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PH贴片排针

  • FPGA连接DDR2的问题讨论

    我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。请问专家:1、在设计中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管脚约束文件是否还可更改?若能更改,则必须要满足什么条件下更改?生成的约束文件中,ADDR,data之间是否能调换? 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么?通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配,哪种匹配方式更好? 3、V4中,PCB LayOut时,DDR2线路阻抗单端为50欧,差分为100欧?Hyperlynx仿真时,那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作? 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条,能否降速使用?比如降速到DDR2-400或更低频率使用? 5、板卡上有SODIMM的插座,又有8片内存颗粒,则物理上两部分是连在一起的,若实际使用时,只安装内存条或只安装8片内存颗粒,是否会造成信号完成性的影响?若有影响,如何控制? 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用,构成一个(max:8GB)的DDR2单元?若能,则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制?地址和控制线的TOP图应该怎样? 7、DDR2和FPGA(VREF pin)的参考电压0.9V的实际工作电流有多大?工作时候,DDR2芯片是否很烫,一般如何考虑散热? 8、由于多层板叠层的问题,可能顶层和中间层的铜箔不一样后,中间的夹层后度不一样时,也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层?

    标签: FPGA DDR2 连接 问题讨论

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:jjq719719

  • (重点看)空调抽真空详解

    很详细的空调维修中,有关抽真空的释义 。还有在实际维修中,由于受环境限制而无法用真空泵抽真空的情况下,如何用制冷剂排出制冷系统管路中的空气!很实用的!

    标签: 空调

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:苍山观海

  • 电气控制机床电气排故

    考电工证会用到的

    标签: 电气控制 机床电气

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:kaixinxin196

  • 有害气体的检测、报警、抽排

    设计报告

    标签: 气体 检测 报警

    上传时间: 2015-01-03

    上传用户:ZJX5201314

  • 基于LabVIEW的水环境因子无线监测系统设计

    为了解决传统水产养殖环境因子有线监测系统的布线复杂、可靠性较低等问题,以LabVIEW为开发平台,采用无线数据传输方式,设计了一种水产养殖环境因子无线监测系统。该系统实现了对水环境因子pH值的实时采集、显示和存储,以及历史数据查询等功能。试验结果表明,该系统运行稳定、能够准确地采集和显示水环境因子pH值,且具有操作简便、交互性好、性价比高和易扩展等优点。

    标签: LabVIEW 水环境 无线监测 系统设计

    上传时间: 2014-12-09

    上传用户:plsee

  • 铜排载流量快速计算工式

    铜排载流量快速计算工式:矩形母线载流量的计算,当温度为40℃时,铜排载流量=排宽*厚度系数,排宽的单位的毫米,厚度系数为:母排12厚时为20、10厚时为18,即厚度系数为厚度加8.

    标签: 载流量 计算

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:1417818867

  • 弹塑性应力及电测法的综合实验

    一.实验目的: 1.加深理解材料的弹塑性过程,材料进入塑性后的性态与卸载后的残余应力分布情况。 2.X射线法与电测法相结合。用电测法观察试件加、卸载时的应力、应变情况,用X射线法进行表面应力的测定。通过自行制定实验方案(贴片、布线、测试等),分析两种方法所测实验结果的全过程,对静态电测的基本测试技术、X射线表面应力测量方法进行一次综合训练,以进一步巩固理论知识,从一般材料力学处理的弹性问题扩展至塑性问题,特别是会涉及到一些目前尚未有完整理论解的问题,与工程实际相结合,培养独立分析问题、解决问题的能力,培养实验动手能力,培养科学工作作风。

    标签: 弹塑性 应力 实验 电测法

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:黑漆漆

  • SMT泛用型贴片机

    在产业标准化已行之有年的SMT制程中,您需要100%符合标准SMT制程的经典精密取置设备,您更需要具高度生产及新进制程对应弹性的配套方案,满足您的SMT生产过程中的那么一点点与众不同的需要.

    标签: SMT 贴片机

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:momofiona

  • TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

    TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。

    标签: TLP 265J 266J 265

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:zhouli

  • 贴片霍尔元件 低功耗霍尔开关 全极霍尔传感器DH249

    DH249一款基于混合信号的全极性霍尔效应传感器。平均功耗45uA,它采用先进的斩波稳定技术,提供精确、稳定的磁性开关点。它由反向电压保护器、电压调整器,霍尔电压发生器、信号放大器,史密特触发器和集电及开路的输出级组成。它是一种双磁极工作的磁敏电路,适合于矩形或者柱形磁体下工作。工作温度范围可以在:-40~85度,  电压电压工作范围:2.5~5.5V。 封装形式:SIP3L(TO92S)。 产品特点  灵敏度高 抗应力强 电压范围宽 可和各种逻辑电路直接接口典型应用 高灵敏的无触点开关  直流无刷电机 直流无刷风机

    标签: 249 DH 贴片霍尔元件 低功耗

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:旭521