数字地模拟地的布线规则,如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。在设计中要尽可能避免这两种情况。 有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。 如图1所示，我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两个地之间的间隙，信号电流的返回路径是什么呢？假定被分割的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单点连接)，在这种情况下，地电流将会形成一个大的环路。流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感，如果流过大环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干扰。最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。另外，模拟地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。
上传时间： 2013-10-23
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-10-22
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上传时间： 2013-12-20
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信号完整性问题是高速PCB 设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的，信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响，所以PCB 上的高速信号的长度以及延时要仔细计算和分析。运用信号完整性分析工具进行布线前后的仿真对于保证信号完整性和缩短设计周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完毕后才发现信号质量问题和时序问题，是经费和产品研制时间的浪费。1.1 板上高速信号分析我们设计的是基于PowerPC 的主板，主要由处理器MPC755、北桥MPC107、北桥PowerSpanII、VME 桥CA91C142B 等一些电路组成，上面的高速信号如图2-1 所示。板上高速信号主要包括：时钟信号、60X 总线信号、L2 Cache 接口信号、Memory 接口信号、PCI 总线0 信号、PCI 总线1 信号、VME 总线信号。这些信号的布线需要特别注意。由于高速信号较多，布线前后对信号进行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真软件，它可以进行布线前仿真和布线后仿真。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：herog3
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面，我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面，我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志，出现未知管脚，然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样，一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出，3245高阻，DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线，增添传输线，然后右键编辑属性。因为我们使用四层板，在表层走线，所以要选用“Microstrip”，然后点“Value”进行属性编辑。这里，我们要编辑一些PCB的属性，布线长度、宽度和层间距等，属性编辑界面如下：再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch，对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了，按照下图红线所示路径为各测试点增加探头：为发现更多的信息，我们使用眼图观察。因为时钟是133M，数据单沿采样，数据翻转最高频率为66.7M，对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下：之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V，输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信号(不长于3ns)：按下边红线路径配置眼图模板：低8位数据线没有串阻可以满足设计要求，而其他的56位都是一对一，经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求，但有一点需注意，就是写数据时因为存在回冲，DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小，抗干扰能力差一些，如果调试过程中发现写RAM会出错，还需要改版加串阻。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：dudu121
如何在PCB的设计中注意到电磁兼容的问题，这里有你需要的问题
上传时间： 2013-11-25
上传用户：jcljkh
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
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单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4 混合SoC设计(18)1.5 AT24系列存储器数据串并转换接口的IP核设计(23)1.6 低能耗嵌入式系统的设计(28)1.7 嵌入式应用中的零功耗系统设计(31)1.8 数字指纹协议的研究与发展(37)1.9 指纹识别控制系统设计(45)1.10 条形码的计算机编码与识别(48)1.11 蓝牙技术综述(54)1.12 蓝牙通信过程解析与研究(60)1.13 蓝牙模块基带电路的接口技术(65)1.14 蓝牙HCI层数据通信的实现(72)1.15 蓝牙技术硬件实现模式分析(77)1.16 Bluetooth技术与相关器件(83)1.17 基于蓝牙技术的无线收发芯片nRF401(88)1.18 蓝牙收发芯片RF2968的原理及应用(93)1.19 nRFTM系列单片机无线收发器的应用设计(99)1.20 基于蓝牙技术的家庭网络(106) 第二章 综合应用2.1 嵌入式系统的超时控制及其应用(114)2.2 多路读写的SDRAM接口设计(118)2.3 SDRAM视频存储控制器的设计与实现(123)2.4 集成多路模拟开关的应用技巧(129)2.5 合理选择DCDC转换器(133)2.6 单片机定时器中断时间误差的分析及补偿(137)2.7 单片机无线串行接口电路设计(140)2.8 单片机控制Modem的两种硬件接口方法(143)2.9 使用PWM得到精密的输出电压(147)2.10 测控系统前向通道的误差分析及标定(150)2.11 如何认识和提高ADC的精度(155)2.12 提高ADC分辨率的硬件和软件措施(160)2.13 智能温度传感器的发展趋势(165)2.14 温度传感器的选择策略(169)2.15 单线数字温度传感器DS18B20数据校验与纠错(174)2.16 TMP03/04型数字温度传感器的工作原理(180)2.17 TMP03/04型数字温度传感器的应用(184)2.18 谐振式水晶温度传感器的现状和发展预测(189)2.19 石英晶体温度传感器的应用(194)2.20 无线数字温度传感器的设计(199)2.21 液晶屏温度响应特性及其温度控制(203)2.22 CPU卡的接口特性、传输协议与读写程序设计(209)2.23 一种基于铁电存储器的双机串行通信技术(215) 第三章 软件技术3.1 面向应用的嵌入式操作系统(222)3.2 嵌入式实时操作系统及其应用(228)3.3 Windows CE在嵌入式工业控制系统中的应用思考(234)3.4 简易非抢先式实时多任务操作系统的设计与应用(239)3.5 单片机程序设计中运用事件驱动机制(248)3.6 实时操作系统RTLINUX的原理及应用(253)3.7 RTLinux的实时机制分析(256)3.8 基于RTLinux系统的设备驱动程序开发与应用(261)3.9 嵌入式实时操作系统μC/OSⅡ及其应用(265)3.10 在MOTOROLA 568XX系列DSP上运行μC/OSⅡ(267)3.11 Franklin C51浮点数与A51浮点数的相互转换、传递及其在混合编程中的应用(272) 第四章 网络、通信与数据传输4.1 嵌入式系统以太网接口的设计(280)4.2 以太网在网络控制系统中的应用与发展趋势(285)4.3 IPv4向IPv6的过渡(291)4.4 在嵌入式网络应用中实现TCP/IP协议(295)4.5 一种以太网与8位单片机的连接方法(300)4.6 RS485总线通信避障及其多主发送的研究(305)4.7 RS422/RS485网络的无极性接线设计(310)4.8 RS485与USB接口转换卡的设计与实现(315)4.9 低压电力线载波数据通信及其应用前景(320)4.10 基于LM1893的电力线载波通信系统设计(327)4.11 家庭无线信息网络解决方案(331)4.12 基于GSM短消息接口的MC3一体化遥测系统(334)4.13 基于短消息的自动抄表系统(337) 第五章 新器件与新技术5.1 ARM核嵌入式系统的开发平台ADS(344)5.2 大容量Flash型AT91系列ARM核微控制器(350)5.3 内嵌UHF ASK/FSK发射器的8位微控制器(357)5.4 专用单片机C5042E在SPWM技术中的编程技巧(361)5.5 新型高精度时钟芯片RTC4553(367)5.6 A/D芯片TLC2543与Neuron芯片的接口应用(372)5.7 一种新型传感器接口IC(376)5.8 新型CMOS图像传感器及其应用(380)5.9 GMS97C2051与ISD2560组成的小型语音系统(385)5.10 73M2901芯片在嵌入式Modem中的应用(389)5.11 电能计量芯片组AT73C500和AT73C501及其应用(395) 第六章 总线技术6.1 PCI总线及其接口芯片的应用(406)6.2 实现RS485/RS422和CAN转换——总线网桥的构建(409)6.3 工控系统应用CAN总线的几种改进方法(413)6.4 快速和高可靠性的CAN网络模块ADAM?500/CAN(418)6.5 SJA1000在CAN总线系统节点的应用(422)6.6 用C167CR实现CAN总线通信(430)6.7 1?WIRE网络的特性与应用(436)6.8 基于TINI的一线制网络互连技术(441)6.9 单总线数字温度传感器的自动识别技术(445)6.10 TM卡信息纽扣在预付费水表中的应用(450)6.11 USB 2.0性能特点及其应用(455)6.12 USB总线协议信息包分析(459)6.13 USB设备的开发(463)6.14 嵌入式系统中USB总线驱动的开发及应用(467)6.15 USB接口单片机SL11R的特点及应用(475)6.16 USB接口器件PDIUSBD12的接口应用设计(479)6.17 USB 2.0控制器CY7C68013特点与应用(486)6.18 基于EZ?USB的数据采集与控制(491)6.19 基于USB接口的IC卡读写器的设计(498)6.20 IEEE 1394总线技术与应用(501) 第七章 可靠性及安全性技术7.1 单片机复位电路的可靠性分析(508)7.2 提高移位寄存器接口电路可靠性的措施(515)7.3 单片机嵌入式系统软件容错设计(518)7.4 键盘信息泄漏与防泄漏键盘设计(526)7.5 USB安全钥功能扩展与优化设计(532)7.6 单片机多机冗余设计及控制模块的VHDL语言描述(540)7.7 一种快速可靠的串行flash容错系统的设计与实现(545)7.8 射频电路印刷电路板的电磁兼容性设计(550)7.9 去耦电容在PCB板设计中的应用(553)7.10 密码访问器件X76F100在单片机系统中的应用(560)7.11 计算机的电磁干扰研究(566)7.12 EMI和屏蔽（一）(573)7.13 EMI和屏蔽（二）(579)7.14 微机接口设计中的静电冲击（ESD）防护措施(585)7.15 单片机应用系统中去除工频干扰的快速实现(589)7.16 传输线路引起的数字信号畸变与抑制(593) 第八章 DSP及其应用技术8.1 TMS320VC5402电路设计中应注意的几个问题(600)8.2 DSP系统中的外部存储器设计(604)8.3 TMS320C24x的C语言与汇编语言的接口技术(610)8.4 DSP环境下C语言编程的优化实现(615)8.5 基于TMS320C6000高速算法的实现(619)8.6 TMS320F240串行外设接口及其应用(624)8.7 基于DSP的Modem及其驱动程序的设计与实现(631)8.8 W3100在DSP系统以太网接口中的应用(637)8.9 CAN总线控制器与DSP的接口(643)8.10 基于DSP的USB传输系统的实现(648) 第九章 HDL与可编程器件技术9.1 谈谈EDA的硬件描述语言(654)9.2 基于VHDL语言的FPGA设计(657)9.3 VHDL的设计特点与应用研究(662)9.4 单片机应用系统的CPLD应用设计(668)9.5 用CPLD实现单片机与ISA总线接口的并行通信(674)9.6 FPGA实现PCI总线接口技术(679)9.7 用FPGS实现DES算法的密钥简化算法(685)9.8 可编程模拟器件原理与开发(690)9.9 数字/模拟ISP技术及其EDA工具(695)9.10 可编程模拟器件ispPAC20在电路设计中的应用(698)9.11 基于FPGA的I2C总线接口实现方法(701)9.12 基于CPLD的串并转换和高速USB通信设计(705)9.13 用HDL语言实现循环冗余校验(712)9.14 利用单片机和CPLD实现直接数字频率合成（DDS）(717)9.15 基于Verilog?HDL的轴承振动噪声电压峰值检测(722) 第十章 综合应用10.1 AVR高速单片机LED显示系统(728)10.2 基于ADμC812与SJA1000数据采集系统的设计(732)10.3 用AT89C2051设计的PC/AT键盘(736)10.4 利用89C2051实现POCSAG编码的方法(739)10.5 加载感应DAC的应用(741)10.6 利用MAX7219设计LED大屏幕基本显示模块(745)10.7 单片机用作通用红外遥控接收器的设计(751)10.8 红外遥控器软件解码及其应用(754) 第十一章 文章摘要 一、专题论述(758)1.1 与8051兼容的单片机的新发展(758)1.2 正在崛起的低功耗微处理器技术(758)1.3 低功耗电子系统设计的综合考虑(758)1.4 数字电路设计方案的比较与选择(758)1.5 单片机应用系统中数学协处理器的开发(758)1.6 实现基于IP核技术的SoC设计(758)1.7 基于知识产权的SoC关键技术与设计(759)1.8 基于IP核复用技术的SoC设计(759)1.9 将IP集成进SoC(759)1.10 模拟/混合电路SoC的设计难题(759)1.11 系统级可编程芯片（SOPC）设计思想与开发策略(759)1.12 基于SoC的PAGER控制芯片设计(759)1.13 一种高性能CMOS带隙电路的设计(759)1.14 基于结构的指纹分类技术(760)1.15 指纹识别的预处理组合算法(760)1.16 一种指纹识别的细节特征匹配的方法(760)1.17 指纹IC卡及其应用(760)1.18 人脸照片的特征提取与查询(760)1.19 一种快速、鲁棒的人脸检测方法(760)1.20 128条码的编码分析和识别算法(761)1.21 身份证号码快速识别系统(761)1.22 汉字识别技术的新方法及发展趋势(761)1.23 蓝牙技术及其应用展望(761)1.24 蓝牙技术浅析(761)1.25 蓝牙HCI USB传输层规范(761)1.26 蓝牙服务发现协议（SDP）的实现(761)1.27 蓝牙技术安全性解析(762)1.28 蓝牙技术及其应用(762)1.29 BluetoothASIC接口技术(762)1.30 RF CMOS蓝牙收发器的设计（一）(762)1.31 RF CMOS蓝牙收发器的设计（二）(762)1.32 单片蓝牙控制器AT76C551(762)1.33 设计RF CMOS蓝牙收发器(762)1.34 ROK 101 007/1蓝牙模块的特性与应用(763)1.35基于nRF401的PC机无线收发模块的设计(763)1.36 无线收发芯片nRF401在监测系统中的应用(763)1.37 基于射频收发芯片nRF401的计算机接口电路设计(763)1.38 采用nRF401实现单片机与PC机无线数据通信(763)1.39 基于射频收发芯片nRF403的无线接口电路设计(763)1.40 蓝牙局域网无线接入网关的研制(763)1.41 基于蓝牙的无线数据采集系统(764)1.42 安立蓝牙无线测试解决方案(764)1.43 嵌入式系统中的蓝牙电话应用规范的实现(764)1.44 蓝牙“三合一电话”的解决方案(764)1.45 用Bluetooth技术构建分布式污水处理控制系统(764)1.46 MPEG的发展动态及其未来预测(764)1.47 软件无线电的关键技术与未来展望(764)1.48 软件无线电与虚拟无线电(765)1.49 射频无线测控系统及其应用(765)1.50 一种新的感知工具——电子标记笔(765)1.51 智能住宅用户控制器设计(765)1.52 利用GPS对计算机实现精确授时(765)1.53 IP代理远程测控系统(765)1.54 曼彻斯特码编码与解码硬件实现(765)1.55 便携式设备中电源软开关设计的一种方法(766)1.56 便携式设备的电源方案设计(766)1.57 StrongARM及其嵌入式应用平台(766)1.58 嵌入式系统在光传输设备中的应用(766)1.59 光纤无源器件技术的发展方向(766) 二、 综合应用(767)2.1 数据存储技术的应用(767)2.2 SL11R单片机外部存储器扩展(767)2.3 构成大容量非易失性SRAM方法分析(767)2.4 一种专用高速硬盘存储设备的设计与实现(767)2.5 基于CDROM的嵌入式系统设计(767)2.6 串行E2PROM的应用设计与编程(767)2.7 利用UART扩展大容量具有SPI接口的快速串行E2PROM的方法(767)2.8 用单片机实现异步串行数据再生(768)2.9 非易失性数字性电位器与单片机的接口设计(768)2.10 数控电位器在频率可调信号源中的应用(768)2.11 单片机上一种新颖实用的ex函数计算方法(768)2.12 单片机系统设计的误区与对策(768)2.13 基于SystemC的嵌入式系统软硬件协同设计(768)2.14 一种基于JTAG TAP的嵌入式调试接口设计(769)2.15 工作频率可动态调整的单片机系统设计(769)2.16 嵌入式系统高效多串口中断源的实现(769)2.17 AVR单片机计时器的优化使用(769)2.18 可编程定时/计数器提高输出频率准确度方法(769)2.19 用插值调整法设计单片机串行口波特率(769)2.20 “频率准确度”自动校准(770)2.21 双时基频率校准电路(770)2.22 电压频率转换电路的动态特性分析及求解(770)2.23 单片机测控系统的低功耗设计(770)2.24 MCS96/196三字节浮点库(770)2.25 循环冗余校验方法研究(770)2.26 32位微处理器下伪SPI技术的研究与实现(770)2.27 智能仪表LED点阵显示模块的设计(771)2.28 点阵式图形VFD与单片机的硬件接口及编程技术(771)2.29 内置汉字字模的EPROM制作技术(771)2.30 利用VC++实现汉字字模的提取与小汉字库的生成(771)2.31 高分辨率电压与电流快速数据采集方法(771)2.32 单片机与数字温度传感器DS18B20的接口设计(771)2.33 新型温度传感器DS18B20高精度测温的实现(772)2.34 MAX6576/6577集成温度传感器(772)2.35 AD22105型低功耗可编程集成温度控制器(772)2.36 基于IEEE 1451.1的网络化智能传感器设计(772)2.37 数字式温度传感器与仪表的智能化设计(772)2.38 用单片机软件实现传感器温度误差补偿(772)2.39 Σ?Δ A/D转换器的原理及分析(772)2.40 一种提高A/D分辨率的信号调理电路设计(773)2.41 高精度数据转换器接口技术(773)2.42 高精度双积分A/D转换器与单片机接口的新方法(773)2.43 一种高速A/D与MCS51单片机的接口方法(773)2.44 基于串行FIFO双口RAM的高速A/D转换采集系统的设计(773)2.45 超高速数据采集系统的设计与实现(773)2.46 廉价隔离型高精度D/A转换器(774)2.47 智能卡及其应用技术研究(774)2.48 Jupiter GPS接收机数据的提取(774)2.49 基于单片机的脉冲频率的宽范围高精度测量(774)2.50 电源模块输入软启动电路的设计(774)2.51 不停车电子收费系统关键技术(774)2.52 一种直接采用计算机串行口控制步进电机的新方法(774)2.53 8051系列单片机通用鼠标接口程序设计(775)2.54 可编程ASIC与MCS51单片机接口设计及实现(775) 三、软件技术(776)3.1 无线信息设备的理想操作系统Symbian OS(776)3.2 TMS320C55x嵌入式实时多任务系统DSP/BIOS II(776)3.3 两种嵌入式操作系统的比较(776)3.4 用自由软件开发嵌入式应用(776)3.5 开放源代码软件的应用研究(776)3.6 清华嵌入式软件系统的解决方案(776)3.7 单片机应用程序的高级语言设计(777)3.8 基于RTX51的单片机软件设计(777)3.9 多网口通信在VXWORKS中的实现(777)3.10 嵌入式实时操作系统中实现MBUF(777)3.11 硬实时操作系统——RTLinux(777)3.12 Linux嵌入式系统的上层应用开发研究(777)3.13 嵌入式Linux内核下串行驱动程序的实现(777)3.14 嵌入式Linux的中断处理与实时调度的实现机制(778)3.15 基于Linux平台的应用研究(778)3.16 基于Linux的嵌入式系统开发(778)3.17 基于Linux的嵌入式系统设计与实现(778)3.18 基于RTLinux的实时控制系统(778)3.19 基于RTLinux的实时机器人控制器研究(778)3.20 嵌入式Linux系统在温室计算机控制中的应用(778)3.21 基于Linux的USB驱动程序实现(779)3.22 Linux环境下实现串口通信(779)3.23 Linux系统下RS485串行通信程序设计(779)3.24 Linux系统下蓝牙设备驱动程序研究和实现 (779)3.25 基于μCLinux和GPRS的无线数据通信系统(779)3.26 嵌入式Linux开发平台的USB主机接口设计(779)3.27 CAN通信卡的Linux设备驱动程序设计实现(779)3.28 μC/OSII实时操作系统内存管理的改进(780)3.29 μC/OSII在总线式数据采集系统中的应用(780)3.30 实时操作系统μC/OSII在MCF5272上的移植(780)3.31 μC/OSII在51XA上的移植应用(780)3.32 实时嵌入式内核在DSP上的移植实现(780)3.33 利用全局及外部变量实现C51无参数化调用A51函数(780)3.34 基于状态分析的键盘管理软件设计(780)3.35 PS/2接口C语言通信函数库设计(781)3.36 DS18B20接口的C语言程序设计(781)3.37 基于KeilC51的SLE4428 IC卡驱动程序设计(781)3.38 智能型并口用软件加密狗的设计(781)3.39 啤酒发酵控制器中的多任务分析与实现(781)3.40 CAN网络应用软件的设计与研究(781)3.41 USB软件系统的开发(782) 四、网络、通信与数据传输(783)4.1 网际协议过渡——从IPv4到IPv6(783)4.2 IPv6简介(783)4.3 传输控制协议（TCP）介绍(783)4.4 TCP/IP协议的ASIC设计与实现(783)4.5 IP电话的TCP/IP协议的实现方法(783)4.6 基于嵌入式TCP/IP协议栈的信息家电连接Internet单芯片解决方案(783)4.7 基于以太网的家庭网络平台(784)4.8 单芯片家庭网关平台CX821xx(784)4.9 用于单片机的以太网网关——网络通(784)4.10 基于“网络通”的单片机以太网CAN网关的应用(784)4.11 第三代快速以太网控制器及其应用(784)4.12 工业以太网在控制系统中的应用前景(784)4.13 工业以太网控制模块的研究与研制(785)4.14 以太网、控制网与设备网的性能比较与分析(785)4.15 嵌入式系统以太网控制器驱动程序的设计与实现(785)4.16 WIN9X下微机与单片机的串行通信(785)4.17 利用VB6.0实现PC机与单片机的串口通信(785)4.18 基于VB6的PC机与多台单片机通信的应用(785)4.19 用C++Builder6.0实现80C51与PC串行通信(785)4.20 VC++中实现基于多线程的串行通信(786)4.21 RS232串行通信线路的连接方法设计分析(786)4.22 高效率串行通信协议的设计(786)4.23 利用增强并口协议传输数据(786)4.24 应用于RS485网络的多信道串行通信接口的设计(786)4.25 以Visual C++实现PC与89C51之间的串行通信(786)4.26 智能多路RS422串行通信卡的设计(786)4.27 RS232接口转换为通用串行接口的设计原理(787)4.28 基于智能模块的RS485通信协议转换路由器(787)4.29 RS232接口转USB接口的通信方法(787)4.30 用VB实现PC与PDA的串行通信(787)4.31 利用WindowsAPI实现与GPS的串口通信(787)4.32 VB6.0在无线通信中的应用(787)4.33 用PTR2000实现单片机与PC机之间的无线数据通信(787)4.34 基于光纤RS232/RS485传输系统(788)4.35 利用串口实现PC与PDA的同步通信(788)4.36 实现32位单片机MC68332与PC机串行通信的底层程序设计(788)4.37 基于VB的USB设备检测通信研究(788)4.38 USB设备与PC机之间的通信机制的实现技术研究(788)4.39 利用MODEM实现单片机与PC机远程通信(788)4.40 谈谈电力线通信(788)4.41 低压电力线载波高速数据通信设计(789)4.42 PL2000在低压电力线载波通信中的应用(789)4.43 一种电力线扩频载波通信节点的具体实现(789)4.44 一种基于电力线的家庭以太网络实现方法(789)4.45 基于电力线载波的家庭智能化局域网研究(789)4.46 低压电力线扩频家庭自动化系统(789)4.47 智能家庭网络研究与开发(790)4.48 蓝牙在家庭网络中的实现(790)4.49 参照CEBus标准的家庭网络系统研究与实现(790)4.50 采用蓝牙技术构建智能家庭网络(790)4.51 家庭网络中的设备集成研究(790)4.52 一种嵌入式通信协议系统及在智能住宅网络中的应用(790)4.53 基于手机短消息（SMS）的远程无线监控系统的研制(791)4.54 基于GSM短信息方式的远程自来水厂地下水位自动监控系统(791)4.55 TC35及其在短消息自动抄表系统中的应用(791)4.56 计算机不同通信接口下的数据采集技术问题研究(791)4.57 80C152单片机在HDLC通信规程中的应用(791)4.58 内置MODEM通信模块在远程监测系统中的应用(791)4.59 用单片机普通I/O口实现多机通信的一种新方法(792)4.60 利用串行通信实现实时状态监控(792)4.61 基于FIFO芯片的单片机并行通信(792) 五、新器件与新技术(793)5.1 CYGNAL的C8051F02x系列高速SoC单片机(793)5.2 AduC812单片机控制系统的开发(793)5.3 可编程外围芯片PSD5xx与单片机68CHC11的接口(793)5.4 模糊单片机NLX230及其接口软硬件设计(793)5.5 低功耗MSP430单片机在3V与5V混合系统中的逻辑接口技术(793)5.6 MSP430F149单片机在便携式智能仪器中的应用(793)5.7 用MSP430F149单片机实现步进电机通用控制器(793)5.8 PIC和DS18B20温度传感器的接口设计(794)5.9 用P87LPC764单片机的I2C总线扩展“米”字形LED显示器(794)5.10 铁电存储器FM24C04原理及应用(794)5.11 CAT24C021在天文望远镜控制器中的应用(794)5.12 串行时钟芯片在智能传感器中的应用(794)5.13 RTC器件X1228及其在不间断供电系统中的应用(794)5.14 新型A/D转换技术——流水线ADC(794)5.15 集成芯片AD558及其应用(795)5.16 14位3MHz单片模数转换器AD9243的应用(795)5.17 16位模数转换器MAX195在单片机系统中的应用(795)5.18 24位模/数转换器CS5532及其应用(795)5.19 ADS7825模数转换芯片及其在高速数据采集系统中的应用(795)5.20 新型D/A变换器AD9755及其应用(795)5.21 单片机与串口D/A转换器MAX525的接口设计(795)5.22 几种PWN控制器(796)5.23 一种新型的可编程的4～20mA二线制变送器XTR108及其应用(796)5.24 可编程温度监控器ADT14及其应用(796)5.25 一种适用于51系列单片机的R/F转换电路(796)5.26 通用集成滤波器的特点及应用(796)5.27 串行显示驱动器PS7219及单片机的SPI接口设计(796)5.28 新型的键盘显示芯片——SK5279A的应用(797)5.29 高效语音压缩芯片AMBE—2000TM及其在语音压缩中的应用(797)5.30 适于语音处理的SDA80D51芯片及其数字录放音系统(797)5.31 基于ISD2560语音芯片的小型实用语音系统(797)5.32 发射信号处理器AD6622在软件无线电中的应用(797)5.33 基于UM3758108A芯片远距多路参数监测系统(797)5.34 单片频率计ICM7216D及应用(797)5.35 X25045芯片在微机测控系统中的应用(798)5.36 MC14562B在多CPU系统串行通信中的应用(798)5.37 高级串行通信控制器SAB82525及其应用(798)5.38 MAX121芯片在高速串行接口电路中的应用(798)5.39 应用DS2480实现RS232与单总线的串行接口(798)5.40 介绍一种真正的单芯片MODEM73M2901C/5V(798)5.41 HART调制解调器SYM20C15应用设计(799)5.42 TM1300同步串行接口与Modem模拟前端之间的通信(799)5.43 TEMIC系列射频卡及其应用(799)5.44 用Philips PCD600x实现多线电话并机(799)5.45 SDH专用集成电路套片DTT1C08A和DTT1C20A及其应用(799)5.46 GAL16V8用于步进电动机驱动器(799)5.47 UC3717步进电机驱动电路与89C2051单片机的接口技术(799)5.48 TinySwitch单片开关电源的设计方法(800)5.49 基于MAX883的动态供电设计(800)5.50 高压PWM电源控制器MAX5003及其应用(800)5.51 单片机与大功率负载的开关接口(800)5.52 迟滞开关功率转换器LM3485在电源系统中的应用(800)5.53 功率逻辑器件在嵌入式系统中的应用(800)5.54 TPS60101用于低功耗系统的电源解决方案(800)5.55 新型电能表芯片AT73C550及其应用(801)5.56 运动控制芯片MCX314及其应用(801) 六、总线技术(802)6.1 PCItoPCI桥及其应用设计(802)6.2 基于PCI总线的数据采集系统(802)6.3 VXI和PXI总线技术的应用及其发展前景(802)6.4 基于PC104总线的嵌入式以太网卡设计(802)6.5 基于RS485总线的传感器网络化技术研究(802)6.6 RS232总线转CAN总线装置的设计与实现(802)6.7 现场总线技术的发展与工业以太网综述(803)6.8 广义现场总线标准与工业以太网(803)6.9 用单片机设计现场总线转换网桥(803)6.10 基于LonWorks的在系统编程技术(803)6.11 Neuron芯片与MCS51系列单片机串行通信的实现(803)6.12 Neuron芯片多总线I/O对象的应用(803)6.13 CAN总线及其应用技术(804)6.14 CAN总线协议分析(804)6.15 CAN总线智能节点的设计和实现(804)6.16 CAN总线控制器SJA1000的原理及应用(804)6.17 CAN总线与PC机通信卡接口电路设计(804)6.18 CAN总线及其在测控系统中的实现(804)6.19 基于CAN总线的温度、压力控制系统(804)6.20 基于CAN总线的新型网络数控系统(805)6.21 CAN总线在混和动力汽车电机控制系统中的应用(805)6.22 CAN总线技术在石油钻井监控系统中的应用(805)6.23 一种电动阀的DeviceNet总线接口设计(805)6.24 单总线技术及其应用(805)6.25 美国DALLAS公司单线可编程数字温度传感器技术(805)6.26 基于单总线技术的农业温室控制系统设计(805)6.27 单总线协议转换器在分布式测控系统中的应用(806)6.28 单总线技术在电子信息识别系统中的应用(806)6.29 信息纽扣及其在安全巡检管理系统中的应用(806)6.30 SPI串行总线接口及其实现(806)6.31 通用串行总线USB及其产品开发(806)6.32 通用串行总线（USB）数据传输模型(806)6.33 基于USB总线的测试系统开发(806)6.34 一种USB外设的实现方法(807)6.35 基于USB接口的PTP协议在Win32上编程实现(807)6.36 USB在便携式外设间的应用及其协议(807)6.37 多USB接口的局域网接入技术的实现(807)6.38 USB接口设计及其在工业控制中的应用(807)6.39 USB技术在第四代数控测井系统中应用(807)6.40 用AN2131Q开发USB接口设备(807)6.41 USB/IrDA桥控制芯片STIr4200S(808)6.42 一种基于USB接口的家庭网络适配器的设计(808)6.43 基于USB总线的实时数据采集系统设计(808)6.44 基于SL11R的USB接口数据采集系统(808)6.45 基于USB的数据采集系统设计与实现(808)6.46 USB2.0在高速数采系统中应用(808)6.47 基于USB的航空检测数据采集系统的设计(808)6.48 基于USB总线的小型图像采集系统的设计(809)6.49 USB技术及其在图像数据传输中的应用(809)6.50 USB2.0在遥感图像采集中的应用(809)6.51 CCD摄像机的USB接口设计(809)6.52 带USB接口的发动机点火波形测量系统(809)6.53 USB接口智能传感器标定数据采集系统的设计(809)6.54 USB接口在粮仓自动测温系统中的应用(810)6.55 基于GPIF的USBATA解决方案(810)6.56 基于USB总线新型视频监视和会议系统(810)6.57 基于USB接口的高性能虚拟示波器(810)6.58 IEEE 1394与现场总线(810)6.59 IEEE 1394高速串行总线及其应用(810)6.60 EF4442及其应用(811) 七、可靠性及安全性技术(812)7.1 单片机系统可靠掉电保护的实现(812)7.2 提高单片机应用系统可靠性的软件技术(812)7.3 单片机应用系统中元器件的可靠性设计(812)7.4 DSP复位问题研究(812)7.5 计算机RAM检错纠错电路的设计与实现(812)7.6 利用USB接口进行软件加密的设计思想和实现方法(812)7.7 计算机电磁信息泄露与防护研究(813)7.8 USB软件狗的设计及反破解技术(813)7.9 全隔离微机与单片机的RS485通信技术(813)7.10 印制板的可靠性设计(813)7.11 多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用(813)7.12 印制电路板的电磁兼容性预测(813)7.13 PCB的热设计(813)7.14 密码术研究综述(814)7.15 利用汇编语言实现DES加密算法(814)7.16 USB保护电路的选择(814)7.17 基于CAN总线的多机冗余系统的设计(814)7.18 蓝牙链路层安全性(814)7.19 开关电源谐波含量测试分析及抑制(814)7.20 系统可靠性冗余的优化研究(814)7.21 电子工程系统中电磁干扰的诊断和控制方法初探(815)7.22 微机化仪器电磁兼容性设计(815)7.23 电磁兼容设计中的屏蔽技术(815)7.24 几种电磁干扰的分析与解决(815)7.25 计算机的电磁干扰研究(815)7.26 电子电路中抗EMI设计(815)7.27 测试系统中干扰及其形成机理(816)7.28 一种基于ST62单片机的强抗干扰控制器的设计(816)7.29 微控制器硬件抗干扰技术(816)7.30 一种具有高抗干扰能力单片机通信电路的设计(816)7.31 测控系统抗干扰设计(816)7.32 单片机应用系统的抗干扰软件设计(816)7.33 变频系统测控软件抗干扰研究(816)7.34 快速瞬变脉冲群干扰的原理及硬件防护(817)7.35 巧用单片机软件抗系统瞬时干扰(817)7.36 微机式保护装置中浪涌干扰的硬件防护(817)7.37 具有抗干扰性能的单片机智能仪表的设计(817)7.38 RS232串行通信消除干扰噪声的设计方法分析(817)7.39 热插拔冗余电源的设计(817)7.40 IC卡读写器的密码识别(817)7.41 16位高抗干扰D/A转换(818) 八、DSP及其应用技术(819)8.1 TMS320F206定点DSP芯片开发实践(819)8.2 ADSP2181精简开发板的研制(819)8.3 DSP系统中的外部存储器设计(819)8.4 Flash存储器在DSP系统中的应用(819)8.5 DSP系统的硬盘接口研究(819)8.6 TMS320C6201与FlashRAM的接口设计与编程技术(819)8.7 基于DSP的实时MPEG4编码的软件优化设计(819)8.8 TMS320C62X DSP的软件开发与优化编程(820)8.9 IP安全内核及其DSP实现的研究(820)8.10 基于TMS320C54X DSK平台的Zoom?FFT的快速实现(820)8.11 高速DSP与串行A/D转换器TLC2558接口的设计(820)8.12 TMS320C2X DSP的一种实用人机接口的设计与实现(820)8.13 DSP系统中常用串口通信的设计(820)8.14 DSP与单片机之间串行通信的实现(821)8.15 基于DMA方式的8位单片机与16位DSP双机通信接口(821)8.16 DSP与PC机间的DMA通信接口设计(821)8.17 TMS320VC5402与I2C总线接口的实现(821)8.18 ZLG7289A与DSPSPI的接口技术(821)8.19 DSP与PCI总线接口设计及实现(821)8.20 TMS320C6X与PC高速通信的实现(822)8.21 DSP与PC之间的以太通信 (822)8.22 TM1300 DSP系统以太网接口的设计(822)8.23 基于DSP的CAN总线通信系统(822)8.24 TMS320VC5410 DSP中USB客户驱动程序开发与实现(822)8.25 基于TMS320C55x DSP的USB通信研究与固体设计(822)8.26 基于DSP的USB口数据采集分析系统(823)8.27 DSP数字信号处理器的浮点数正弦的实现(823)8.28 应用TMS320F240芯片设计高精度可控信号发生器(823)8.29 基于MSP430C325单片机的便携式体温计的设计(823)8.30 基于TMS320VC5409的语音识别模块(823)8.31 基于DSP的ADμC812应用系统设计(823) 九、HDL与可编程器件技术(824)9.1 一种基于CPLD器件的现代数字系统设计方法(824)9.2 基于可编程逻辑器件CPLD及硬件描述语言VHDL的EDA方法(824)9.3 利用硬件描述语言Verilog HDL实现对数字电路的设计和仿真(824)9.4 硬件描述语言VHDL指称语义的研究(824)9.5 VHDL语言逻辑综合的研究(824)9.6 CPLD/FPGA的优化设计(824)9.7 用单片机实现可编程逻辑器件的配置(825)9.8 UART的Verilog HDL实现及计算机辅助调试(825)9.9 基于CPLD的UART设计(825)9.10 用在系统可编程逻辑器件开发并行接口控制器(825)9.11 用CPLD设计EPP数据采集控制器(825)9.12 带FPGA的PCI接口应用(825)9.13 基于CPLD的PCI总线存储卡的设计(826)9.14 基于CPLD的中断控制器IP设计(826)9.15 基于FPGA设计的精度管理策略(826)9.16 VHDL语言在描述DES加密机中的应用(826)9.17 基于P89C51RD2 IAP功能的数据存取与软件升级(826)9.18 在系统可编程模拟器件ispPAC30及其应用(826)9.19 可编程模拟器设计及ispPAC30应用(826)9.20 ispPAD在模拟电路设计中的应用(827)9.21 在系统可编程模拟器件(ispPAC)及其应用(827)9.22 在系统可编程模拟器件ispPAC20及其应用(827)9.23 ispLSI1032E器件及其应用(827)9.24 用ispPAC20实现的最简温度测控系统(827)9.25 在系统可编程器件设计应用实例(827)9.26 在FPGA开发板上设计8051的开发平台(828)9.27 由可编程逻辑器件与单片机构成的双控制器(828)9.28 用VHDL设计专用串行通信芯片(828)9.29 基于FPGA的ARINC429总线接口芯片的设计与实现(828)9.30 I2C总线通信接口的CPLD实现(828)9.31 FPGA模拟MBUS总线的实现(828)9.32 基于FPGA的USB2.0控制器设计(828)9.33 USB外设接口的FPGA实现(829)9.34 循环冗余校验码的单片机及CPLD实现(829)9.35 可编程芯片在测控系统中的应用(829)9.36 可编程逻辑器件在浮点放大器中的应用(829)9.37 FPGA在高速多通道数据采集中的应用(829)9.38 在DSP采样系统中采用DAC实现量程自动转换(829)9.39 基于VHDL语言的数字频率计设计(830)9.40 基于VHDL语言的数字频率计的设计(830)9.41 CPLD在SPWM变频调速系统控制中的应用(830)9.42 ISP技术在交通控制器中的应用(830)9.43 基于ISP技术的有限状态机控制系统设计(830)9.44 如何使用ISP技术产生任意波形(830)9.45 打印控制卡的FPGA外围电路设计(830)9.46 加密可编程逻辑阵列芯片引脚的判别(831)9.47 蓝牙系统中的加密技术及其算法的FPGA实现(831)9.48 运用VHDL语言设计电视墙数字图像处理电路(831)9.49 CPLD在电路板故障诊断中的应用(831)9.50 用硬件描述语言设计一个简单的超标量流水线微处理器(831)9.51 用CPLD技术实现高速数据识别码检测器(831)9.52 用CPLD控制ISD2590语音芯片的技术应用(832) 十、综合应用(833)10.1 嵌入式处理器StrongARM的开发研究(833)10.2 基于StrongARM的视频采集与处理系统(833)10.3 基于StrongARM的远程网络监控系统设计(833)10.4 基于80C196KC的CAM锁定功能实现可控硅的触发控制(833)10.5 基于MSP430F149的低成本智能型电力监测仪(833)10.6 一种基于ADμC812单片机的数据采集器(833)10.7 基于PIC16C72单片机的线性V/F转换器设计(834)10.8 基于PIC16C923单片机的非接触式光纤温度测量仪(834)10.9 用89C2051构成智能仪表的键显接口(834)10.10 基于89C2051的解码器设计(834)10.11 基于AT89C2051的准方波逆变电源(834)10.12 单片机AT89C2051构成的智能型频率计(834)10.13 基于AT89C2051单片机的旋转变压器位置测量系统设计(834)10.14 AT89C2051单片机对显示驱动芯片MC14499的IC级代换(835)10.15 实用变量程模拟信号单片机检测电路(835)10.16 GPS高精度时钟的设计和实现(835)10.17 一种基于GPS的高速数据采集卡的实现(835)10.18 V/F转换电压测量系统(835)10.19 用20位DAC实现0~10 V可程控精密直流参考源的设计(835)10.20 单片MAX752实现的CCD供电电源的设计(835)10.21 基于双口RAM的智能型开关量控制卡的设计(836)10.22 矩阵键盘产生PC机键盘信号的应用设计(836)10.23 基于C51的汉字/数字混合液晶显示及更新的方法(836)10.24 实现串行E2PROM芯片的PC界面操作(836)10.25 一种软硬件结合的POCSAG码解码装置研制(836)10.26 蓝牙技术在医疗监护中的应用(836)10.27 一种红外感应泵液器的单片机应用设计(836)10.28 电话报警系统的设计(837)10.29 无轨电车整流站自动化监控系统(837)10.30 PWM恒流充电系统的设计(837)10.31 微功耗智能IC卡燃气表的研制(837)10.32 软件接口技术在串行通信中的应用(837)10.33 数字化直流接地系统绝缘检测仪的设计与开发(837)10.34 4Mbps红外无线计算机通信卡研制(837)10.35 MCB1电力测量控制仪中CAN总线通信模板的设计及编程(838)10.36 单片机在晶闸管触发电路中的应用(838)10.37 基于DS1302的子母钟系统(838)
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针对多层线路板中射频电路板的布局和布线，根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累，总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询，同时查阅相关资料，得到认可，是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧，在后期PCB的硬件调试中得到证实，对减少射频电路中的干扰有很不错的效果，是较优的方案。
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