半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间: 2014-01-20
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万瑞和电子从事自恢复保险丝的研发及生产至今已有12年,十多年来,公司自主研发和生产“万和”牌“插件式自恢复保险丝”(PTC)、“贴片式自恢复保险丝”(SMD)、“负温度系数热敏电阻”(NTC)、“IC元器件”等多系列、多型号产品,且通过了GE、UL、TUV、CE、CQC等多项安规认证,并符合欧盟RoHS环保指令要求,已广泛应用于通讯、影音设备、电动玩具、电动工具、电源、灯具、计算机、汽车电子等领域,并已成功地进入国际市场。
上传时间: 2013-10-09
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諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。
上传时间: 2014-12-24
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G5177为致新科技为移动电源领域量身打造的2A输出同步升压IC,效率高达90%以上,价格便宜,周边电子元件少,省肖特基和关断MOS,整体成本大大降低,是移动电源和移动电源+WIFI方案的首选。 我们还有1A同步升压产品可以P2P选择。
上传时间: 2013-10-12
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充电宝,移动电源升压ic,5v1A 5V2A .推荐的型号。
上传时间: 2013-11-12
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在電源設計中,工程人員時常會面臨控制 IC 驅動電流不足的問題,或者因為閘極驅動損耗導致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題,工程人員通常會採用外部驅動器。目前許多半導體廠商都有現成的 MOSFET 積體電路驅動器解決方案,但因為成本考量,工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。
上传时间: 2013-11-19
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返驰式(Flyback) 电源供应器是交换式电源设计供应器(Switch Power Supply,SPS)的一种,为工业界常用之电路架构,其特点如下表所示,图一所示为返驰式转换器(Flyback Converter)电路。 一般设计SPS需要一些保护来提高系统设备之稳定安全,尤其是输出过电压保护极为重要,这个输出过电压保护目的是防止电气设备上的元件之绝缘遭受过电压的破坏。一般过电压的测试方法是将回授Open让系统呈现段回路状况,导致一次侧能量无限制提供给二次测来达到输出过电压现象。
上传时间: 2013-11-06
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ZS6366集成了锂电池充电管理,DC-DC升压管理、电池电量管理与显示、边充边放的动态管理、LED手电键控制等功能为一体的便携式电源管理IC。
上传时间: 2014-11-26
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电量显示ic
上传时间: 2013-10-14
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此份资料包括了全球上所以知名企业的LED驱动IC,很实用
上传时间: 2014-12-24
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