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Ic设计流程

  • 在设计()* 系统的过程中

    在设计()* 系统的过程中,固件程序的编写是非常重要的一个环节,它直接影响到开发 产品的数据传输速度。以4T,22,I0 公司的()* 控制芯片4G?()*G!& 为例,介绍了在设计开发()* 外设 中,固件的作用以及固件程序的编写流程,并给出了相应程序

    标签: 过程

    上传时间: 2014-12-04

    上传用户:13681659100

  • 本文档的目的是阐述归档服务器的概要设计. 本概要设计说明书编写的目的在于全面说明归档服务器第一阶段中的设计考虑

    本文档的目的是阐述归档服务器的概要设计. 本概要设计说明书编写的目的在于全面说明归档服务器第一阶段中的设计考虑,包括程序系统的基本处理流程、程序系统的组织结构、模块划分和功能分配,为程序的详细设计提供基础。

    标签: 服务器 文档 中的设计 说明书

    上传时间: 2016-02-11

    上传用户:zuozuo1215

  • 电网月度(年度)检修计划图示化智能分析 技术报告。系统设计了通过B/S模型IE浏览器登陆系统网站上报检修计划

    电网月度(年度)检修计划图示化智能分析 技术报告。系统设计了通过B/S模型IE浏览器登陆系统网站上报检修计划,二级单位主任直接通过网页审批检修计划,实现了上报计划流程的网络化。

    标签: 检修 电网 IE浏览器

    上传时间: 2014-10-31

    上传用户:zaizaibang

  • chemcad简介 1.CHEMCAD软件概述: CHEMCAD系列软件是美国Chemstations公司开发的化工流程模拟软件。使用它

    chemcad简介 1.CHEMCAD软件概述: CHEMCAD系列软件是美国Chemstations公司开发的化工流程模拟软件。使用它,可以在计算机上建立与现场装置吻合的数据模型,并通过运算模拟装置的稳态或动态运行,为工艺开发、工程设计、优化操作和技术改造提供理论指导。 1.1使用CHEMCAD可以做的工作主要有以下几项: A.设计更有效的新工艺和设备使效益最大化 B.通过优化脱瓶颈改造减少费用和资金消耗 C.评估新建旧装置对环境的影响 D.通过维护物性和实验室数据的中心数据库支持公司信息系统 1.2CHEMCAD中的单元操作: CHEMCAD提供了大量的操作单元供用户选择,使用这些操作单元,基本能够满足一般化工厂的需要。 对反应器和分离塔,提供了多种计算方法。ChemCAD可以模拟以下单元操作: 蒸馏、汽提、吸收、萃取、共沸、三相共沸、共沸蒸馏、三相蒸馏、电解质蒸馏、反应蒸馏、反应器、热交换器、压缩机、泵、加热炉、控制器、透平、膨胀机等50多个单元操作。

    标签: CHEMCAD Chemstations chemcad 软件

    上传时间: 2013-12-24

    上传用户:牧羊人8920

  • IVR流程源码

    IVR流程源码,用于设置自动语音的流程,以及转人工的流程设计

    标签: IVR 流程 源码

    上传时间: 2016-02-27

    上传用户:jackgao

  • 专用的电话IC

    专用的电话IC,电话机就是这样设计出来的

    标签: 电话

    上传时间: 2014-01-04

    上传用户:mikesering

  • 本设备管理系统采用了三层结构的设计思想

    本设备管理系统采用了三层结构的设计思想,把界面和业务逻辑分开,界面只负责显示,而业务逻辑负责,业务流程的实现。 在设备管理系统中,RoomManageForm则负责房间管理的界面展示,而具体房间管理的实现由RoomManage去实现。这样做的好处是,业务逻辑跟界面分离,便宜管理,便于扩充,程序思路,结构清晰。

    标签: 设备管理 三层结构 设计思想

    上传时间: 2013-12-06

    上传用户:小码农lz

  • BSP概要设计说明书

    BSP概要设计说明书,适用于所有结构,核心内容是BSP的制作流程。

    标签: BSP 说明书

    上传时间: 2014-01-07

    上传用户:qweqweqwe

  • 基于 VC# 开发的一套旅馆信息管理系统系统。采用了三层结构的设计思想

    基于 VC# 开发的一套旅馆信息管理系统系统。采用了三层结构的设计思想,把界面和业务逻辑分开,界面只负责显示,而业务逻辑负责,业务流程的实现。

    标签: VC 信息管理系统 三层结构

    上传时间: 2013-12-01

    上传用户:wpwpwlxwlx

  • 高速PCB设计指南之(一~八 )目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁

    高速PCB设计指南之(一~八 )目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展

    标签: PCB 设计指南 目录 布线

    上传时间: 2016-04-08

    上传用户:woshini123456