SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面贴装零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(结器)封装材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖,机械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”现象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧横脂
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上传时间: 2022-07-27
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1.2 源代码表示不考虑主题,列举 15 000行源代码本身就是一件难事。下面是所有源代码都使用的文本格式:1.2.1 将拥塞窗口设置为13 8 7 - 3 8 8 这是文件t c p _ s u b r . c中的函数t c p _ q u e n c h。这些源文件名引用4 . 4 B S D - L i t e发布的文件。4 . 4 B S D在1 . 1 3节中讨论。每个非空白行都有编号。正文所描述的代码的起始和结束位置的行号记于行开始处,如本段所示。有时在段前有一个简短的描述性题头,对所描述的代码提供一个概述。这些源代码同4 . 4 B S D - L i t e发行版一样,偶尔也包含一些错误,在遇到时我们会提出来并加以讨论,偶尔还包括一些原作者的编者评论。这些代码已通过了 G N U缩进程序的运行,使它们从版面上看起来具有一致性。制表符的位置被设置成 4个栏的界线使得这些行在一个页面中显示得很合适。在定义常量时,有些 # i f d e f语句和它们的对应语句 # e n d i f被删去(如:G A T E W A Y和M R O U T I N G,因为我们假设系统被作为一个路由器或多播路由器 )。所有r e g i s t e r说明符被删去。有些地方加了一些注释,并且一些注释中的印刷错误被修改了,但代码的其他部分被保留下来。这些函数大小不一,从几行 (如前面的t c p _ q u e n c h)到最大11 0 0行(t c p _ i n p u t)。超过大约4 0行的函数一般被分成段,一段一段地显示。虽然尽量使代码和相应的描述文字放在同一页或对开的两页上,但为了节约版面,不可能完全做到。本书中有很多对其他函数的交叉引用。为了避免给每个引用都添加一个图号和页码,书封底内页中有一个本书中描述的所有函数和宏的字母交叉引用表和描述的起始页码。因为本书的源代码来自公开的 4 . 4 B S D _ L i t e版,因此很容易获得它的一个拷贝:附录 B详细说明了各种方法。当你阅读文章时,有时它会帮助你搜索一个在线拷贝 [例如U n i x程序grep ( 1 )]。描述一个源代码模块的各章通常以所讨论的源文件的列表开始,接着是全局变量、代码维护的相关统计以及一个实际系统的一些例子统计,最后是与所描述协议相关的 S N M P变量。全局变量的定义通常跨越各种源文件和头文件,因此我们将它们集中到的一个表中以便于参考。这样显示所有的统计,简化了后面当统计更新时对代码的讨论。卷 1的第2 5章提供了S N M P的所有细节。我们在本文中关心的是由内核中的 T C P / I P例程维护的、支持在系统上运行的S N M P代理的信息。TCP IP详解 卷1协议 :http://dl.21ic.com/download/tcpip-288223.html TCP IP详解 卷2实现 :http://dl.21ic.com/download/tcpip-288224.html TCPIP详解卷三:TCP事务协议,HTTP,NNTP和UNIX域协议 :http://dl.21ic.com/download/tcpip-288225.html
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ST MOS管选型表内含产品型号规格目录、PN构成表、封装清单和ST公司联系购买二维码
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该文档为C语言程序设计教程--结构体与共用体总结文档,是一份不错的参考资料,感兴趣的可以下载看看,,,,,,,,,,,,,,,,,
标签: C语言
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介绍了基于 STC11F32XE 和 A / D 转换器 ADS1230 的燃气灌装称重系统,并提出了其硬件电路设计和软件设计流程。该系统具有对传感器进行温度误差补偿、自动校准等功能。通过试验证明,该系统具有测量精度高、稳定可靠等优点。近年来,国内燃气灌装设备已部分实现智能化,主要以微控制器为控制核心,通过称重传感器实现对灌装气体重量的自动检测及控制,但普遍存在称重精度不高、功能不全等问题。本文旨在以高性能STC11F32XE 单片机为控制核心,设计出高精度数据采集、宽温度工作范围的智能燃气灌装称重系统。1 系统硬件电路设计1. 1 整体硬件电路设计燃气灌装称重控制系统主要包括: 信号采集、信号调理、灌装过程控制、数据显示等模块。其中的信号调理模块对传感器的mV 输入信号进行滤波、放大、A/D 转换后送入单片机STC11F32XE 进行处理; 电源电压电路给各模块电路提供数字5 V 和模拟5 V 直流电压; 数码管显示器、键盘、蜂鸣器及指示灯构成人机交互模块; 温度传感器DS18B20 采集环境温度供传感器温度补偿时使用( 见图1) 。1. 2 信号采集及调理电路据设计要求,称重传感器选用铝合金悬臂梁结构的应变片式传感器,其有效的最大输出在20 mV以内,为了拓展其A/D 转换器的满量程有效利用范围,需要对其进行差动放大。同时,为了提高其抗干扰能力,对传感器输出信号进行二阶低通滤波, IN -和IN + 为传感器输出的差动信号,S3 和S4 是磁珠,对高频干扰信号有一定的抑制作用; 运算放大器采用精密双运放OP2177,放大电路的放大倍数由R10、R31 和RG1 决定。调理电路如图2 所示。
标签: 燃气灌装称重系统
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(94)资源包含以下内容:1. 本文介绍了嵌入式系统的概念, 分析了μC/OS 的内核结构, 并详细介绍了在具有ARM 体系结构的S3C44B0 微处理器 上进行μC/OS 操作系统的移植和应用程序及驱动程序的开发。.2. 本文介绍了嵌入式系统的概念, 分析了μC/OS 的内核结构, 并详细介绍了在具有ARM 体系结构的S3C44B0 微处理器 上进行μC/OS 操作系统的移植和应用程序及驱动程序的开发。.3. 介绍嵌入式开发适合初学者的学习及有一定工作经验的人作为参考手册.4. 通过C++和GLUT.5. ht芯片通过IO口读写I2C芯片的汇编源代码.6. 该文档为dsp c6000系列的原理图资料,对于嵌入式开发者很有使用价值..7. 12864液晶的驱动程序.8. 一个完整的ASM程序.9. 单相电子式液晶电能表源程序已经是成熟产品的程序。.10. 一个用C语言控制的读写7022.11. 51开发板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理图PCB图.14. 嵌入式LINUX 的驱动程序。采用2410的开发板全部可以通用(如使用引脚不同只要重新改脚定义).15. 著名EDA工具软件VCS得技术资料。pdf格式。.16. 非常好完的游戏.17. keil c中io的编程.18. keil c中BUZZ的运用.19. Lcd的编成.20. 射频卡读卡电路和程序,以及网络芯片8019的电路和程序,功能是实现一个射频卡读卡,读出数据传输到上位机.通过网络..21. 这是一个串口通信程序.22. 该源码实现了为现场人员创建拥有GUI的嵌入式数据库,现场人员通过获得数据可以进行薪水调查,数据包括职位,企业类型,年收入,阅历.23. * 一、功能: Timestamp驱动演示代码. * 二、该源码需要硬件开发板的支持,因为ISS对Timestamp定时器的模拟还不够精确 * 如果将该源码运行于ISS模式下,将得不到精确的结.24. rtl8019驱动程序及其main函数的源码.25. C++嵌入系统实例不是很全,总共7个分别是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系统实例不是很全,总共7个分别是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系统实例不是很全,总共7个分别是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系统实例不是很全,总共7个分别是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級編程及其應用開發).30. 三星ARM9的LCD驱动板原理图和PCB图.31. 我设计的CAN总线模块.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理图与PCB图.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上电脑 原理图与pcb图.34. 一个大公司的ARM9开发板原理图.35. cypress fx2 firmware代码示例.36. cypress ezusb driver 代码模板.37. 不错的X86汇编代码示例.38. 汇编代码示例.39. 非常好的汇编代码示例.40. 本人以前做的些东西.
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Edraw Mind Map 是一款自动布局的思维导图创作软件。利用它可以很方便的创作灵感设计图,大脑风暴,捕捉、整理构思并以图表的形式表现出它们。 它不仅仅是思维导图软件,还集合了概念图,流程图,组织结构图,SWOT图等等功能。可以与微软Office软件,PDF,SVG相互支持。最新版本用户界面与微软Office 2010相仿,使用起来也更加方便。
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