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LED芯片全制程图解 - 资源详细说明
封裝目的
•易搬運、持取使用
•環境抵抗：溫度、
•濕度及震動
•電性連結
•光學結合：發光角度
•熱傳導
封裝製程
•上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬
烤成型
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