专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 SMT常見不良原因.rar
标签： SMT
上传时间： 2013-06-25
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专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 SMT工艺相关资料-8.5M.rar
上传时间： 2013-07-25
上传用户：西伯利亚狼
专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT常見不良原因.pdf
标签： SMT
上传时间： 2013-05-25
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专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT十大步骤-48页-1.7M.pdf
上传时间： 2013-07-23
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专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT印制电路板的可制造性设计与审核-296页-8.9M-ppt.ppt
上传时间： 2013-08-01
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专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT工艺相关资料-8.5M.zip
上传时间： 2013-06-10
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专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT技术资料集-2.5M.chm
上传时间： 2013-07-04
上传用户：jhksyghr
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
SMT焊盘设计规范
上传时间： 2014-01-18
上传用户：simonpeng
SMT封装图形,SMT元件封装。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：huaidan
