与接地相关的资料，在电子设计中，特别是电子产品的EMC设计，地是一个简单又非常复杂的概念，里面进行了很好的解释。
标签： 接地事实与谬误
上传时间： 2017-04-28
上传用户：fkueitx
这是产品设计中最重要的EMC设计当中的一项。
上传时间： 2017-04-28
上传用户：fkueitx
在我国政策倒逼和环境保护紧迫性的刺激之下，燃煤锅炉等高污染、排放不达标锅炉的整改措施已经生成。在全国环保，全民环报的社会形势下，煤炭锅炉改造政策，已经不仅仅是一个环保措施，也从侧面敦促了广大企业的环境保护责任的落实。新一轮燃煤锅炉改造的开始，将锅炉改造市场的潜力进一步挖掘出来，各型环保锅炉齐上阵，力争分得最大的政策蛋糕。
标签： 燃燃煤锅炉改造煤锅炉
上传时间： 2018-09-07
上传用户：QWERTYUIOP789
Free Space Optical Communication (FSOC) is an effective alternative technology to meet the Next Generation Network (NGN) demands as well as highly secured (mili- tary) communications. FSOC includes various advantages like last mile access, easy installation, free of Electro Magnetic Interference (EMI)/Electro Magnetic Compatibil- ity (EMC) and license free access etc. In FSOC, the optical beam propagation in the turbulentatmosphereisseverelyaffectedbyvariousfactorssuspendedinthechannel, geographicallocationoftheinstallationsite,terraintypeandmeteorologicalchanges. Therefore a rigorous experimental study over a longer period becomes significant to analyze the quality and reliability of the FSOC channel and the maximum data rate that the system can operate since data transmission is completely season dependent.
标签： Communication Optical System Space Free
上传时间： 2020-05-27
上传用户：shancjb
EN55032:2010,emc測試標準
上传时间： 2020-12-01
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在数据通信， 计算机网络以及分布式工业控制系统当中， 经常需要使用串行通信来实现 数据交换。RS-232是最早的串行接口标准，在短距离（ <15M），较低波特率串行通信当中得 到了广泛应用。赛盛技术应用电磁兼容设计平台（ EDP）软件从接口原理图、结构设计，线 缆设计三个方面来设计以RS232接口的EMC设计方案。
上传时间： 2020-12-19
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苏州纳芯微公司的数字隔离器选型手册2017 年正式推出满足 AEC-Q100 车规级标准的 NSi81xx 系列 EMC 增强型多通 道数字隔离芯片，将产品线扩展至通用 IC 领域
上传时间： 2021-01-26
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QQ2812开发板是一套基于TMS320F2812 DSP 的学习和二次开发平台。是开发板之家在STUDY-2812普及版和增强版的基础上总结了他们的优点和缺点，进行再次改进而形成的。性价比更高，更有利于嵌入式爱好者学习DSP的产品。采用四层板设计，充分考虑了EMC,EMI以及散热、安装方面的因素，最大可能的引出了所有接口，因此他也可作为功能板直接嵌入到用户的产品当中，大大缩短用户的产品开发周期。
上传时间： 2021-07-14
上传用户：xiaoxiao0213
电磁兼容学科是一门综合性交叉学科，实用性很强。本书注重从实际出发，结合强电类工程实际的特点，介绍了电磁兼容的基本知识，包括电磁干扰的产生和电磁兼容性的实现技术，以及一些常见的电磁干扰问题及其解决方法。
上传时间： 2021-10-16
上传用户：bluedrops
一、EMC工程师必须具备的八大技能二、EMC常用元件三、EMI/EMC设计经典85问四、EMC专用名词大全五、产品内部的EMC设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程
上传时间： 2021-10-22
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