EMI设计
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多层通孔和分离平面的概念 EMI/EMC 讲座(六)
在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将
2024-03-14
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毕业设计STM32 Bootloader设计
刚刚通过的毕业设计STM32 Bootloader设计 基于Xmodem协议的 支持128、1K已测试绝对没问题! 其中有小地方创新之处。。。
2023-03-03
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