FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页
FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识?作者:张国斌、田耘2008 年年初,某著名嵌入式系统IT 公司为了帮助其产品售后工程师和在线...
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可查询常用封装的尺寸,方便layout建立零件封装...
分享一款瑞芯微的CPU RK3399,多参考参考,希望市场有更多新的产品出来,造福大家;仅供参考。...
软件小工具清单 设计工具类:AutoPOL for Windows(钣金展开专家)FTI BlankWorks 2015(钣金分析插件) 选型工具类恒星减速机三维选型软件 V1.0...
说明:原文(英语)来自Freescale Semiconductor,Inc.的应用文档,作者,T.C.Lun,Applications Engineering,Microcontroller Div...
AST2400的spec,设计以及debug使用。主要用于X86服务器,serve的监控,aspeed的AST2400系列/AST1250系列包含参考设计,设计指导,layout guide等信息。A...
Cadence® Allegro® Sigrity™ PI(电源完整性)集成设计和分析环境,帮助您简化在高速和高电流PCB系统和IC封装上的电源分配网络创建流程。设计工程师和电气工程师可使用一系列从基...
影响共面波导特性阻抗的主要因素有,基材介电常数(通常为 4.2~4.6,这里取 4.4)、信号层与参考地间距 H、线宽 W、对地间隙 S、铜皮厚度 T。表 1 列出了不同信号层与参考地间距 H 和铜皮...
·PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用重子印刷术制...
LQFP-48 封装尺寸图,pads layout 封装图...