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G系列

  • 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗

    本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面，其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工艺的选择。

    标签： FPGA 28 nm 赛灵思

    上传时间： 2013-10-24

    上传用户：wcl168881111111

  • PCB高级设计系列讲义

    PCB高级设计系列讲义

    标签： PCB 高级设计 讲义

    上传时间： 2013-10-23

    上传用户：洛木卓

  • WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA获得更高系统性能

    Virtex™-5 器件包括基于第二代高级硅片组合模块 (ASMBL™) 列架构的多平台 FPGA 系列。集成了为获得最佳性能、更高集成度和更低功耗设计的若干新型架构元件，Virtex-5 器件达到了比以往更高的系统性能水平。

    标签： Virtex FPGA 245 WP

    上传时间： 2013-10-19

    上传用户：giraffe

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签： XAPP FPGA Bank 520

    上传时间： 2013-11-06

    上传用户：wentianyou

  • WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

      　　赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值

    标签： Virtex Kintex Artix FPGA

    上传时间： 2015-01-02

    上传用户：shuizhibai

  • ETL-002 Altera Cyclone III系列FPGA开发板简介

    ETL-002 FPGA开发板是以Altera公司的最新系列Cyclone III中的3C10为主芯片，并提供了极为丰富的芯片外围接口资源以及下载线，数据线以及资料光盘等。除了这些硬件外，我们还提供了十多个接口实验，并公开了电路原理图和实验的Verilog源代码，以便于大家对照学习，并可以在该开发板上进行二次开发。

    标签： Cyclone Altera FPGA ETL

    上传时间： 2013-11-21

    上传用户：elinuxzj

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签： Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间： 2013-10-13

    上传用户：lml1234lml

  • 西门子S7-200、S7-300、S7-400系列PLC中文培训资料

    西门子S7-200S7-300S7-400系列PLC中文培训资料

    标签： 200 300 400 PLC

    上传时间： 2013-10-13

    上传用户：yeling1919

  • C系列智能型温度变送器

    C系列智能型温度变送器，word文档资料。

    标签： 智能型 温度变送器

    上传时间： 2013-10-10

    上传用户：qiulin1010

  • 利佳EL500系列(台湾利佳变频器说明书)

    台湾利佳变频器说明书，利佳EL500系列。

    标签： 500 EL 变频器 说明书

    上传时间： 2013-11-04

    上传用户：eastgan

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