IC设计后端

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本文分析了深亚微米后端设计流程，提出基于层次法实现芯片后端设计的方法，并且在0.18umCMOS 工艺下实现6 百万门的EOS 芯片。在超大规模的芯片后端设计中，层次法设计方法优于展平法的设计

2023-12-23 9 IC设计后端

通过对一种ＩＣ卡终端设备硬件电路设计的分析，介绍了一些新器件在单片机系统中的使用方法，以及如何利用这些器件来充分发挥单片机硬件资源的作用。

2025-02-20 8 IC设计后端

覆盖Cadence工具在集成电路设计中的全流程应用，从原理分析到实际操作全面解析，适合提升IC开发实战能力。

2026-02-21 3 IC设计后端