创维3P80机芯原理介绍
3P80 机芯采用RENESAS 公司的i-DREAMA芯片（R2J10030）作为主信号处理芯片，具有集成度高、线路简单、成本低廉等特点。主芯片R2J10030 集成了包括MCU、彩色解码、小信号扫描处理、RGB 矩阵、扫描模式转换、电源管理等诸多功能，同时采用LQFP80 封装，管脚间距为0.8...
SMT技术资料
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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
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查看全部100个资源 »2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告
报告摘要： 《2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告》是一份专业和深度的产业链结构研究报告，报告通过对全球及中国的光伏逆变器制造商的专门研究，获得了光伏逆变器领域整体产业链的信息和数据，具体如下： 上游：光伏逆变器零配件来源SMT设备波峰焊、回流焊设备装配流水线设备等设备的来源及提供商...
一款USBkey用MCU电路早期失效问题初探
我公司生产的 USBkey 产品所使用的MCU 电路，自2007 年9 月初USBkey 产品开始量产化后，我们对其部分产品做了电老化试验，发现该款电路早期失效问题达不到我们要求，上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此，我们从去年10 月到今年2 月对所生产的产品（已发出的除外）全部进行了...
PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试...
通讯通信企业管理与执法全书家用电器
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设...
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