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LED芯片全制程图解

  • 资源大小:849 K
  • 上传时间: 2024-07-08
  • 上传用户:fliang
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 芯片

资 源 简 介

封裝目的 •易搬運、持取使用 •環境抵抗:溫度、 •濕度及震動 •電性連結 •光學結合:發光角度 •熱傳導 封裝製程 •上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬 烤成型

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