用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。
MEMS+Accelerometer 技术资料
汇集 MEMS+Accelerometer 相关的电路原理图、PCB工程文件、单片机/FPGA源代码、数据手册与应用设计方案。
高性能MEMS电容压力传感器的设计及其热分析
研究了一种新型三维MEMS加速度计的性能特点和工作原理。针对加速度计的输出接口特点,设计了基于数字信号处理(DSP)芯片的数据采集系统,实现对加速度计信号的高速实时采集。利用多通道缓存串行口MCBSP实现SPI总线方式的数据采集,并采用两个DMA控制器实现了数…
意法半导体已售出超过140亿个微机电传感器,提供业界最全面的MEMS系列产品,包括加速度计、陀螺仪、数字罗 盘、惯性模块、MEMS麦克风和环境(包括压力、温度和湿度)传感器。独特的传感器产品组合,从分立式到集成式解决方案,满足了所有设计需求• 大批量生产能力,…
· 摘要: 针对微型飞行器(MAV)的特点介绍了一种基于微机电系统(MEMS)传感器的微型航姿仪,它包括三轴陀螺、三轴加速度传感器、三轴磁阻传感器和数字信号处理器(DSP).详细给出了系统整体方案设计和具体的硬件选型和接口设计,并对电路设计中的关键技术进行了说…
提出一种基于MEMS传感器和数字信号处理技术的电容式露点传感器的设计,实现对大气环境的露点温度检测。利用24位Σ-Δ模数转换器对温度进行测量,并运用PID算法对多级半导体制冷器进行精确控制。经过光学冷镜式露点传感器的对比测试,验证了其露点测量误差小于0.4℃。
· 摘要: 通过分析小波分析法中的阈值去噪算法的原理,根据MEMS陀螺仪信号漂移的数学模型,采用了基于小波阈值去噪法对MEMS陀螺仪的输出进行实时消噪处理.并将该算法应用到基于DSP的某MEMS陀螺捷联惯导系统后对系统的MEMS陀螺仪进行零漂试验.通过整个系统…
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3/s,键合强度大…
· 摘要: 通过分析小波分析法中的阈值去噪算法的原理,根据MEMS陀螺仪信号漂移的数学模型,采用了基于小波阈值去噪法对MEMS陀螺仪的输出进行实时消噪处理.并将该算法应用到基于DSP的某MEMS陀螺捷联惯导系统后对系统的MEMS陀螺仪进行零漂试验.通过整个系统…
·摘要: 介绍了一种新型的加速度传感器ADXL203.具体分析了该传感器的性能与工作原理,并且通过TI公司的TMS32OLF2407DSP实现了输出信号的处理和分析.设计了三轴的加速度的测量,进而确定物体运动的位移与轨迹.