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I.e.

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:lml1234lml

  • LVDS与高速PCB设计

    LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认识。应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的公式,通过实际计算说明了差分阻抗与单线阻抗的区别,并给出了PCB布线时的几点建议。关键词: LVDS, 阻抗分析, 阻抗计算, PCB设计 LVDS (低压差分信号)是高速、低电压、低功率、低噪声通用I/O接口标准,其低压摆幅和差分电流输出模式使EM I (电磁干扰)大大降低。由于信号输出边缘变化很快,其信号通路表现为传输线特性。因此,在用含有LVDS接口的Xilinx或Altera等公司的FP2GA及其它器件进行PCB (印制电路板)设计时,超高速PCB设计和差分信号理论就显得特别重要。

    标签: LVDS PCB

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:adada

  • PRO/E 经典问题100例

    PRO/E 经典问答100例

    标签: PRO 100

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:wentianyou

  • I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用

    I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用: 摘要:本文先对I2C总线协议进行了简要叙述,然后介绍了一些常用的抗干扰措施,最后提供了一个利用I2C总线器件24WC01组成的高抗干扰应用方案。 一、I2C总线概述 I2C总线是一双线串行总线,它提供一小型网络系统为总线上的电路共享公共的总线。总线上的器件有单片机LCD驱动器以及E2PROM器等。型号有:PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 两根双向线中,一根是串行数据线(SDA),另一根是串行时钟线(SCL)。总线和器件间的数据传送均由这根线完成。每一个器件都有一个唯一的地址,以区别总线上的其它器件。当执行数据传送时,谁是主器件,谁是从器件详见表1。主器件是启动数据发送并产生时钟信号的器件。被寻址的任何器件都可看作从器件。I2C总线是多主机总线,意思是可以两个或更多的能够控制总线的器件与总线连接。

    标签: I2C 总线 器件 中的应用

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:时代将军

  • PCB LAYOUT初学者必看!

    PCB LAYOUT技术大全---初学者必看!  PROTEL相关疑问 1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。 (2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。 (3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。 (4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误: (1)网络载入时报告NODE没有找到: a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;  b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。

    标签: LAYOUT PCB 初学者

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:kbnswdifs

  • Labview:字符串和文件I/O

    Labview:字符串和文件I/O

    标签: Labview 字符串

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:wmwai1314

  • E型热电偶分度表

    E型热电偶分度表

    标签: E型 热电偶 分度表

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:alibabamama

  • 高速I/O接口技术

    现代通信技术朝着高速、精确的方向发展,尤其是高速串行通信,逐渐成为通信技术的主流,在各行各业扮演着极其重要的角色,文中简述了高速I/O的相关技术,如SERDES (串行器/解串器)技术、8B /10B编码、COMMA字符、预加重等,并列举了具有代表性的Xilinx公司的FPGA产品,展示了Rocket IO技术的实际应用。关键词:高速I/O接口; SERDES;预加重

    标签: 接口技术

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:子虚乌有

  • 基于PCI Express总线高速数据采集卡的设计与实现

    本文介绍一种基于PCI Express 总线的高速数据采集卡的设计方案及功能实现。给出系统的基本结构及单元组成,重点阐述系统硬件设计的关键技术和本地总线的控制逻辑,详细探讨了基于DriverWorks 的设备驱动程序的开发以及上层应用软件的设计。该系统通过实践验证,可用于卫星下行高速数据的接收并可适用于其他高速数据采集与处理系统。关键词:PCI Express 总线 PCIE PEX8311 DMA 板卡驱动 随着空间科学和空间电子学技术的飞速发展,空间科学实验的种类和数量以及科学实验所产生的数据量不断增加。为了使地面接收处理系统能够实时处理和显示科学图像数据,必须要设计出新的地面数据接收处理系统,实现大量高速数据的正确接收采集、处理以及存储。为了满足地面系统的要求,并为以后的计算机系统升级提供更广阔的空间,本系统拟采用第三代I/O 互连技术PCI Express(简称PCI-E)作为本数据采集卡的进机总线形式。本文通过对PCI-E 总线专用接口芯片PLX 公司的PEX8311 性能分析,特别是对突发读、写和DMA读操作的时序研究,设计出本地总线的可编程控制逻辑,并详细讨论了整个PCI-E 高速数据采集卡的硬件设计方案,以及WDM 驱动程序和上层应用程序的设计方法。

    标签: Express PCI 总线 卡的设计

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:tianyi996

  • Cimatron E 7.0教程

    Cimatron E 7.0教程 使用Cimatron E 起草应用,建立部分或者组装图图表是可能的,由2D 风景组成。在画的每一个内有一条或更多床单,起草的符号和注释可能被增加并且编辑。 这些画图表包含象 起草标准那样的具体的特性,意见归因于,框架,模板等等。在各种各样的起草的概念将的这个练习过程中沿着边讨论Cimatron E的动态的能力。 1、打开一份起草的资料 Open up the Drafting application within Cimatron E. 2、现在起草应用的Cimatron 打开 资料在Cimatron E里使用起草被叫为一张画。 有一条床单的一张画被创造一份起草的资料自动创 造。 3、建立床单 一条床单包含一个一个模型,部分或者会议的2D 意见的布局。 除2D之外几何学建立使用 sketcher,起草符号,注释能被增加给床单。 无限的床单的数量能被归入一张画允许一象要求 的那样安排许多意见。

    标签: Cimatron 7.0 教程

    上传时间: 2013-10-21

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