74系列芯片功能大全
上传时间： 2013-12-21
上传用户：xa_lgy
秒表课程设计，非单片机的，基于74芯片的
上传时间： 2013-11-23
上传用户：whenfly
为了提高数字集成电路芯片的驱动能力，采用优化比例因子的等比缓冲器链方法，通过Hspice软件仿真和版图设计测试，提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计，整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计，并在一款多功能数字芯片上使用，版图面积为1 mm×1 mm，并参与MPW（多项目晶圆）计划流片，流片测试结果表明，在输出负载很大时，本设计能提供足够的驱动电流，同时延迟时间短、并占用版图面积小。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：小鹏
74系列芯片总汇
上传时间： 2013-11-03
上传用户：blacklee
支持IEEE1149.4标准的芯片资料
上传时间： 2013-11-11
上传用户：dianxin61
Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.
上传时间： 2013-10-18
上传用户：猫爱薛定谔
This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.
上传时间： 2013-11-12
上传用户：671145514
各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zczc
最全的芯片封装方式(图文对照)
上传时间： 2013-11-21
上传用户：sssnaxie
IC设计cadence教程ppt版
上传时间： 2013-12-30
上传用户：qiao8960
