随着计算机技术、网络技术和微电子技术的深入发展，嵌入式系统在各个领域中得到广泛应用。以ARM和以FPGA为核心的嵌入式系统是当前嵌入式研究的热点，而相关研究的开展需要功能强大的开发平台支持，因此基于ARM和FPGA的开发平台设计研究具有重要意义。 本文分别设计了一款基于PXA270的ARM开发平台和一款基于Virtex5的FPGA开发平台，主要针对电源管理、接口设计、板级时序等关键技术进行了研究。在此基础上利用PADS Logic设计工具完成了系统原理图设计，并借助Hyperlynx SI仿真工具，对PCB的板级设计问题进行了分析，实现了平台PCB的可靠设计。最后对平台各模块进行了调试，通过在平台上运行操作系统并加载可执行程序的方法验证了平台整体功能。 本文的特色体现在以下三个方面： (1)结合PXA270处理器内部的电源管理单元和MAX1586A集成电源管理芯片，实现了PXA270开发平台的动态电源管理，有效降低了平台功耗； (2)平台实现了FF/BT/STUART、USB Host/Client、SD/MMC、AC'97、LCD和扩展VGA、PCMCIA/CF等多种接口，具有良好的开发灵活性和通用性； (3)对开发平台PCB板级走线中可能出现的反射、串扰、时序冲突等问题进行评估，给出了布线约束方案，使系统可靠性得到有效提高。
上传时间： 2013-07-06
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本论文采用TOP-DOWN设计方法对PCI总线接口控制器的设计与实现进行了研究,对PCI总线协议做了比较深刻的理解和分析.本论文以PCI总线接口控制器的设计和实现为线索,阐述了PCI总线接口控制器设计、仿真及综合、验证的各个步骤,以及PCI板卡驱动程序的编写和调试.作为PCI接口控制器下一步发展的前瞻性研究,还介绍PCI接口控制器DMA传输方式的实现思路及功能模块划分.在本论文的研究中,重点分析了PCI总线接口控制器的设计、对PCI总线协议的分析理解是进行PCI总线接口控制器设计的前提,而对PCI总线接口控制器的功能分析和结构划分是设计的关键.本论文在对PCI总线接口控制器的功能分析和结构分析的基础上,对PCI总线接口控制器的整体设计和子模块的划分和实现进行了详细的分析阐述.通过本论文的研究,完成了PCI总线接口控制器的设计,并且通过编写测试激励程序完成了功能仿真,以及布局布线后的时序仿真,并设计了PCB实验板进行了测试,证明所实现的PCI接口控制器完成了要求的功能.
上传时间： 2013-04-24
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本论文重点分析了PCI总线接口的设计.对PCI总线协议的分析理解是进行PCI总线接口设计的前提,而对PCI总线接口的功能分析和结构划分是设计的关键.本文在理解协议的基础上,对PCI总线接口的整体设计和子模块的划分以及Verilog实现进行了详细的分析和阐述,并编写测试激励程序完成功能仿真,最后通过PCB试验板进行了测试.我们设计了DMA控制器作为PCI总线接口板的应用,对DMA的Top层结构和各个子模块及其与PCI总线的接口等都做了详细的划分.论文中FIFO的实现也做了详细的描述.但由于时间的限制,代码的编写和仿真还没完成.这也是本项目需要进一步完善的地方.
上传时间： 2013-06-12
上传用户：lizhizheng88
一个有趣的、易用的、直观的、可自由定制的白板软件是什么样的？深圳市艾博德科技有限公司强势推出的DrawView V3.0将带给你全新的体验。
上传时间： 2013-06-16
上传用户：CHENKAI
针对手机的高频和射频，说明手机PCB布板时的注意事项。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：z240529971
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-08
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电子、电气产品的设计，必须保证在一定的电磁环境中能正常工作，既满足标准规定的抗干扰极限值要求，在受到一定的电磁干扰时，无性能降级或故障；又要满足标准规定的电磁辐射极限值的要求，对电磁环境不构成污染。所以，产品设计之初，就要从分析产品预期的电磁环境、干扰源、耦合途径和敏感部件入手，采用相应的技术措施，抑制干扰源、切断或削弱耦合途径，增强敏感部件的抗干扰能力等。文中详细介绍了一款485通讯隔离产品从辐射超标到顺利通过FCC CLASS B认证，在原理设计、PCB制板等多方面所做的各项改进措施。文中所提到的方法及规则，对产品EMC设计具有很大的参考及指导意义。
上传时间： 2013-10-24
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飞思卡尔DDR3 PCB布板说明
标签： Layout_Design DDR
上传时间： 2013-11-06
上传用户：dumplin9
Sprint-Layout V5.0免安装中文版PCB电路板制作软件
标签： Sprint-Layout 5.0
上传时间： 2013-11-10
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标签： Sprint-Layout 5.0
上传时间： 2013-10-20
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