2005年全国单片机与嵌入式系统学术交流会论文,SOC由许多功能不同的IP整合而成,来源不同的各种IP模块的多层次复用是 SOC的基础。IP模块的提供者无法对模块进行物理测试,某些IP因无外接脚而无法测试;如果设计工程师...
IC装材料技术发展趋势
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有机黏着用于电子元件之接着时,主要功能包括有,在导体连接器等电子元件提问提供高的电气绝缘性,使其保持一定之接着强度及耐热性质,以及保护其避免环境之损害.
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