基于Nios-II设计和实现了支持PSTN网络、Internet网络的双网传真机系统，利用FPGA实现了传真机系统的多个电路模块，包括A/D采样控制逻辑、二值化图像处理模块、MH编码模块、MH译码模块和CIS扫描、TPH打印、电机控制模块。基于μC/OS-II、Niche TCP/IP实现了T30协议通信、非实时网络传真通信、Tiff文件创建、Tiff文件解析模块。使用Altera Cyclone EP1C20开发板实现和验证了整机系统，经过软硬件联调，达到了系统设计指标和功能。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：xwd2010
1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
上传用户：zhangliming420
电子发烧友为大家提供电子报2012第1期，本站还有其他电子类相关资料，希望对您有所帮助！
上传时间： 2013-10-13
上传用户：凌云御清风
FASM 1.67 程序员手册
上传时间： 2013-11-13
上传用户：nairui21
福昕阅读器 3.1新功能 因特网搜索 福昕阅读器 3.1支持因特网搜索功能。您可以选择您要查找的文本，然后点击弹出的查找图标或者直接拖动鼠标以通过互联网查找相关信息。 常用工具栏 福昕阅读器 3.1允许用户自行定制喜欢工具列为常用工具栏，这样方便用户快速地找到他们经常需要使用的工具。 注释面板 注释面板不仅列出PDF文档中所有添加的批注，而且提供了许多常用选项来帮助用户更 好地管理批注，例如，展开或折叠批注内容、分类批注内容等。 小结注释 将PDF文档内的所有批注概要生成一个PDF文档，并允许用户对该文档进行文档属性设置，如纸张设置、纸张宽度的选择等等，方便用户轻松查阅文档注释。 文档权限摘要 用户可通过点击 “属性”对话框的安全标签来查看当前文档的相关权限。文档的安全设置选项列举了当前文档的加密方法，而在文档权限摘要中则详细地列出了允许用户操作的相关信息。 支持MSAA 部分用户界面支持微软主动式辅助（MSAA），MSAA是微软针对视力有障碍的人所提供的一个基于COM的API接口，福昕阅读器 3.1的UI界面信息可通过第三方软件传达给MSAA客户端。 全新的用户界面 福昕阅读器 3.1对用户界面进行了显著更新，采用更加亲近、方便、友好的设计方案，为用户提供了更加简洁雅致的使用感受。 点击此处：福昕阅读器 5.1 最新版下载 福昕PDF阅读器是一款小巧、快速且功能丰富的PDF阅读器，让您能够随时打开、浏览及打印任何PDF文件。 不同于其他免费PDF阅读器，它拥有各种简单易用的功能，如：添加注释、填写表格及为PDF文档添加文本等。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：落花无痕
2.1 XILINX FPGA器件
上传时间： 2013-10-24
上传用户：qq527891923
基于VHDL的FPGA和Nios II 实例精炼【作者：刘福奇；出版社：北京航空航天大学出版社】（本书优酷视频地址：http://www.youku.com/playlist_show/id_5882081.html） 内容简介：本书分为4个部分：Quartus Ⅱ软件的基本操作、VHDL语法介绍、FPGA设计实例和Nios Ⅱ设计实例；总结了编者几年来的FPGA设计经验，力求给初学者或是想接触这方面知识的读者提供一种快速入门的方法；适合电子相关专业的大学生、FPGA的初学者以及对FPGA有兴趣的电子工程师。初学者可以按照步骤学习。本书中提及到时间计算问题，不光提出有时间戳的方法， 还介绍了一种通过读取定时器的寄存器来计算时间的方法。其实，有人认为，本书最好的部分是：DMA的实现说明（本书从3个方面讲述了DMA的使用）。现在学习Verilog HDL的人或许比较多，但是用VHDL的人可以学习下，这本书还是很不错的。
上传时间： 2014-07-10
上传用户：米米阳123
本资料是关于Altera公司基本器件的主要介绍（主要特性、优势、适用配置器件、型号、引脚、下载电缆、软件等） 目 录 1、 MAX7000系列器件 2、 MAX3000A系列器件 3、 MAX II 系列器件 4、 Cyclone系列器件 5、 Cyclone II系列器件 6、 Stratix系列器件 7、 Stratix GX系列器件 8、 Stratix II系列器件 9、 HardCopy II结构化ASIC 10、其它系列器件 11、配置器件 12、下载电缆 13、开发软件 14、IP CORE 15、Nios II嵌入式处理器 16、ALTERA开发板 17、ALTERA电源选择
上传时间： 2013-11-04
上传用户：stst
Quartus软件的一般使用流程。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：netwolf
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间： 2013-10-22
上传用户：a6697238
