这是开发板资料，不是开发板，做硬件的可以参考里面的原理图和PCB，做软件的可以移植里面的工程
标签： 黑金 xa7325 kintex7 开发板 fpga
上传时间： 2022-03-27
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这是开发板资料，不是开发板，做硬件的可以参考里面的原理图和PCB，做软件的可以移植里面的工程
上传时间： 2022-03-27
上传用户：ttalli
这是黑金FPGA开发板资料，具体型号：AX7101，Artix-7,35T的这是开发板资料，不是开发板，做硬件的可以参考里面的原理图和PCB，做软件的可以移植里面的工程
上传时间： 2022-03-27
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此文件是双向带隔离的DC/DC谐振变换器的原理图和PCB，预留了与DSP相连的接口，包含了各个阶段的电压电流检测电路，其中PCB为4层板。
标签： 谐振变换器
上传时间： 2022-03-30
上传用户：20125101110
最新STC8系列 STC15系列STCMCU PADS9.5 原理图PCB器件封装库文件.库文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的软件，请尝试导入 txt 和 asc 文件。电路图导出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封装导出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 软件可以导入 txt（电路图）和 asc（pcb 板图）文件后， 选中全部器件，然后另存为库文件即可。 用 powerpcb5.0 实测可行。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号 库(85个)和 pcb 封装库(31个)具体型号如下： STC15F101W_SOP8_DIP8STC15F2K60S2_PDIP40 STC15F2K60S2_PLCC44 STC15F2K60S2_QFP32 STC15F2K60S2_QFP44STC15F2K60S2_SOP28_SKDIP28STC15F2K60S2_SOP32 STC15F2K60S2_TSSOP20STC15F408AD_QFP32STC15F408AD_SOP28_SKDIP28STC15W104SW_SOP16_DIP16STC15W10x_DIP8_SOP8_DFN8STC15W1K08PWM_LQFP32STC15W1K08PWM_SOP28STC15W1K16S_LQFP32 STC15W1K16S_LQFP44 STC15W1K16S_PDIP40STC15W1K16S_PLCC44 STC15W1K16S_SOP28_SKDIP28STC15W1K16S_SOP32 STC15W1K16S_TSSOP20STC15W1K20S-LQFP64 STC15W201S_SOP16_DIP16STC15W201S_SOP8 STC15W2K60S2_LQFP32STC15W2K60S2_LQFP44 STC15W2K60S2_PDIP40 STC15W2K60S2_PLCC44 STC15W2K60S2_SOP28_SKDIP28STC15W2K60S2_SOP32STC15W401AS_QFN28 STC15W401AS_SOP16_DIP16STC15W401AS_SOP20_DIP20 _TSSOP20STC15W401AS_SOP28_TSSOP28_SKDIP28STC15W404S_LQFP32_QFN32STC15W404S_LQFP44 STC15W404S_PDIP40STC15W404S_PLCC44 STC15W404S_SOP28_SKDIP28STC15W404S_SOP32 STC15W408AD_SOP16_DIP16STC15W408AD_SOP20_DIP20_LSSOP20STC15W408AD_SOP28_SKDIP28STC15W408S_LQFP32STC15W408S_LQFP44 STC15W408S_PDIP40 STC15W408S_PLCC44 STC15W408S_SOP28_SKDIP28STC15W408S_SOP32 STC15W4K60S4_LQFP32 STC15W4K60S4_LQFP44STC15W4K60S4_LQFP48 STC15W4K60S4_LQFP64 STC15W4K60S4_PDIP40 STC15W4K60S4_PLCC44 STC15W4K60S4_SOP28_SKDIP28STC15W4K60S4_SOP32 STC16F32K128-64PINSTC8A4K64S2A12_LQFP44STC8A4K64S2A12_LQFP48STC8A4K64S2A12_LQFP64STC8A4K64S2A12_PDIP40STC8A8K64S4A12_LQFP44STC8A8K64S4A12_LQFP48STC8A8K64S4A12_LQFP64STC8A8K64S4A12_PDIP40STC8F2K64S2_LQFP32 STC8F2K64S2_LQFP44 STC8F2K64S2_PDIP40 STC8F2K64S4_LQFP32 STC8F2K64S4_LQFP44 STC8F2K64S4_PDIP40STC8G1K08-QFN20 STC8G1K08-SOP16 STC8G1K08-SOP8 STC8G1K08-TSSOP20 STC8G1K08A-SOP8 STC8G1K08T-TSSOP20 STC8G2K64S2-48PINSTC8G2K64S4-48PIN STC8H1K08-QFN20 STC8H1K08-TSSOP20 STC8H1K28-32PIN STC8H8K64U-48PIN STC8H8K64U-64PIN
上传时间： 2022-04-16
上传用户：20125101110
STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号 库和 pcb 封装库。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打开 4.0 版本后再另存为 3.0 版本。以便低版本的 altium 软件可以打 开或者导入，如 protel 99se。同样更高版本的 altium designer 请尝试直接打开或者导入。 尽管 3.0 版本的 PCB 库文件已经是用 protel99se 另存为得到的，但是反过来打开 3.0 版本的库还是可能偶尔出错，原因不明。建议直接打开 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的库文件。 Pads/powerpcb： 库文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的软件，请尝试导入 txt 和 asc 文件。电路图导出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封装导出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 软件可以导入 txt（电路图）和 asc（pcb 板图）文件后， 选中全部器件，然后另存为库文件即可。 用 powerpcb5.0 实测可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供电路图符号库文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封装的焊盘为多层的问题，改为 top 层。 2、调整了 protel/Altium designer 的 pcb 封装中心位置，统一为 pin 1。 3、修复了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列电路图符号不能 显示的问题。 4、pads/powerPCB 的电路图和 PCB 库不再提供导出文件*.ld，*.ln 等文件，改为包 含所有符号的电路图文件和所有封装的 PCB 电路板文件，并导出为低版本的 *.txt(电路图)和*.asc(电路板图)文件。以解决不同版本的兼容问题。
标签： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上传时间： 2022-04-16
上传用户：d1997wayne
Xilinx FPGA XC7Z020CLG400 USB3320 RTL8211 AD设计核心板原理图+pcb文件，可以做为你的设计参考。
标签： fpga
上传时间： 2022-05-02
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tx2人工智能最好用的开发版，官方原理图资料。包括bom表，封装，pcb等完整的工程信息。
上传时间： 2022-05-12
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传感器基于炜盛的MRT311热电堆MCU基于STM32F030内含温度传感器标定方法和RT阻值表内含源代码和PCB板
上传时间： 2022-05-15
上传用户：ttalli
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
