目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
:文章针对目前数字信号处理中大量采用的快速傅立叶变换[FFT] 算法采用软件编程来处理的应用现状,在对FFT 算法进行\\\\\\\\r\\\\\\\\n分析的基础上,给出了用FPGA[Field Programmable Gate Array] 实现的8 点32 位FFT 处理器方案,并得到了系统的仿真结果。\\\\\\\\r\\\\\\\\n最后在Altera 公司FLEX10K系列FPGA 芯片上成功地实现了综合。
上传时间： 2013-08-09
上传用户：yangzhiwei
In this paper, we discuss efficient coding and design styles using verilog. This can beimmensely helpful for any digital designer initiating designs. Here, we address different problems rangingfrom RTL-Gate Level simulation mismatch to race conditions in writing behavioral models. All theseproblems are accompanied by an example to have a better idea, and these can be taken care off if thesecoding guidelines are followed. Discussion of all the techniques is beyond the scope of this paper, however,here we try to cover a few of them.
标签： Efficient Verilog Digital Coding
上传时间： 2013-11-22
上传用户：han_zh
为了满足现代高速通信中频率快速转换的需求，基于坐标旋转数字计算（CORDIC，Coordinate Rotation Digital Computer）算法完成正交直接数字频率合成（ODDFS，Orthogonal Direct Digital Frequency Synthesizer）电路设计方案。采用MATLAB和Xilinx System Generator开发工具搭建电路的系统模型，通过现场可编程门阵列（FPGA，Field Programmable Gate Array）完成电路的寄存器传输级（RTL，Register Transfer Level）验证，仿真结果表明电路设计具有很高的有效性和可行性。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：hfnishi
设计了一种带振幅控制的晶体振荡器，用于32 768 Hz的实时时钟。振幅调节环采用源接地振荡器形式来得到高的频率稳定性和低的功耗。使用MOS管电阻有效的减小了版图面积。电路在0.35 μm、5 V CMOS工艺上实现，仿真和测试结果都能满足设计要求。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：maricle
Abstract: Many digital devices incorporate analog circuits. For instance, microprocessors, applicationspecificintegrated circuits (ASICs), and field-programmable gate arrays (FPGAs) may have internalvoltage references, analog-to-digital converters (ADCs) or digital-to-analog converters (DACs). However,there are challenges when you integrate more analog onto a digital design. As with all things in life, inelectronics we must always trade one parameter for another, with the application dictating the propertrade-off of analog function. In this application note, we examine how the demand for economy of spaceand cost pushes analog circuits onto digital substrates, and what design challenges emerge.
上传时间： 2013-11-17
上传用户：菁菁聆听
设计了那么多的电路，最基本的你知道么
上传时间： 2013-10-30
上传用户：ddddddos
MOS管的资料
上传时间： 2013-11-19
上传用户：xieguodong1234
LM393是双电压比较器集成电路。中文资料 该电路的特点如下：838电子 工作电源电压范围宽，单电源、双电源均可工作，单电源：2～36V，双电源:±1～±18V； 消耗电流小，Icc=0.8mA；lm393是什么 输入失调电压小，VIO=±2mV； 共模输入电压范围宽，Vic=0～Vcc-1.5V； 输出与TTL，DTL，MOS，CMOS 等兼容； 输出可以用开路集电极连接“或”门；
上传时间： 2013-11-14
上传用户：lxm
为了克服传统功率MOS 导通电阻与击穿电压之间的矛盾,提出了一种新的理想器件结构,称为超级结器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半导体薄层交替排列组成。在截止态时,由于p 型和n 型层中的耗尽区电场产生相互补偿效应,使p 型和n 型层的掺杂浓度可以做的很高而不会引起器件击穿电压的下降。导通时,这种高浓度的掺杂使器件的导通电阻明显降低。由于CoolMOS 的这种独特器件结构,使它的电性能优于传统功率MOS。本文对CoolMOS 导通电阻与击穿电压关系的理论计算表明,对CoolMOS 横向器件: Ron ·A = C ·V 2B ,对纵向器件: Ron ·A = C ·V B ,与纵向DMOS 导通电阻与击穿电压之间Ron ·A = C ·V 2. 5B 的关系相比,CoolMOS 的导通电阻降低了约两个数量级。
上传时间： 2013-10-21
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