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IC装材料技术发展趋势
有机黏着用于电子元件之接着时,主要功能包括有,在导体连接器等电子元件提问提供高的电气绝缘性,使其保持一定之接着强度及耐热性质,以及保护其避免环境之损害.
2023-10-14
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本资料仅从技术的角度全面探讨IC卡、IC电话卡及其安全性
本资料仅从技术的角度全面探讨IC卡、IC电话卡及其安全性,由此引发的各种争议或个人、集体利用本资料做任何不正当用途本人概不负责。
2016-07-30
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