SMT焊接
共 7 篇文章
SMT焊接 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 7 篇文章，持续更新中。
研制国产贴片机时不我待
SMT是先进的电路组装技术，自从上个世纪60年代问世以来，就充分显示出它强大的生命力。它以非凡的速度，走完了从诞生、完善直至成熟的路程，进入了大范围工业应用的旺盛期。如今，无论是投资类电子产品还是民用类电子产品，均有它的身影。
4-20mA，0-10V电流~电压模拟信号光电隔离放大器
iso u-p-o 系列直流电压信号隔离放大器是一种将电压信号转换成按比例输出的隔离电流或电压信号的混合集成电路。该ic内部含有一组高隔离的dc/dc电源和电压信号高效率耦合隔离变换电路等，可以将直流电压小信号进行隔离放大（u/u）输出或直接转换为直流电流（u /i）信号输出。较大的输入阻抗（≥1 mω）,较强的带负载能力（电流输出＞650ω,电压输出≥2k&o
SMT之ROHS制程中的几个问题
摘要:随着电子产品全球采购,全球制造的发展,SMT制造业从2006年7月份起,除了航天业的电子装联还在慎重考虑外,都将要主动或被动地先后进入无铅化的电子组装时期.
《SMT设备原理及应用》实验教学大纲
一、实验目的与任务<BR>掌握PCB回流温度曲线测定、BGACSP、QFP、SOP返修等实验的基本方法，熟悉各实验仪器、设备的基本结构和原理，让学生了解在实际生产过程中可能出现的问题，初步培养学生解决问题的综合能力。
三星贴片机1+1SMT制程方案
大纲<BR>1 公司简介<BR>2 LAY OUT图<BR>3 设备清单<BR>4 设备规格<BR>5 维护<BR>6 贸易条件<BR>7 建议
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了