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Ic封装
Ic封装
,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
有关FPGA芯片的管脚的封装的一些资料。
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关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识
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Protel常用原理图的封装及PCB的封装
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protel 常用封装 内有200多个常用元件
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protel电子元件封装技术
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电路设计里面的一些具体封装
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个人常用的PROTEL 99比较完整封装库
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自己做的protel99se的封装
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将各种元器件的封装集成到一起
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Protel常用元件封装,详细列举了每种原件库与封装库的英文对应名
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