Office+2010
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Office+2010 全部资料 296 份
AEC-Q-200-Rev-D-6-01-2010-(汽车电子试验标准-最新最完整的版本)
AEC-Q-200-Rev-D-6-01-2010-(汽车电子试验标准-最新最完整的版本)This specification defines the minimum stress test driven qualification req...
office 2000中可以排版维吾尔文字。该程序只能在win98操作系统下正常运行
office 2000中可以排版维吾尔文字。该程序只能在win98操作系统下正常运行
宾馆酒店管理系统,建议在简体中文版Microsoft Windows Server 2003(SP1)/Microsoft Office 2003(SP2)/Microsoft SQL Server
宾馆酒店管理系统,建议在简体中文版Microsoft Windows Server 2003(SP1)/Microsoft Office 2003(SP2)/Microsoft SQL Server 2005/Microsoft Visua...
电子电路故障查找与检修 [黄继昌申冰冰张海贵等编著] 2010年版
本书是一本讲述电子电路故障分析与检修方面的读物。全书共分7章,对电路故障查找方法、电子元器件故障分析、单元电路故障分析、收音机故障检修、录音机故障检修、电视机故障检修、小家电故障检修作了详细的介绍。本书内容丰富、实用性强,可供电子电路检修人...
2010年参加的嵌入式探月车大赛,linux平台,2440处理器,电机控制部分是AVR
2010年参加的嵌入式探月车大赛,linux平台,2440处理器,电机控制部分是AVR,arm往上位机可以发图片-2010 to participate in the contest for embedded lunar vehicles,...
微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part1.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、...
微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part2.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、...