IC封装热计算研究
Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by cus...
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查看全部2669个资源 »独特的IC BUFFER增强运算放大器设计
This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application id...
可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先...
IC设计cadence教程ppt版
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IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
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