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Ic设计流程

  • 基于Zigbee技术的热释电红外报警器设计

    为了满足报警器智能化和网络化的发展需求,提出了一种基于zigbee技术的热释电红外报警器的设计方案,并完成了系统的软硬件设计。在硬件设计上,重点描述了热释电红外传感器和CC2530片上系统的电路设计;软件部分采用了zSTACk协议栈,描述了红外报警和zigbee组网的相关软件流程。实际应用表明,该系统具有功耗低、组网方便的特点,达到了设计要求。

    标签: Zigbee 热释电 红外报警器

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:haiya2000

  • 基于RFID技术的仓储管理提货方案设计

    设计了一种基于EPC编码规则的仓管人员提货管理方案。通过对提货人员EPC特殊编码,从而实现提货权限的合理分配与管理。有效解决了大型仓库出入库操作的复杂流程,大大减少提货出错问题,满足了现代化仓储管理的需求。

    标签: RFID 仓储管理 方案设计

    上传时间: 2014-04-02

    上传用户:iven

  • 《射频集成电路设计基础》讲义

     关于射频(RF) 关于射频集成电路 无线通信与射频集成电路设计 课程相关信息 RFIC相关IEEE/IEE期刊和会议• 是什么推动了RFIC 的发展?• Why RFIC?– Why IC?– 体积更小,功耗更低,更便宜→ 移动性、个人化、低成本– 功能更强,适合于复杂的现代通信网络– 更广泛的应用领域如生物芯片、RFID 等• Quiz: why not fully integrated?• 射频集成电路设计最具挑战性之处在于,设计者向上必须懂得无线系统的知识,向下必须具备集成电路物理和工艺基础,既要掌握模拟电路的设计和分析技巧,又要熟悉射频和微波的理论与技术。(当然,高技术应该带来高收益:)

    标签: 射频集成 电路设计 讲义

    上传时间: 2014-05-08

    上传用户:liuchee

  • 无线通信FPGA设计_田耘

    《无线通信FPGA设计》以Xilinx公司的FPGA开发平台为基础,综合FPGA和无线通信技术两个方向,通过大量的FPGA开发实例,较为详尽地描述了无线通信中常用模块的原理和实现流程,包括数字信号处理基础、数字滤波器、多速率信号处理、数字调制与解调、信道编码、系统同步、自适应滤波算法、最佳接收机,以及WCDMA系统的关键技术。

    标签: FPGA 无线通信

    上传时间: 2014-01-23

    上传用户:kernaling

  • MSP430单片机C语言应用程序设计实例_秦龙

    本书首先介绍了C语言的基本知识,使读者能使用C语言进行程序设计;然后介绍了30个开发例子。全书主要通过实例的形式来介绍MSP430单片机在不同领域中的应用,从而使读者掌握MSP430单片机开发的流程、方法、技巧及设计思想。全书语言简洁,层次清晰,本书的所有程序代码都使用C语言实现,简单易学、易懂。本书比较适合计算机、自动化、电子及硬件等相关专业的院校学生进行学习,同时也可供从事单片机开发的科研设计人员参考使用。  

    标签: MSP 430 C语言 单片机

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:whymatalab

  • PCB版图设计报告--负反馈放大电路PCB设计

    Altium designer简介        Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案,其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer成为电子产品开发的完整解决方案-一个既满足当前,也满足未来开发需求的解决方案。 一、实验目的      1.了解并学会运用Altium designer软件绘制简单PCB      2.会运用Alitum designer软件设计库元件      3.掌握印刷电路板布线流程      4.掌握印刷电路板设计的基本原则 二、设计内容      1.要求用Alitum designer软件画出电路原理图      2.按照所画原理图自动生成PCB版图      3.会自己设计元件和库 三、实验步骤(负反馈放大器PCB设计)      1、新建工程、为工程添加项目:在D盘新建一个自己的文件夹重命名为ffk,运行Alitum designer软件,然后单击文件/新建/工程/PCB工程,然后右击所建的PCB工程选择给工程添加原理图,然后添加PCB,建完PCB工程保存工程到D/ffk内,保存时三个文件都命名为ffk.扩展名      2、画原理图:在原理图窗口画出所要画的PCB原理图,本次实验所画电路图如图1:

    标签: PCB 版图设计 报告 放大电路

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:hebanlian

  • PCB版图设计报告--负反馈放大电路PCB设计

    Altium designer简介        Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案,其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer成为电子产品开发的完整解决方案-一个既满足当前,也满足未来开发需求的解决方案。 一、实验目的      1.了解并学会运用Altium designer软件绘制简单PCB      2.会运用Alitum designer软件设计库元件      3.掌握印刷电路板布线流程      4.掌握印刷电路板设计的基本原则 二、设计内容      1.要求用Alitum designer软件画出电路原理图      2.按照所画原理图自动生成PCB版图      3.会自己设计元件和库 三、实验步骤(负反馈放大器PCB设计)      1、新建工程、为工程添加项目:在D盘新建一个自己的文件夹重命名为ffk,运行Alitum designer软件,然后单击文件/新建/工程/PCB工程,然后右击所建的PCB工程选择给工程添加原理图,然后添加PCB,建完PCB工程保存工程到D/ffk内,保存时三个文件都命名为ffk.扩展名      2、画原理图:在原理图窗口画出所要画的PCB原理图,本次实验所画电路图如图1:

    标签: PCB 版图设计 报告 放大电路

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:chaisz

  • PCB设计要求简介

    PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线  一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。  2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.网表的作用     网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:13817753084

  • 基于DSP+FPGA的磁铁电源控制器的设计

    介绍了一种基于DSP和FPGA的磁铁电源控制器的设计方案,阐述了该控制器硬件系统的组成,包括信号调理电路、中间数据处理部分、后端的驱动电路。同时给出了DSP和FPGA之间通过SPI接口通信的具体流程和输出PWM波形死区部分的控制流程。设计的磁铁电源控制器有很好的控制和运算能力,同时具有很好的灵活性和可靠性。

    标签: FPGA DSP 磁铁 电源控制器

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:1051290259

  • 四大FPGA供应商专家谈FPGA设计诀窍

     Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前业界最主要的四大FPGA供应商,为了 帮助中国的应用开发工程师更深入地了解FPGA的具体设计诀窍,我们特别邀请到了Altera系统应用 工程部总监Greg Steinke、Xilinx综合方法经理Frederic Rivoallon、Xilinx高级技术市场工程师 Philippe Garrault、Xilinx产品应用工程部高级经理Chris Stinson、Xilinx IP解决方案工程部总 监Mike Frasier、Lattice Semiconductor应用工程部总监Bertrand Leigh和软件产品规划经理Mike Kendrick、Actel公司硅产品市场总监Martin Mason和应用高级经理Jonathan Alexander为大家传经 授道。 他们将就一系列大家非常关心的关键设计问题发表他们的独到见解,包括:什么是目前FPGA应用工 程师面对的最主要设计问题?如何解决?当开始一个新的FPGA设计时,你们会推荐客户采用什么样 的流程?对于I/O信号分布的处理,你们有什么建议可以提供 给客户?如果你的客户准备移植到另外一个FPGA、ASIC和结构化ASIC之间进行抉择?(下)">结构化 ASIC或ASIC,你会建议你的客户如何做?

    标签: FPGA

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:wawjj