随着金融行业的不断发展，IC智能卡正在并已经融入当今信息技术的主流，人们已愈来愈多地开始接受和使用IC智能卡。根据应用环境的不同，传统的IC卡读写机具可以分为两种：座式IC卡读写器和IC卡手持POS机。无线局域网、嵌入式系统和生物鉴别三种技术相结合的IC卡手持POS机是一种很好的方式。因此我们提出了一种基于ARM+DSP协作架构的射频IC卡无线手持POS机设计方案。 本文首先介绍了ARM+DSP嵌入式系统，指纹识别技术和无线数传技术，提出了ARM+DSP协作架构的双处理器连接方案。之后，给出了系统的总体结构图，包括硬件部分和软件部分。 硬件部分为ARM和DSP两个子系统，分别以LPC2210和TMS320VC54025为核心，加上存储器和各种外设。详细说明了两个CPU通过HPI主机方式进行通信、主机系统的主控处理器LPC2210外设的接口电路设计。 软件部分包括嵌入式μ C/OS-Ⅱ移植要点，任务设计，驱动程序设计等。详细说明了在嵌入式μ C/OS-Ⅱ平台中，显示任务，键盘任务和IC卡读写任务设计过程以及它们的驱动程序的代码的编写。 本课题的研究己取得阶段性成果，能够实现一些基本的功能。
标签： ARMDSP POS 架构 射频
上传时间： 2013-06-07
上传用户：黑漆漆
用于画IC版图的skill程序,skill程序快速定义用MultipartPath画Tap的template
标签： skill IC版图 程序
上传时间： 2013-07-01
上传用户：bruce
常用有源晶振封装尺寸及实物图.应该能帮助一些人吧！！
标签： 有源晶振 封装尺寸 实物
上传时间： 2013-06-11
上传用户：lanwei
几种接口形式的USB封装~~~包括MINI型
标签： USB 规格 封装
上传时间： 2013-07-10
上传用户：shanml
随着电子信息技术的发展和国际国内成品油零售市场的激烈竞争，中国石油的成品油零售必须实行IC卡加油和信息化管理，从而实现“一卡在手、全国加油”。 本项目在原有基于ARM处理器的加油POS机基础上进行非接触CP[J卡读卡改造，深入研究了非接触卡的原理以及卡片操作系统(COS)，尤其是非接触卡相对于接触卡的先进性和可靠性；在加油POS机上进行非接触CPU卡读卡模块改造，成功的实现了接触卡接口协议和非接触卡接口协议的软硬件转换，一定程度上降低了新设备研发的成本并符合中石油的项目进度要求。该项目的试点成功为中石油在全国范围内实现所有的加油设备进行非接触卡改造积累了技术基础及工程实施的经验。通过非接触卡读卡的可靠性研究，为非接触CPU卡在石油行业的广泛应用奠定了很好的基础，同时为公司争取更多的设备改造项目赢得了诸多的积累和支持。
标签： 智能读写 设备 系统设计 软硬件
上传时间： 2013-07-03
上传用户：希酱大魔王
Altera FPGA芯片的封装尺寸选择指南
标签： Altera FPGA 芯片 封装尺寸
上传时间： 2013-06-04
上传用户：edisonfather
protel DXP 常用pcb封装，只有PCB封装库，没有原理库。
标签： protel DXP pcb 封装
上传时间： 2013-07-06
上传用户：yyq123456789
我们画PCB的时候一般要把原理图生成网络表，再把网络表导入PCB文件中。在入网络表的的时候因为我们没有对元件封装做遗漏检查而出现错误，所以在SCH到PCB前一般要对SCH进行错误检查。
标签： Protel PCB SCH 99
上传时间： 2013-04-24
上传用户：hank
各种详细的sot223封装尺寸。喁喁莂 直上鞋架牙地地芝加哥睚鹊起直干枯蚛
标签： SOT 223 封装
上传时间： 2013-05-28
上传用户：624971116
sop-4 pcb封装图,非常难找，自己做了一个
标签： sop pcb 封装
上传时间： 2013-06-08
上传用户：cy_ewhat
