CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB生产加工中去。CAM350为您提供了从PCB设计到生产制程的完整流程，从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。基于PCB制造过程，CAM350为PCB设计和PCB生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中提高PCB设计的可生产性，成就成功的电子产品为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350，到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。CAM350功能强大，应用广泛，一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。 CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48 小时，甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求，如果你是一个设计人员，你能够建立你的设计，将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用CAM350，你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于PCB设计来说是非常有效的，这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构，运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之间，就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距，确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(Acid Traps)的问题，避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：chongchongsunnan
protel 是一门实践性很强的课程，本课程以 protel99 的各种高级应用为内容，通精心选择的实例，着重讲述了原理图绘制和 PCB 设计的典型方法和技巧。通过深入析和学习 protel 各种绘制技巧和过程，使学生能在 PCB 制版和 protel 软件使用上更大的空间的提升。同时本课程采用听课、综合练习、多媒体等形式相结合的教学法，以使学生能够看懂、听懂，学会，真正的驾驭好 protel99 这门专业软件课程。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：sxdtlqqjl
系统组成.......................................................................................................................................................... 31.1 库 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理图输入 ...................................................................................................................................... 31.3 设计转换和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理设计与加工数据的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 32 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 33 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 153.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 173.2.1 原理图（Concept HDL）库结构：........................................................................................ 173.2.2 PCB 库结构：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真库结构： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 设计规范............................................................................... 19第五章常用技巧和常见问题处理......................................................................... 19
上传时间： 2013-10-23
上传用户：D&L37
在国内Protel软件一直大受欢迎，从DOS时代的Protel3.3(Autotrax 1.61)到现在具有EDA Client/Server （客户/服务器）即C/S“框架”体系结构的Protel98，它始终是PCB设计和制造领域的大众化工具软件，成为电子设计工作者们的首选。 在规范化的设计管理中，设计文件图样必须遵守相应的国家标准，如《电子产品图样绘制规则》、《设计文件管理制图》和《印制板制图》等，而由于Protel软件都是英文版，因此无法直接打印出符合国家标准的图纸，要将图纸规范化常用的方式是套打，即先将符合国家标准的表和汉字等打在纸上，再将该纸放入打印机，用Protel软件将印制板图打印其上，形成符合标准的文件，但这种做法效率很低，而且图形常会打偏，有时甚至会打反，经笔者试验，找到了一种简便的方法，使印制板图转换为AUTOCAD格式，再在AUTOCAD里一次性打印出符合标准的图纸。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：杏帘在望
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
数字地模拟地的布线规则,如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。在设计中要尽可能避免这两种情况。 有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。 如图1所示，我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两个地之间的间隙，信号电流的返回路径是什么呢？假定被分割的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单点连接)，在这种情况下，地电流将会形成一个大的环路。流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感，如果流过大环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干扰。最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。另外，模拟地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：playboys0
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上传时间： 2013-10-23
上传用户：彭玖华
multisim10.0仿真软件破解版下载:【软件介绍】 Multisim本是加拿大图像交互技术公司（Interactive Image Technoligics简称IIT公司)推出的以Windows为基础的仿真工具，被美国NI公司收购后，更名为NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。 目前美国NI公司的EWB的包含有电路仿真设计的模块Multisim、PCB设计软件Ultiboard、布线引擎Ultiroute及通信电路分析与设计模块Commsim 4个部分，能完成从电路的仿真设计到电路版图生成的全过程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分相互独立，可以分别使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分有增强专业版（Power Professional）、专业版（Professional）、个人版（Personal）、教育版（Education）、学生版（Student）和演示版（Demo）等多个版本，各版本的功能和价格有着明显的差异。 NI Multisim 10用软件的方法虚拟电子与电工元器件，虚拟电子与电工仪器和仪表，实现了“软件即元器件”、“软件即仪器”。NI Multisim 10是一个原理电路设计、电路功能测试的虚拟仿真软件。 NI Multisim 10的元器件库提供数千种电路元器件供实验选用，同时也可以新建或扩充已有的元器件库，而且建库所需的元器件参数可以从生产厂商的产品使用手册中查到，因此也很方便的在工程设计中使用。 NI Multisim 10的虚拟测试仪器仪表种类齐全，有一般实验用的通用仪器，如万用表、函数信号发生器、双踪示波器、直流电源；而且还有一般实验室少有或没有的仪器，如波特图仪、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换器、失真仪、频谱分析仪和网络分析仪等。 NI Multisim 10具有较为详细的电路分析功能，可以完成电路的瞬态分析和稳态分析、 时域和频域分析、器件的线性和非线性分析、电路的噪声分析和失真分析、离散傅里叶分析、电路零极点分析、交直流灵敏度分析等电路分析方法，以帮助设计人员分析电路的性能。 NI Multisim 10可以设计、测试和演示各种电子电路，包括电工学、模拟电路、数字电路、射频电路及微控制器和接口电路等。可以对被仿真的电路中的元器件设置各种故障，如开路、短路和不同程度的漏电等，从而观察不同故障情况下的电路工作状况。在进行仿真的同时，软件还可以存储测试点的所有数据，列出被仿真电路的所有元器件清单，以及存储测试仪器的工作状态、显示波形和具体数据等。 NI Multisim 10有丰富的Help功能，其Help系统不仅包括软件本身的操作指南，更要的是包含有元器件的功能解说，Help中这种元器件功能解说有利于使用EWB进行CAI教学。另外，NI Multisim10还提供了与国内外流行的印刷电路板设计自动化软件Protel及电路仿真软件PSpice之间的文件接口，也能通过Windows的剪贴板把电路图送往文字处理系统中进行编辑排版。支持VHDL和Verilog HDL语言的电路仿真与设计。 利用NI Multisim 10可以实现计算机仿真设计与虚拟实验，与传统的电子电路设计与实验方法相比，具有如下特点：设计与实验可以同步进行，可以边设计边实验，修改调试方便；设计和实验用的元器件及测试仪器仪表齐全，可以完成各种类型的电路设计与实验；可方便地对电路参数进行测试和分析；可直接打印输出实验数据、测试参数、曲线和电路原理图；实验中不消耗实际的元器件，实验所需元器件的种类和数量不受限制，实验成本低，实验速度快，效率高；设计和实验成功的电路可以直接在产品中使用。 NI Multisim 10易学易用，便于电子信息、通信工程、自动化、电气控制类专业学生自学、便于开展综合性的设计和实验，有利于培养综合分析能力、开发和创新的能力。 multisim10.0激活码及破解序列号
上传时间： 2015-01-03
上传用户：daoyue
IC封装名称大全，对PCB设计有一定的帮助！
标签： IC封装
上传时间： 2014-07-04
上传用户：epson850
我是电子专业的，这是关于pcb设计基础的，很不错，希望大家能打好pcb基础做个电子高手。
标签： 电子专业
上传时间： 2013-12-24
上传用户：edisonfather
