3P80 机芯采用RENESAS 公司的i-DREAMA芯片（R2J10030）作为主信号处理芯片，具有集成度高、线路简单、成本低廉等特点。主芯片R2J10030 集成了包括MCU、彩色解码、小信号扫描处理、RGB 矩阵、扫描模式转换、电源管理等诸多功能，同时采用LQFP80 封装，管脚间距为0.8mm，可以直接焊贴在主板上，不需要采用数字板SMT 方式，生产效率得到了极大提高。
上传时间： 2013-11-21
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报告摘要： 《2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告》是一份专业和深度的产业链结构研究报告，报告通过对全球及中国的光伏逆变器制造商的专门研究，获得了光伏逆变器领域整体产业链的信息和数据，具体如下： 上游：光伏逆变器零配件来源SMT设备波峰焊、回流焊设备装配流水线设备等设备的来源及提供商信息； 中游：光伏逆变器制造商产品产能产量销量销售均价收入利润率扩产计划产品规格特点、原料来源，下游客户等； 下游：光伏系统集成公司（光伏电站安装企业）信息，安装量情况，与逆变器企业合作关系，销售区域分布等。 除了产业链深度分析外，研究组对整体行业的趋势及投资机会风险也进行了深入的研究调查，并给出相关的研究结论，促使客户能够快速直接真实了解全球和中国光伏逆变器市场的详细情况，供投资决策参考。本项目在调研采访过程中得到众多一线工程人员，技术人员及相关专家的支持，在此表示谢意。
上传时间： 2013-12-12
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我公司生产的 USBkey 产品所使用的MCU 电路，自2007 年9 月初USBkey 产品开始量产化后，我们对其部分产品做了电老化试验，发现该款电路早期失效问题达不到我们要求，上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此，我们从去年10 月到今年2 月对所生产的产品（已发出的除外）全部进行了电老化筛选，通过这项工作发现了一些规律性的东西，对提高电子产品的安全可靠性有一定指导意义。2 试验条件的设定造成电路早期失效的原因很多，从 IC 设计到半导体生产工艺、电路封装、焊接装配等生产工序和生产设备、生产材料、生产环境及人为的因素都有可能是成因，作为电路的使用方不可能都顾及到，也不可控。通过分析，我们认为还是着眼于该款电路在完成半导体生产工艺后，在后部加工中所产生的早期失效问题更有针对性。，因此决定从电路的后部加工工序即封装、COS 软件以及产品SMT 加工工艺等方面入手，安排几种比对试验并取得试验数据，以期找出失效原因。
上传时间： 2014-12-27
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-13
上传用户：cylnpy
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求,即使如此组装小间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高最高,可达6000ppm,使大范围应用受到制约.
上传时间： 2013-10-16
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低成本气压传感器MS5561-C是一款数字输出，SMT封装的气压传感器
上传时间： 2013-11-09
上传用户：yeling1919
一、实验目的与任务掌握PCB回流温度曲线测定、BGACSP、QFP、SOP返修等实验的基本方法，熟悉各实验仪器、设备的基本结构和原理，让学生了解在实际生产过程中可能出现的问题，初步培养学生解决问题的综合能力。
上传时间： 2013-11-15
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SMT是先进的电路组装技术，自从上个世纪60年代问世以来，就充分显示出它强大的生命力。它以非凡的速度，走完了从诞生、完善直至成熟的路程，进入了大范围工业应用的旺盛期。如今，无论是投资类电子产品还是民用类电子产品，均有它的身影。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：雨出惊人love
AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵
上传时间： 2013-11-20
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SMT贴片机程序编辑优化
上传时间： 2013-11-12
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