LED晶片
led晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。
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LED芯片全制程图解
封裝目的 •易搬運、持取使用 •環境抵抗：溫度、 •濕度及震動 •電性連結 •光學結合：發光角度 •熱傳導 封裝製程 •上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬 ...
2024-07-08
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LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。...
2022-06-26
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