SOP封装
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
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半导体封装安装手册
目前，电子工业对电子产品多功能化、小型化、薄型化的要求日益强劲。另外，半导体用户也在不断地要求降低成本，这些要求将会随着时间的推移而日益增强。为了满足这些需求，封装（器件）的安装技术至关重要，各种安装技术和工艺已被加以研究并应用.
2022-12-05
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安装说明NIS6111无铅封装
Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Quad Flat−Pack No−Lead P
2024-01-14
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20个天线pcb封装库2.4G天线封装WIFI 蓝牙 GPS GMS天线封装库ALTIUM AD库
20个天线pcb封装库2.4G天线封装WIFI 蓝牙 GPS GMS天线封装库ALTIUM AD库，增益高，方向性好，稳定可靠，可以直接应用到你的项目设计。
2022-01-25
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表贴电感 直插电感共模电感Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-25MB
表贴电感 直插电感、共模电感Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-25MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library ...
2022-05-04
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DCDC变换器的集成与封装技术封装技术
有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
2013-06-10
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