告诉你如何正确创建DXP元件封装
上传时间： 2013-10-29
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
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龙启电子是台湾芯睿MIKKON单片机一级代理,此款单片机性价比高,欢迎选用! MK6A12P、MK6A20P、MK7A21P、MK7A25P、MK7A23P、MK9A35EP/MK9A50P/MK9A80P/MK9A160P(LCD), 部分管脚完全兼容其他品牌PIC12C508、PIC16F54、PIC16F57、TM58PC11、SN8P2501B、HT46R47、S3F9454,EM78P153等,芯睿MIKKON芯片广泛使用于LED闪灯、充电器、防盗、家电控制,该产品已经批量供货,可提供样品试用,价格低于同类产品,质量更优! 部分型号: MK7A25P(A/D 8bit PWM）—HT46R47；8SOP/8DIP;14SOP/14DIP;18SOP/18DIP;20SOP/20DIP. MK7A23P（A/D 12bit 双PWM）—S3F9454；8DIP/SOP；14SOP/DIP；20SOP/DIP；28SOP/SKDIP/DIP；32SOP MK6A12P(普通I/O）－EM78P153/SN8P2501/PIC12C508 ； MK9A35P(驱动189个点);-EM78P468 MK9A50P(驱动336个点) MK9A80P(驱动400个点) MK9A160P(驱动1024个点) 产品应用:家电控制、电脑周边、电磁炉、各类充电器、移动电源、UPS电源、电水壶、电压力锅、电饭煲、LED、玩具、遥控、LCD电子时钟、万年历、电子秤/计价秤、直发器、空气清晰机、灭蚊器、治疗仪、测试仪、空调遥控器、游戏机、USB小数码相框、U盘,读卡器等数据速度传输要求比较快的产品等 另外，我公司有专业的工程师队伍，可依客户要求为客户提供方案开发。 如需了解详情,请与我联系.多谢关注! 郭珍汲 13760345882 龙启电子有限公司 Tel： 0755-83215331 Email:gzhenji@163.com MSN：gzhenji@hotmail.com QQ:475238912 贸易通：lqmoon517 Skype：lqdzmoon
上传时间： 2013-11-03
上传用户：wpwpwlxwlx
□基于来电显示技术，识别主人，利用手机或固定电话实现免接通，免费用的绝密遥控关及撤防。□单芯片多功能可编程设计，ＭＣＵ内核，有着十分灵活广泛的应用（可定制特殊功能）。自动拨号的电话报警器方面：室内手动延时布防，手机或固定电话免接通遥控撤防；拨号报警+现场报警（可选）。电话遥控开关方面：用于开启电控门锁，保险柜电控锁，车库电动门，电器开关...等。更多应用......。□单芯片最多可存入6组电话号码（6个主人）不重码，最后一组号码可刷新，掉电不丢失，可保100年。□非主人拨入无效，主人需20秒内连续拨通两次遥控才有效（撤防或开关），操纵成功后会自动回拨遥控者电话一次，以表示遥控成功。绝不影响电话的正常使用。□循环拨打1-6组主人电话号码报警15次，接听报警时警声提示，可同时选择现场报警。无注册用户时，触发报警将自动转入连续现场报警１分钟。□接警处理功能，接听报警期间，手机或固定电话按"#"键退出报警。未接警的号码继续打报警。□仅设计两按钮实现用户注册、信息删除、室那手动布防撤防、输出开关控制、报警模式设定，报警期间无法手动撤防。□两种反复可编程报警模式。掉电不丢失。模式1：报警完毕自动撤防；模式2：报警完毕保持布防。□两种自适应电路模式：DTMF解码器接入模式和DTMF解码器不接入模式。自动实现不同的电路设计实现不同的输出控制功能。同一电路设计，通过增减硬部件即可实现不同的输出功能，QL310上电时自动识别DTMF解码器是否存在。□两路警声输出：其中一路输出用于操作音提示及报警时加载到电话线路中供监听用。另一路为现场报警使用（可根据需要选用，这路只有在报警时才有输出，设计时可通过加大功率提高警声）。□状态记忆功能：布撤防状态都有记忆功能（掉电不丢失）。可避免布撤防期间的偶然的停电再上电是状态发生变化。比如，当前为布防状态，掉电再上电后还是保持布防状态。□手动布撤防提示音，布撤防ＬＥＤ指示灯。□上电开机报警模式提示音，模式1发一声提示音；模式2发两声提示音。□触发端的信号智能检测，因此可适应任何触发信号：或高电平，或低电平，或高/低脉冲信号；无源的开关信号，如继电器，干簧管或门磁开关等（由于触发端内部有上拉电阻）。标准的ＴＴＬ电平，通过外接简单的限幅电路可实现更高电平或脉冲的输入（红外探头，防火探头等）。特强抗干扰处理,长距离布线可抗强电磁干扰。□20脚PDIP封装及20脚SOP封装。□5V低功耗。使用3.5８M晶振。□工业级设计，工作温度:-４０℃～+８５℃
上传时间： 2013-11-13
上传用户：lacsx
一、实验目的与任务掌握PCB回流温度曲线测定、BGACSP、QFP、SOP返修等实验的基本方法，熟悉各实验仪器、设备的基本结构和原理，让学生了解在实际生产过程中可能出现的问题，初步培养学生解决问题的综合能力。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：杏帘在望
告诉你如何正确创建DXP元件封装
上传时间： 2013-10-15
上传用户：tfyt
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：邶刖
概述 ● 全速设备接口，兼容 USB V2.0，外围元器件只需要晶体和电容。 ● 可选：通过外部的低成本串行EEPROM 定义厂商 ID、产品 ID、序列号等。 ● 支持5V电源电压和3.3V电源电压。 ● 低成本，直接转换原串口外围设备、原并口打印机、原并口外围设备。 ● 采用SOP-28封装，串口应用还提供小型的 SSOP-20 封装。 ● 由于是通过USB转换的接口，所以只能做到应用层兼容，而无法绝对相同。
标签： 设备接口
上传时间： 2017-02-24
上传用户：trepb001
该库封装包含SO-G3至SO-G70封装，以及SOP6至SOP42封装等多种PCB封装元件！
上传时间： 2015-08-30
上传用户：龙神腾蛇
