伺服电机选型技术指南 1、机电领域中伺服电机的选择原则现代机电行业中经常会碰到一些复杂的运动，这对电机的动力荷载有很大影响。伺服驱动装置是许多机电系统的核心，因此，伺服电
上传时间： 2013-06-14
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华为FPGA设计流程指南.......华为FPGA设计流程指南
上传时间： 2013-05-29
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铝电解电容应用指南. 从结构上深入的揭示了世界上主要的铝电解电容型号的性能和应用的最新信息。
上传时间： 2013-07-12
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RS485使用手册与指南RS485使用手册与指南RS485使用手册与指南RS485使用手册与指南
上传时间： 2013-07-05
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随着城市居民住房的发展，楼房用表需求量不断增大，传统的把多个电能表挂在一起的计量方式越来越显出它的弊端；即体积大，成本高，工程造价高，不利于新型住房的集中用电管理。多用户、多功能智能电表不仅能很好地解决上述问题，还能实现很多智能化的功能。 多用户多功能智能电能表可同时计量48户居民的用电量。该电能表采用2块LPC2294控制，以完成数据的通信和采集；采用2块ARM，以减轻CUP的负担，提高系统的多功能化和智能化。相对于单用户电表，多用户电表有多达32路以上通道，采用同一系统进行分时处理，该系统采用12位A／D转换芯片AD8364，能保证数据采集的精度和速度。上位机还能实现与银联系统联网，可远程控制用户的用电。多用户、多功能电能表在灵活性、多功能化、智能化、精度等方面都有优势。
上传时间： 2013-04-24
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安规测试操作指南 中文PDF扫描版本，主要介绍安规的基础知识及安规测试。
上传时间： 2013-06-24
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BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。 6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5页，图文并茂
上传时间： 2013-04-24
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QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
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\2812硬件设计指南\2812硬件设计指南\2812硬件设计指南
上传时间： 2013-04-24
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Si4432编程指南(中文)，Coolbor Xie 翻译自 AN415
上传时间： 2013-06-30
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