·内容简介本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了目前广泛应用的DSP芯片的基本结构和特征，以及定点和浮点DSP处理中的一些关键问题；其次介绍了目前应用最广的TI DSP芯片中的TMS320C5000系列及其硬件结构、汇编指令和寻址方式；然后介绍了基于C和汇编语言的开发方法、芯片的开发工具及使用，重点介绍了CCS集成开发环境：较为详细地介绍了DSP系统的软硬件设计方
上传时间： 2013-04-24
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EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-11-19
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EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：1079836864
在Visual C++环境下编译/基于微软DDK工具包开发的一个WDM设备驱动程序范例,体现了WDM驱动编程的基本步骤和方法. 使用方法: 编译时需要Windows98 DDK 或 Windows 2000 DDK 及 VC 6.0，SoftIce 4.0(推荐） 另外，在编译中要改变路径设置，缺省时为e:\tan\hellow\hellowdm,DDK,SoftIce的路 径也要正确。 编以后，启动控制面版中的“添加新硬件”，选择“其它设备”，点击“从磁盘安装” 在找到上述目录下的hellowdm.inf,在安装中指定hellowdm.sys的路径即可。 安装好后可在控制面板的“系统”中看到此设备。 文件说明： hellowdm.dsw 为主工作文件 testhello目录 为客户端程序
上传时间： 2016-01-11
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摘 要 第一章 绪 论 §1.1数据库应用系统开发简介 §1.2数据库管理系统 §1.3数据库的创建 第二章 系统分析及开发工具选择 §2.1 国内外概况 §2.2 开发工具的简介 §2.2.1 DELPHI7.0 的特点 §2.2.2 主要控件以其属性介绍 §2.2.3数据库连接方式 §2.3设计思路 §2.4需求分析 第三章 系统的概要设计 §3.1 系统结构设计 §3.2 数据库结构设计 第四章 系统工程的详细设计 §4.1系统功能设计 §4.2系统流程图 §4.2.1录入功能模块设计 §4.2.2删除功能模块设计 §4.2.3修改功能模块设计 §4.2.4查询功能模块设计 §4.3 设计中的关键问题 § 4.4 系统的运行环境 第五章设计小结 致 谢 参考书目
上传时间： 2013-12-20
上传用户：cainaifa
基于DSP的永磁交流伺服控制系统开发 本论文在分析了PMSM的结构、运动原理及数学模型的基础上，系统地阐述了PMSM交流伺服系统矢量控 制的基本原理、坐标变换方法及空间矢量脉冲宽度调制(PWM)波的生成算法，论述了PI控制算法和 速度位置计算方法。在MATLAB仿真软件环境下建立了交流伺服系统的仿真模型，并对模型进行了仿真
上传时间： 2013-12-23
上传用户：xiaoxiang
作者：张雄伟 第一章 概述 第二章 DSP芯片的基本结构和特征 第三章 DSP芯片的定点运算 第四章 DSP芯片的浮点运算 第五章 TMS320DSP芯片的定点软硬件设计 第六章 TMS320DSP芯片的浮点软硬件设计 第七章 COFF公共目标文件格式 第八章 DSP芯片的开发工具及应用 第九章 用C语言开发DSP芯片 第十章 DSP芯片的C语言和汇编语言的混合开发 第十一章 DSP芯片的应用开发举例 第十二章 数字滤波器的DSP实现 第十三章 FFT的DSP实现
上传时间： 2013-10-12
上传用户：dddddd
Android的开发环境及开发资源
上传时间： 2013-11-15
上传用户：xinshou123456
这是TI DSP开发软件CCS开发工具中特有的内部操作系统的使用说明，这是使用CCS的关键
上传时间： 2014-01-10
上传用户：BOBOniu
chm文件阅读器.开发工具EVC 支持ARM处理器和 模拟器环境 可直接编译通过 基于PPC的 也可以编译为WINCE下的程序
上传时间： 2013-12-30
上传用户：lgnf
