简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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系统的讲解开关电源几项最新技术，BUCK模式的PFC-IC,ICC控制方式的DC-DC,控制功率MOS源极的反激变换器;
标签： 开关电源
上传时间： 2022-06-29
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VINKA/永嘉微电 VK0256B VK1621B VK1621S-1 VK1622 VK1056B/C等LCD驱动IC，适用口算宝/口算练习机 LCD液晶显示驱动 •口算练习机适用幼小衔接，小学低年级的学生使用，练习内容包括个位数加减法、个位数加减比大小、两位数加减法、两位数加减比大小、乘法口诀、 2位数以内乘除法比大小总共6大题型，400万＋题库，让孩子轻松的完成口算练习和数学逻辑思维训练。 •口算练习机采用微电脑控制技术，特大液晶显示屏，设计优雅，大方易用，机器自动出题，判题并语音播报。学生通过按键选择6种题库和输入运算结果。
上传时间： 2022-06-29
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最近在做一个太阳能充电的项目,使用了这个ic,充电电流稳定,发热小,好用
上传时间： 2022-06-30
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本设计是基于RFIDFM17522官方LPCD程序。该设计通过STM8S003与FM17522 RF通讯，并通过串口读写IC卡信息，设置低功耗自动寻卡等功能。FM17522是一款高度集成的工作在13.56MHz下的非接触读写器芯片，同时提供了低功耗的外部卡片侦测功能(LPCD)，方便电池供电、需要低功耗工作、并且需要实时处理任意时刻会进入射频场的外部卡片的读写器设备。STM8制作的RFID自动寻卡器电路 pcb板
上传时间： 2022-06-30
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STM32F103C8T6为主控BQ76PL455A为电池管理的16节BMS系统主控：STM32F103C8T6电池管理IC:BQ76PL455A可管理高达16串的锂电池
上传时间： 2022-07-01
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从20世纪10年代至今，由于IC技术的不断发展，超声波流量计也因其具有的非接触测量、适用于大口径圆形及矩形管道、内部无任何阻流器件等特点，成为当今发展最迅速的一类流量计之一。对于以时差法来实现流量测量的超声波流量计，其测量精度的关键在于准确的测量超声波在液体中的顺流和逆流的传播时间。在当今计时芯片测量达到ps级别的基础上，如果能够消除温度和管道对声速和流体造成的非线性误差，并且通过信号筛选准确判断超声波信号到达时刻，那么超声波流量计的精度将得到进一步的提升。因此本文在上述三个方面的改进，提出了基于TDC-GP22的超声波流量计的设计。1超声波流量计流量测量方案在管道上安装超声波换能器的方式主要有三种：夹装型、插入型和管段型。对于管段型也有多种方式，常见的有Z式安装管段和立柱式管段。其中Z式管段主要适用于50mm口径以上的管道；立柱式管段主要适用于50mm口径以下的管道。由于本次设计主要针对小口径超声波流量计，因此主要采用后一种立柱式管段，超声波换能器安装在管段同侧，测量时交替发送超声波信号，如图1所示。
上传时间： 2022-07-03
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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本书筛选了1999年以后国内几十种期刊刊中有关无线数据通信、无线发送、接收IC芯片通信技术、红外遥控及数据通信枝术、蓝牙芯片及无线收发通信技术等方面的113篇文章，均属新器件、新技术、技术透明度较高的文章。
上传时间： 2022-07-16
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文档为IC设计基础--模拟集成电路基本单元总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
标签： IC设计
上传时间： 2022-07-25
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