📚 PhD胶壳技术资料

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[摘要]文章结合小型胶订包本机和书本胶订工艺流程，以89C51单片机作为控制核心。采用光电耦合器TLP521输入，继电器输出，开发了无线胶订包本机的控制系统。同时在控制软件设计中，增加了运转保护、抗干...

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[摘要]本文介绍了传力贴片胶研制的思路、遇到的问题和解决办法，包括粘结性能好和防潮性能好的两种环氧树脂材料的优势互补取得的效果，最后摘录了这种贴片胶在传感器试验中的良好性能，以及使用这种贴片胶的传力应...

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表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面...

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