为了能够满足基站易于选址、优质快速的建站要求和易维护、低成本、高可靠的运行要求，本文对以方舱来实现一体化结构基站做出一番探讨。从系统设计的观点阐述了移动通信高性能基站天线设计的几个关键问题，介绍了智能天线技术在基站中的应用，并且用HFSS软件仿真了一种新型的对称阵子天线，该天线驻波比小于2的带宽可以达到60%，具有良好的宽频带特性。 Abstract: In order to meet the station construction requirement of easy site selection and fast base station， and meet the operational requirement of easy maintenance， low cost and high reliability， this paper discussed the unified architecture base station using shelter. Several key problems of high performance mobile communication base station antenna were illustrated from the view of system design， the application of smart antenna in base station was also introduced. And a novel dipole antenna was simulated by using HFSS， the VSWR of the antenna is less than 2， and the bandwidth was reach to 60%. So it has good broadband properties.
上传时间： 2013-11-20
上传用户：linlin
The NXP LPC314x combine a 270 MHz ARM926EJ-S CPU core, High-speed USB 2.0OTG, 192 KB SRAM, NAND flash controller, flexible external bus interface, three channel10-bit A/D, and a myriad of serial and parallel interfaces in a single chip targeted atconsumer, industrial, medical, and communication markets. To optimize system powerconsumption, the LPC314x have multiple power domains and a very flexible ClockGeneration Unit (CGU) that provides dynamic clock gating and scaling.
上传时间： 2013-10-11
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The LPC1850/30/20/10 are ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embeddedapplications. The ARM Cortex-M3 is a next generation core that offers systemenhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a highlevel of support block integration.The LPC1850/30/20/10 operate at CPU frequencies of up to 150 MHz. The ARMCortex-M3 CPU incorporates a 3-stage pipeline and uses a Harvard architecture withseparate local instruction and data buses as well as a third bus for peripherals. The ARMCortex-M3 CPU also includes an internal prefetch unit that supports speculativebranching.The LPC1850/30/20/10 include up to 200 kB of on-chip SRAM data memory, a quad SPIFlash Interface (SPIFI), a State Configuration Timer (SCT) subsystem, two High-speedUSB controllers, Ethernet, LCD, an external memory controller, and multiple digital andanalog peripherals.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：zhuoying119
The LPC4350/30/20/10 are ARM Cortex-M4 based microcontrollers for embeddedapplications. The ARM Cortex-M4 is a next generation core that offers systemenhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a highlevel of support block integration.The LPC4350/30/20/10 operate at CPU frequencies of up to 150 MHz. The ARMCortex-M4 CPU incorporates a 3-stage pipeline, uses a Harvard architecture withseparate local instruction and data buses as well as a third bus for peripherals, andincludes an internal prefetch unit that supports speculative branching. The ARMCortex-M4 supports single-cycle digital signal processing and SIMD instructions. Ahardware floating-point processor is integrated in the core.The LPC4350/30/20/10 include an ARM Cortex-M0 coprocessor, up to 264 kB of datamemory, advanced configurable peripherals such as the State Configurable Timer (SCT)and the Serial General Purpose I/O (SGPIO) interface, two High-speed USB controllers,Ethernet, LCD, an external memory controller, and multiple digital and analog peripherals
上传时间： 2013-10-28
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The NXP LPC315x combine an 180 MHz ARM926EJ-S CPU core, High-speed USB 2.0OTG, 192 KB SRAM, NAND flash controller, flexible external bus interface, an integratedaudio codec, Li-ion charger, Real-Time Clock (RTC), and a myriad of serial and parallelinterfaces in a single chip targeted at consumer, industrial, medical, and communicationmarkets. To optimize system power consumption, the LPC315x have multiple powerdomains and a very flexible Clock Generation Unit (CGU) that provides dynamic clockgating and scaling.The LPC315x is implemented as multi-chip module with two side-by-side dies, one fordigital fuctions and one for analog functions, which include a Power Supply Unit (PSU),audio codec, RTC, and Li-ion battery charger.
上传时间： 2014-01-17
上传用户：Altman
IBIS 模型在做类似板级SI 仿真得到广泛应用。在做仿真的初级阶段，经常对于ibis 模型的描述有些疑问，只知道把模型拿来转换为软件所支持的格式或者直接使用，而对于IBIS 模型里面的数据描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出来的一点对于ibis 的基本理解。在此引用很多presention来描述ibis 内容（有的照抄过来，阿弥陀佛，不要说抄袭，只不过习惯信手拈来说明一些问题），仅此向如muranyi 等ibis 先驱者致敬。本文难免有些错误或者考虑不周，随时欢迎进行讨论并对其进行修改！IBIS 模型的一些基本概念IBIS 这个词是Input/Output buffer information specification 的缩写。本文是基于IBIS ver3.2 所撰写出来（www.eigroup.org/IBIS/可下载到各种版本spec）,ver4.2增加很多新特性，由于在目前设计中没用到不予以讨论。。。在业界经常会把spice 模型描述为transistor model 是因为它描述很多电路细节问题。而把ibis 模型描述为behavioral model 是因为它并不象spice 模型那样描述电路的构成，IBIS 模型描述的只不过是电路的一种外在表现，象个黑匣子一样，输入什么然后就得到输出结果，而不需要了解里面驱动或者接收的电路构成。因此有所谓的garbage in, garbage out，ibis 模型的仿真精度依赖于模型的准确度以及考虑的worse case，因此无论你的模型如何精确而考虑的worse case 不周全或者你考虑的worse case 如何周全而模型不精确，都是得不到较好的仿真精度。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：zhouli
MAXQUSBJTAGOW评估板软件:关键特性 Easily Load and Debug Code Interface Provides In-Application Debugging Features Step-by-Step Execution Tracing Breakpointing by Code Address, Data Memory Address, or Register Access Data Memory View and Edit Supports Logic Levels from 1.1V to 3.6V Supports JTAG and 1-Wire Protocols Each Adapter Has Its Own Unique Serial ID, Allowing Multiple Adapters to be Connected Without COM Port Conflicts Has In-Field Upgradable Capability if Firmware Needs to be Upgraded Enclosure Protects from Shorts and ESD
标签： MAXQUSBJTAGOW 评估板 软件
上传时间： 2013-10-24
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MAXQUSBJTAGOW评估板软件:关键特性 Easily Load and Debug Code Interface Provides In-Application Debugging Features Step-by-Step Execution Tracing Breakpointing by Code Address, Data Memory Address, or Register Access Data Memory View and Edit Supports Logic Levels from 1.1V to 3.6V Supports JTAG and 1-Wire Protocols Each Adapter Has Its Own Unique Serial ID, Allowing Multiple Adapters to be Connected Without COM Port Conflicts Has In-Field Upgradable Capability if Firmware Needs to be Upgraded Enclosure Protects from Shorts and ESD
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上传时间： 2013-11-23
上传用户：truth12
AXI Bus Functional Model v1.1 Product Brief.pdf
上传时间： 2015-01-01
上传用户：kbnswdifs
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-10-11
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