IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC...
SOP技术资料
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便携式榨汁机方案完整资料，原理图、PCB
便携式榨汁机方案说明ZW3264果汁杯主控功能：果汁杯控制IC SOP-14。1.(7.4V/2000mAh倍率>5C)两串锂电池2.触摸双击开，触摸单击关。3.带载启动40S后自停。空载启动5...
中文版-数字信号处理的FPGA实现(第4版)
1.1 数字信号处理技术概述 1.2 FPGA技术 1.2.1 按颗粒度分类 1.2.2  ...
功率计量模块HLW8032
HLW8032 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺，主要用于单相应用。它能够测量线电压和电流，并能计算有功功率，视在功率和功率因素。 该器件内部集成了两个∑-Δ型 AD...
开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3 技术手册
开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述 为开关型两节或三节锂离子/锂 聚合物电池充电管理芯片，非常适合于便携 式设备的充电管理应用。 集电压和电 流调节器、预充、充电状态指示和充电...
常用AD集成库（包括原理图库和封装库，电赛专用）
本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，1...
AD常用元器件封装库 （Altium Designer）
包含平时经常用到的元器件封装库，比如电容、电阻、sop贴片封装等。...
ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon Lab
ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性...
低压H桥驱动器 PT2466 技术手册
PT2466为照相机、消费品、玩具等低压或电池供电的应用运动控制。PT2466可提供高达1.8A的输出直流电。电流。它在电机电源（VM）上运行。从0到11V以及设备电源电压（VCC）1.8V至5V。超...
BMS功能安全开发流程详解
BMS即 Battery Management System，电池管理系统。作为新能源汽车“电核心技术之一，BMS在新能源车上扮演十分重要的作用。按照新能源汽车对电池管理的需求，BMS具备的功能包括电...