高速PCB的地线布线设计
本文针对高速PCB板信号接地设计中存在接地噪声及电磁辐射等问题,提出了高速PCB接地模型,并从PCB设计中布线策略的分析和去耦电容的使用等几个方面讨论了解决高速PCB板的接地噪声和电磁辐射问题的方法。...
本文针对高速PCB板信号接地设计中存在接地噪声及电磁辐射等问题,提出了高速PCB接地模型,并从PCB设计中布线策略的分析和去耦电容的使用等几个方面讨论了解决高速PCB板的接地噪声和电磁辐射问题的方法。...
TI公司的一片介绍DC-DC的布局的文章,说的非常的精彩!也很实用,可以说对设计电源的工程师来说,是个难得的好教程!...
在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB...
先看一个实测的案例,在一块多层PCB 上,工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜,如图1 所示。在这个敷铜的处理上,工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔,把这个铜皮连接到了地层上,其他地...
随着信息宽带化和高速化的发展,以前的低速PCB已完全不能满足日益增长信息化发展的需要,而高速PCB的出现将对硬件人员提出更高的要求,仅仅依靠自...