【作 者】（美）霍华德·约翰逊（Howard Johnson），（美）Martin Graham著；沈立等译本教材结合了数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了讨论和研究。书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题。第1章 基础知识 18 1.1 频率与时间 18 1.2 时间与距离 21 1.3 集总与分布系统 22 1.4 关于3 dB和RMS频率的解释 24 1.5 4种类型的电抗 25 1.6 普通电容 26 1.7 普通电感 31 1.8 估算衰减时间的更好方法 35 1.9 互容 37 1.10 互感 40第2章 逻辑门电路的高速特性 47 2.1 一种年代久远的数字技术的发展历史 47 2.2 功率 31 2.3 速度 66 2.4 封装 71第3章 测量技术 84第4章 传输线 123第5章 地平面和叠层 169第6章 端接 195第7章 通孔 214第8章 电源系统 225第9章 连接器 249第10章 扁平电缆 271第11章 时钟分配 285第12章 时钟振荡器 304
标签： 高速数字设计
上传时间： 2022-04-16
上传用户：wangshoupeng199
《航空航天电磁兼容性手册》是针对航空航天系统的EMC的一本开创性著作，涉及航空器和航天器。在国际航空航天EMC专家小组的贡献下，这本重要的书涉及航天器组件和子系统的测试，串扰和场耦合的分析，飞机通信系统等等。该书还包括有关雷电影响和测试的信息，以及有关雷电保护设计原理和技术的指南。该书介绍了航空航天系统中的E3模型和技术，并探讨了EMP对航空航天系统的影响和技术。 《航空航天电磁兼容性手册》包含了最新信息，说明性示例，描述性数字和有用的场景，旨在作为实用的信息源。电磁兼容性的重要指南：•提供有关一系列主题的信息，包括接地，耦合，测试程序，标准和要求•提供有关航空航天应用标准的讨论•通过测试和理论方法解决航空航天EMC问题《航空航天电磁兼容性手册》是为EMC工程师和从业者撰写的，是理解航空航天系统EMC的重要参考书籍。
标签： 电磁兼容
上传时间： 2022-04-22
上传用户：slq1234567890
随着科技的发展，人们在日常生活中使用的电器越来越多，电子设备的电磁兼容性（EMC）也越来越重要。所以，人们对电子设备的电磁兼容性的要求也越来越严格，越来越规范。而在市场竞争中，如何降低成本、减少设备体积，是各电子设备制造厂家重点研究的课题。通过对开关电源的EMI滤波电路的类别和相应的技术特点进行分析，设计出一种既能提高性能，又能降低成本的滤波电路。With the development of technology, appliances people use in their daily lives, more and more electronic devices electromagnetic compatibility （ EMC ） has become increasingly important. So, people electromagnetic compatibility requirements of electronic devices have become increasingly stringent, more and more standardized. The competition in the market, how to reduce costs, reduce equipment size, is the subject of the electronic equipment manufacturer focused on research. Through the technical characteristics of the respective category and the EMI filter circuit switching power supply is analyzed both designed to improve a performance of the filter circuit can reduce the cost.
上传时间： 2022-04-23
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电磁兼容导论中文第2版，机械工业出版社出版，（美）Clayton R.Paul 著，老wu个人觉灰常棒的一本EMC宝典，全书一共646页，原理从浅入深，老wu把它定义为了解EMC设计相关知识必看的一本书，可惜现在实体书已经买不到啦，断货了，现在老wu在博客里将书的高清电子版分享出来，方便需要了解EMC设计的同学们。
标签： 电磁兼容
上传时间： 2022-04-28
上传用户：20125101110
国标EMC电磁兼容规范及标准定义。GB∕T 17626.2-2018 电磁兼容；试验和测量技术 静电放电抗扰度试验
标签： 电磁兼容
上传时间： 2022-05-06
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本书可作为大学电磁兼容 (EMC) 课程的教材，也可作为对EMC设计感兴趣的专业工程人员的参考书，其第 1版出版于 1992年。读者此前应该已经学习了大学本科电气工程专业的基本课程一电路分析、信号与系统、电子学和电磁场。本书构筑千这些基本技能、基本概念和基本原理之上，并将它们应用于现代电子系统的设计中，以使得这些系统可以与其他电子系统兼容运行，同时也使得它们能符合各项有关辐射电磁发射和传导电磁发射的政府法规。实质上， EMC主要解决干扰问题， 以及在电子系统的设计过程中防止干扰的产生。 本书全面系统地讲述电碰兼容（EMC）的基本原理及其应用，包括EMC概论、电子系统的EMC要求、电磁场理论、传输线、天线、天件的非理想性能、信号谱、辐射发射和敏感度、传导发射和传导敏感度、串扰、屏蔽、静电放电、EMC的系统设计等内容。本书讲述深入浅出，配合典型例证，实用性强。可作为高等院校相关专业电磁容课程教材，也可供EMC设计开发人员参考。
标签： 电磁兼容
上传时间： 2022-05-24
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
介绍电磁兼容的关键器件选择，如X电容，Y电容，共模电感，包括他们的参数，如耐压值，电流，谐波情况和器件如何选择等。
上传时间： 2022-05-27
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摘要：随着客户要求手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传输的输出时钟是一个办法，但会导致系统的EMC设计变得越来困难；增加传输线手机摄像头MIPI技术介绍随着客户要求手机摄像头像素越来越高，同时要求高的传输速度，传统的并口传输越来越受到挑战。提高并口传输的输出时钟是一个办法，但会导致系统的EMC设计变得越来困难；增加传输线的位数是，但是这又不符合小型化的趋势。采用MIPI接口的模组，相较于并口具有速度快，传输数据量大，功耗低，抗干扰好的优点，越来越受到客户的青睐，并在迅速增长。例如一款同时具备MIPI和并口传输的8M的模组，8位并口传输时，需要至少11根的传输线，高达96M的输出时钟，才能达到12FPS的全像素输出；而采用MIPI接口仅需要2个通道6根传输线就可以达到在全像素下12FPS的帧率，且消耗电流会比并口传输低大概20MA。由于MIPI是采用差分信号传输的，所以在设计上需要按照差分设计的一般规则进行严格的设计，关键是需要实现差分阻抗的匹配，MIPI协议规定传输线差分阻抗值为80-125欧姆。上图是个典型的理想差分设计状态，为了保证差分阻抗，线宽和线距应该根据软件仿真进行仔细选择；为了发挥差分线的优势，差分线对内部应该紧密耦合，走线的形状需要对称，甚至过孔的位置都需要对称摆放；差分线需要等长，以免传输延迟造成误码：另外需要注意一点，为了实现紧密的耦合，差分对中间不要走地线，PIN的定义上也最好避免把接地焊盘放置在差分对之间（指的是物理上2个相邻的差分线）。
上传时间： 2022-06-02
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|- 中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范 .pdf - 1.80 MB|- 华为印刷电路板PCB设计规范.pdf - 751.00 kB|- 华为EMC资料-94页-2.5M.PDF - 2.50 MB|- PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范.doc - 1.00 MB
上传时间： 2022-06-06
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