ADuC7060/ADuC7061系列是完全集成的8 kSPS、24位数据 采集系统，在单芯片内集成高性能多通道Σ-Δ型模数转换 器(ADC)、16位/32位ARM7TDMI® MCU和Flash/EE存储器。
上传时间： 2019-06-11
上传用户：ym331322001
This is the second edition of a textbook that is intended for a senior or graduate-level course in an electrical engineering (EE) curriculum on the subject of the analysis of multiconductor transmission lines (MTLs). It will also serve as a useful reference for industry professionals.
标签： Multiconductor Transmission Analysis Lines of
上传时间： 2020-05-26
上传用户：shancjb
大学java ee软件开发课程的课程设计项目，基于ssm框架的学生信息管理系统，支持上传文件和下载文件
标签： java
上传时间： 2020-07-10
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SP协议最早由是由 MMUSIC ETI工作组在1995年研究的，由T组织在1999年提议成为的一个标准。SP主要借鉴了Web网的HTP和SMTP两个协议3GPPR5/R6的MS子系统采用SP。3GPP制定的MS子系统相关规范推动了SP的发展。lETF提出的P电话信令协议基于文本的应用层控制协议独立于底层协议，可以使用TCP或UDP传输协议用于建立、修改和终止一个或多个参与者的多媒体会话。SIP协议是应用层控制（信令）协议SIP协议支持代理、重定向、登记定位等功能，支持用户移动。SIP协议和其他协议一起给用户提供完整的服务，包括：RSP（资源预留协议）RTP（实时传输协议）RTSP（实时流协议）SAP（会话通告协议）SDP（会话描述协议）SIP支持以下五方面的能力来建立和终止多媒体通讯用户定位：确定通信所用的端系统位置用户能力交换：确定所用的媒体类型和媒体参数用户可用性判定：确定被叫方是否空闲和是否愿意加入通信呼叫建立：邀请和提示被叫，在主被叫之间传递呼叫参数呼叫处理：包括呼叫终结和呼叫转交Proxy代理服务器》为其它的客户机代理，进行SP消息的转接和转发的功能。消息机制与UAC和UAS相似》对收到的请求消息进行翻译和处理后，传递给其他的服务器》对SP请求及响应进行路由■重定向服务器》接收S|P请求，把请求中的原地址映射为零个或多个地址，返回给客户机，客户机根据此地址重新发送请求》重定向服务器不会发起自己的呼叫（不发送请求，通过3x响应进行重定向）》重定向服务器不接收呼叫终止，也不主动终止呼叫
标签： sip协议
上传时间： 2022-03-30
上传用户：kent
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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visio CMOS元件库,包含以下内容1、EE - RAZAVI.vss2、mos_lib.vss3、My Component.vss4、NCHU-AIC_2004.vss出现兼容问题时打开 文件-选项-信任中心-信任中心设置-文件阻止设置将文件阻止设置里的勾全部去掉，再点确定即可
上传时间： 2022-05-12
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Spi接口是一种外围串行接口，主要由四根线组成：SDI（数据输入），sDO（数据输出）.SCK（时钟），cs（片选）。（1）SDO主机输出/从机输入。（2）SDI主机输入/从机输出。（3）SCK-时钟信号，由主设备产生。（4）cs-从设备使能信号，由主设备控制。在一个基于SPT的设备中，至少有一个主控设备。与普通的串行通讯不同，普通的串行通讯一次连续传送至少8位数据，而SPI允许数据一位一位的传送，甚至允许暂停，因为SP的数据输入和输出线独立，所以允许同时完成数据的输入和输出。在点对点的通信中，SPI接口不需要进行寻址操作，且为全双工通信，工作简单高效。然而SPI接口也有缺点：没有指定的流控制，没有应答机制确认是否接收到数据。SPI通讯是通过数据交换完成的。在主机提供的时钟脉冲SCK下，SDI，SDO完成数据传输。数据输出通过SDO线，在SCK时钟上升沿或下降沿时改变，在紧接着的下降沿或上升沿被从机读取，完成一位数据传输。输入情况同理。因此，在至少8次时钟信号的改变（上沿和下沿为一次），可以完成8位数据的传输。
上传时间： 2022-06-20
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本章参考资料《CM3 权威指南CnR2》第三章： Cortex-M3 基础，第四章：指令集。官方暂时没有《CM4 权威指南》，有关内核的部分暂时只能参考CM3，所幸的是CM4 跟CM3 有非常多的相似之处，资料基本一样。还有一个资料是ARM Development Tools：这个资料主要用来查询ARM 的汇编指令。1.1 启动文件简介启动文件由汇编编写，是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作：1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp2、初始化PC 指针=Reset_Handler3、初始化中断向量表4、配置系统时钟5、调用C 库函数_main 初始化用户堆栈，从而最终调用main 函数去到C 的世界1.2 查找ARM 汇编指令在讲解启动代码的时候，会涉及到ARM 的汇编指令和Cortex 内核的指令，有关Cortex 内核的指令我们可以参考CM3 权威指南CnR2》第四章：指令集。剩下的ARM 的汇编指令我们可以在MDK->Help->Uvision Help 中搜索到，以EQU 为例，检索如下：
标签： stm32
上传时间： 2022-06-23
上传用户：aben
第一章引言目前基于单片微机的语音系统的应用越来越广泛，如电脑语音钟、语音型数字万用表、手机话费查询系统、排队机、监控系统语音报警以及公共汽车报站器等等。本文作者用Flash单片机ANT89C51和录放时间达90%的数码语音芯片ISD2590设计了一套智能语音录放系统，实现了谱音的分段录取、组合回放，整段录取.循环播放，通过软件修改可以实现很多场合的应用。第二章ISD2590语音芯片本系统采用关国ISD公司的ISD2590芯片，ISD2500系列具有抗断电、音质好，使用方便等优点。它的最大特点在于片内E2PROM容量为480K（1400系列为128K），所以录放时间长；有10个地址输入端（1400系列仅为8个），寻址能力可达1024位；最多能分600段；设有OVF（溢出）端，便于多个器件级联。2.1内部框图图2-1为ISD2590芯片的内部结构框图。录音时，语音信号从MIC，MICREF（17，18）引聊输入，经过一个前置放大器放大，该放大器的增益由AGC（Auto Gain Control，19）引脚所接的器件的伯控制。经放大的信号从ANAOUT脚输出，经过阻容注被后ANAIN进入芯片内部。然后经过放大和滤波后存入EEPROM阵列中，放音时，在正确的时序控制的前提下，声音信号将从EEPROM中经滤波放大后从SP+，SP一中输出。
上传时间： 2022-06-24
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本书总结了作者多年的教学实践经验，将电子线路课程内容与电子线路的计算机辅助分析及设计紧密结合起来，以适应教学改革的需要，全书共 分 为 10 章 ，内容是，绪论，PSp,ee 的主要分析功能 介 绍，电路 元器件和模型，电路宏模 型，半导体器件基础，模拟集成电路的基本单元电路，反馈放大电路，集成运算放大器及其应用电路，脉冲波形的产生与处理电路，正弦自激振荡电路。本书从 电子线路的计算机辅助分析 与设 计的基本概念出 发，系统介绍 了用 PSp, ce 教件分析与设计模拟电路的技术与方法，并对摸拟电子线路的主要内容进行了系统、深人的分析计算和总结讨论，使读者不但能够更探人地学习和理解电子线路课程中各章节的内容，而且能初步掌握电路模拟的方法与技术，为正确使用和设计模拟集成电路，更快地进人电子设计自动化领域打下良好的基础。本书可作为高等学校电子、通信、自动化类及其它相近专业本科生的教材，也可作为研究生和从事电路与系统设计的科技人员的技术参考书，或者作为电 子线路 CAD 的培训教材，
上传时间： 2022-07-10
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