第一课 labview概述..................4 第一节 虚拟仪器（VI）的概念..4 第二节 labview的操作模板........6 工具模板（Tools Palette）.........6 控制模板(Controls Palette).........7 功能模板(Functions Palette).......8 第三节 创建一个VI程序..........10 1. 前面板...10 框图程序..............11 从框图程序窗口创建前面板对象................12 4. 数据流编程...............12 第四节 程序调试技术................13 1. 找出语法错误...........13 2. 设置执行程序高亮...13 3. 断点与单步执行.......13 4. 探针.......14 第五节 练习1-1.....14 第六节 把一个VI程序作为子VI程序调用17 第七节 练习1-2.....18 第八节 练习1-3.....20 第九节 练习1-4.....22 第十节 练习1-5.....24 第二课 数据采集.......27 第一节 概述..........27 第二节 数据采集VI程序的调用方法..........29 第三节 模拟输入与输出............30 练习2-1...............31 第四节 波形的采集与产生........34 练习2-2...............35 第五节 扫描多个模拟输入通道.36 练习2-3...............36 第六节 连续数据采集................37 练习2-4...............38 第三课 仪器控制.......40 第一节 概述..........40 第二节 串行通讯....40 第三节 IEEE 488（GPIB）概述41 练习3-1...............43 第四节 VISA编程...44
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设计了一种新型Antipodal Vivaldi天线,显著提高了天线的特性。结果表明,该天线可实现对IEEE 802.11 a、b、g标准的完全覆盖,应用频带在2.26~2.6 GHz和5.7~6.1 GHz频率范围内,驻波VSWR均低于1.4,增益达到约7.5 dB,方向性良好,具有良好的应用价值。
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介绍ISE13.1 iMPACT 下载bit文件 和mcs文件的详细步骤
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怎样使用Nios II处理器来构建多处理器系统 Chapter 1. Creating Multiprocessor Nios II Systems Introduction to Nios II Multiprocessor Systems . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Benefits of Hierarchical Multiprocessor Systems . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 Nios II Multiprocessor Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 Multiprocessor Tutorial Prerequisites . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3 Hardware Designs for Peripheral Sharing . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 1–3 Autonomous Multiprocessors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3 Multiprocessors that Share Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Sharing Peripherals in a Multiprocessor System . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Sharing Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6 The Hardware Mutex Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–7 Sharing Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . 1–8 Overlapping Address Space . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–8 Software Design Considerations for Multiple Processors . . .. . . . . 1–9 Program Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–9 Boot Addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. 1–13 Debugging Nios II Multiprocessor Designs . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15 Design Example: The Dining Philosophers’ Problem . . . . .. . . 1–15 Hardware and Software Requirements . . . . . . . . . . . . . . . .. . . 1–16 Installation Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–17 Creating the Hardware System . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . 1–17 Getting Started with the multiprocessor_tutorial_start Design Example 1–17 Viewing a Philosopher System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–18 Philosopher System Pipeline Bridges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–19 Adding Philosopher Subsystems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–21 Connecting the Philosopher Subsystems . . . . . . . . . . . . .. . . . . 1–22 Viewing the Complete System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–27 Generating and Compiling the System . . . . . . . . . . . . . . . . . .. 1–28
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色环电阻识别小程序V1.0--功能说明： 1、能直接根据色环电阻的颜色计算出电阻值和偏差； 2、能根据电阻值，反标电阻颜色； 3、支持四环、五环电阻计算； 4、带万用表直读数； 色环电阻识别小程序--使用说明： 1、选择电阻环数；（四环电阻或五环电阻） 2、如果是“色环转阻值”则：鼠标点击对应环的颜色，然后点按钮“色环→阻值” 3、如果是“阻值转色环”则：输入相应阻值、单位、精度，点按钮“阻值→色环” 国家标称电阻值说明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I级±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事项： 1、请不要带电和在路测试电阻，这样操作既不安全也不能测出正确阻值； 2、请不要用手接触到电阻引脚，因为人体也有电阻，会使测试值产生误差； 3、请正确选择万用表的档位（电阻档）和量程（200、20K、2M量程)
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全新赛灵思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:赛灵思的最新7系列FPGA芯片包括3个子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介绍芯片之前，先看看三个子系列芯片的介绍表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介绍表 (1) Artix-7 FPGA系列——业界最低功耗和最低成本 通过表1我们不难得出以下结论： 与上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削减了35%，性能提高30%，占用面积缩减了50%，赛灵思FPGA芯片在升级中，功耗和性能平衡得非常好。
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电路板设计介绍1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-21.2 产品研发流程................................................................................1-21.3 电路板设计流程.............................................................................1-31.3.1 前处理 – 电子设计资料和机构设计资料整理...................1-41.3.2 前处理 – 建立布局零件库.................................................1-81.3.3 前处理 – 整合电子设计资料及布局零件库.......................1-81.3.4 中处理 – 读取电子/机构设计资料....................................1-91.3.5 中处理 – 摆放零件............................................................1-91.3.6 中处理 – 拉线/摆放测试点/修线......................................1-91.3.7 后处理 – 文字面处理......................................................1-101.3.8 后处理 – 底片处理..........................................................1-111.3.9 后处理 – 报表处理..........................................................
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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