讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
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第二章 地线干扰与接地技术为什么要地线地环路问题与解决方法公共阻抗耦合问题与解决方法各种接地方法电缆屏蔽层的接地 安全地信号地地线引发干扰问题的原因导线的阻抗导线的阻抗金属条与导线的阻抗比较地线问题－地环路隔离变压器光隔离器共模扼流圈的作用平衡电路对地环路干扰的抑制地线问题－公共阻抗耦合单点接地对噪声的抑制接地方式种类单点接地串联单点、并联单点混合接地线路板上的地线长地线的阻抗多点接地混合接地
上传时间： 2013-11-30
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QX9931 是一个基于原边反馈技术的单级、高功率因数AC-DC LED 驱动芯片。只需要极少的外围原件就可以精确的控制LED电流，而不需要光耦以及次级的反馈电路。 QX9931 集成了完备的保护功能，包括逐周期限流保护、输出过压保护、输出短路保护和过温保护等，以确保LED 电源可靠的工作。
上传时间： 2013-11-02
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51 单片机
上传时间： 2013-10-30
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天予系列仿真器配套软件，也可以脱机运行，纯软件环境模拟单步、跟踪、全速、断点；源文件仿真，支持keil c51和汇编,支持多文件混合编程，未加密，永久免费使用.
上传时间： 2013-10-12
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曲达科技所有标准HMI 产品均采用异步、全双工串口（UART），串口模式为8n1，即每个数据传送采用10个位：1 个起始位，8 个数据位（低位在前传送，LSB），1 个停止位。 上电时，如果终端的I/O0 引脚为高电平或者浮空状态，串口波特率由用户预先设置，范围为1200-115200bps ，具体设置方法参考0xE0 指令。
上传时间： 2013-11-07
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1.1系统性能指标1.仿真、实验相结合。2.实验模块化结构，互不影响，通过连线又可将各模块有机结合。3.实验内容设置丰富、合理，满足教学大纲要求。4.每项实验连线方便，既能满足学生动手能力愿望，又能充分发挥学生的创新能力，提高教学实验的质量和效率。5.自带集成调试环境，Win9X/NT软件平台，含：源程序库、芯片资料库、原理图库、元器件位置图库、实验说明、动态调试工具库。6.提供源程序编辑、汇编、链接。7.电路具有过压保护，确保系统安全、可靠工作。8.整机采用热风整平工艺基板、波峰焊接，实验连接接口采用圆孔插座，整机可靠性好。9.自带EPROM写入器，可对27128、2764EPROM进行写入。10.自带键盘显示器，进口键座，专用彩色键帽，决无按键不可靠现象。11.系统用串行口、用户用串行口相互独立，在通过RS232与上位机联机状态下，同样可以调试用户串行口程序。12.系统带有示波器功能，通过RS232口，可将测得的信号显示在上位机的屏幕上。该系统通过RS232口可连各种上位机，在Win9X/NT软件平台进行仿真开发和实验。同时系统自带键盘显示器，无须任何外设也能独立工作，支持因陋就简建立单片机实验室。系统提供实验程序库，均放在系统光盘上，可直接使用。同时全部实验程序机器码已固化在EPROM中，作为用户程序。在进入实验前，需将该EPROM中的程序（在固化区）传送到仿真RAM区，以便以单步、断点、连续等方式运行程序。
上传时间： 2013-10-13
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C51BOX仿真器是一款方便小巧的仿真器，C51BOX通过与KEIL µVision2 Debugger软件的配合，完成C51程序的加载、单步、断点、全速运行等功能。C51BOX无需外接交流电源，直接USB供电，同时也可为外接模块供电。输出电压和IO电平可调，便于直接调试2.7V-5V逻辑电平的器件，如液晶模块、AD/DA芯片、EEPROM等。
上传时间： 2014-01-26
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单片机基础知识单片机的外部结构：1、 DIP40双列直插；2、 P0，P1，P2，P3四个8位准双向I/O引脚；（作为I/O输入时，要先输出高电平）3、 电源VCC（PIN40）和地线GND（PIN20）；4、 高电平复位RESET（PIN9）；（10uF电容接VCC与RESET，即可实现上电复位）5、 内置振荡电路，外部只要接晶体至X1（PIN18）和X0（PIN19）；（频率为主频的12倍）6、 程序配置EA（PIN31）接高电平VCC；（运行单片机内部ROM中的程序）7、 P3支持第二功能：RXD、TXD、INT0、INT1、T0、T1 单片机内部I/O部件：(所为学习单片机，实际上就是编程控制以下I/O部件，完成指定任务)1、 四个8位通用I/O端口，对应引脚P0、P1、P2和P3；2、 两个16位定时计数器；（TMOD，TCON，TL0，TH0，TL1，TH1）3、 一个串行通信接口；（SCON，SBUF）4、 一个中断控制器；（IE，IP）针对AT89C52单片机，头文件AT89x52.h给出了SFR特殊功能寄存器所有端口的定义。教科书的160页给出了针对MCS51系列单片机的C语言扩展变量类型。 C语言编程基础：1、 十六进制表示字节0x5a：二进制为01011010B；0x6E为01101110。2、 如果将一个16位二进数赋给一个8位的字节变量，则自动截断为低8位，而丢掉高8位。3、 ++var表示对变量var先增一；var—表示对变量后减一。4、 x |= 0x0f;表示为 x = x | 0x0f;5、 TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示给变量TMOD的低四位赋值0x5，而不改变TMOD的高四位。6、 While( 1 ); 表示无限执行该语句，即死循环。语句后的分号表示空循环体，也就是{;}第一章 单片机最小应用系统：单片机最小系统的硬件原理接线图：1、 接电源：VCC（PIN40）、GND（PIN20）。加接退耦电容0.1uF2、 接晶体：X1（PIN18）、X2（PIN19）。注意标出晶体频率（选用12MHz），还有辅助电容30pF3、 接复位：RES（PIN9）。接上电复位电路，以及手动复位电路，分析复位工作原理4、 接配置：EA（PIN31）。说明原因。第二章 基本I/O口的应用第三章 显示驱动第七章 串行接口应用
标签： 单片机
上传时间： 2013-10-30
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C8051Fxxx 系列单片机是完全集成的混合信号系统级芯片，具有与8051 兼容的微控制器内核，与MCS-51 指令集完全兼容。除了具有标准8052 的数字外设部件之外，片内还集成了数据采集和控制系统中常用的模拟部件和其它数字外设及功能部件。参见表1.1 的产品选择指南可快速查看每个MCU 的特性。 MCU 中的外设或功能部件包括模拟多路选择器、可编程增益放大器、ADC、DAC、电压比较器、电压基准、温度传感器、SMBus/ I2C、UART、SPI、可编程计数器/定时器阵列（PCA）、定时器、数字I/O 端口、电源监视器、看门狗定时器（WDT）和时钟振荡器等。所有器件都有内置的FLASH 程序存储器和256 字节的内部RAM，有些器件内部还有位于外部数据存储器空间的RAM，即XRAM。C8051Fxxx 单片机采用流水线结构，机器周期由标准的12 个系统时钟周期降为1 个系统时钟周期，处理能力大大提高，峰值性能可达25MIPS。C8051Fxxx 单片机是真正能独立工作的片上系统（SOC）。每个MCU 都能有效地管理模拟和数字外设，可以关闭单个或全部外设以节省功耗。FLASH 存储器还具有在系统重新编程能力，可用于非易失性数据存储，并允许现场更新8051 固件。应用程序可以使用MOVC 和MOVX 指令对FLASH 进行读或改写，每次读或写一个字节。这一特性允许将程序存储器用于非易失性数据存储以及在软件控制下更新程序代码。片内JTAG 调试支持功能允许使用安装在最终应用系统上的产品MCU 进行非侵入式（不占用片内资源）、全速、在系统调试。该调试系统支持观察和修改存储器和寄存器，支持断点、单步、运行和停机命令。在使用JTAG 调试时，所有的模拟和数字外设都可全功能运行。每个MCU 都可在工业温度范围（-45℃到+85℃）内用2.7V-3.6V（F018/019 为2.8V-3.6V）的电压工作。端口I/O、/RST 和JTAG 引脚都容许5V 的输入信号电压。
上传时间： 2013-11-14
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