【问题描述】 在一个N*N的点阵中，如N=4,你现在站在（1，1），出口在（4，4）。你可以通过上、下、左、右四种移动方法，在迷宫内行走，但是同一个位置不可以访问两次，亦不可以越界。表格最上面的一行加黑数字A[1..4]分别表示迷宫第I列中需要访问并仅可以访问的格子数。右边一行加下划线数字B[1..4]则表示迷宫第I行需要访问并仅可以访问的格子数。如图中带括号红色数字就是一条符合条件的路线。 给定N，A[1..N] B[1..N]。输出一条符合条件的路线，若无解，输出NO ANSWER。（使用U，D，L，R分别表示上、下、左、右。） 2 2 1 2 （4，4） 1 （2，3） （3，3） （4，3） 3 （1，2） （2，2） 2 （1，1） 1 【输入格式】 第一行是数m (n < 6 )。第二行有n个数，表示a[1]..a[n]。第三行有n个数，表示b[1]..b[n]。 【输出格式】 仅有一行。若有解则输出一条可行路线，否则输出“NO ANSWER”。
标签： 点阵
上传时间： 2014-06-21
上传用户：llandlu
相比意法半导体的STM32，实话实说，先说优点： 1、内核是Cortex-M3的升级版，兼容Cortex-M3，实现了Flash的零等待技术，没有了提取指令的时间，代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。 2、同样的XX32F103系列芯片，主频上，ST的最高72MHz，GD的能达到108MHz，代码执行速度会更快。 3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高达1M（甚至还有更高，但我没用过），SRAM更大96K，能存放更多的代码（也能当普通Flash存放数据用），有更多的SRAM存放大块的数据。
上传时间： 2016-03-04
上传用户：hahaha456
实验源代码 //Warshall.cpp #include<stdio.h> void warshall(int k,int n) { int i , j, t; int temp[20][20]; for(int a=0;a<k;a++) { printf("请输入矩阵第%d 行元素:",a); for(int b=0;b<n;b++) { scanf ("%d",&temp[a][b]); } } for(i=0;i<k;i++){ for( j=0;j<k;j++){ if(temp[ j][i]==1) { for(t=0;t<n;t++) { temp[ j][t]=temp[i][t]||temp[ j][t]; } } } } printf("可传递闭包关系矩阵是:\n"); for(i=0;i<k;i++) { for( j=0;j<n;j++) { printf("%d", temp[i][ j]); } printf("\n"); } } void main() { printf("利用 Warshall 算法求二元关系的可传递闭包\n"); void warshall(int,int); int k , n; printf("请输入矩阵的行数 i: "); scanf("%d",&k); 四川大学实验报告 printf("请输入矩阵的列数 j: "); scanf("%d",&n); warshall(k,n); }
上传时间： 2016-06-27
上传用户：梁雪文以
本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
上传时间： 2017-04-20
上传用户：Hoyi
#include "iostream" using namespace std; class Matrix { private: double** A; //矩阵A double *b; //向量b public: int size; Matrix(int ); ~Matrix(); friend double* Dooli(Matrix& ); void Input(); void Disp(); }; Matrix::Matrix(int x) { size=x; //为向量b分配空间并初始化为0 b=new double [x]; for(int j=0;j<x;j++) b[j]=0; //为向量A分配空间并初始化为0 A=new double* [x]; for(int i=0;i<x;i++) A[i]=new double [x]; for(int m=0;m<x;m++) for(int n=0;n<x;n++) A[m][n]=0; } Matrix::~Matrix() { cout<<"正在析构中~~~~"<<endl; delete b; for(int i=0;i<size;i++) delete A[i]; delete A; } void Matrix::Disp() { for(int i=0;i<size;i++) { for(int j=0;j<size;j++) cout<<A[i][j]<<" "; cout<<endl; } } void Matrix::Input() { cout<<"请输入A:"<<endl; for(int i=0;i<size;i++) for(int j=0;j<size;j++){ cout<<"第"<<i+1<<"行"<<"第"<<j+1<<"列:"<<endl; cin>>A[i][j]; } cout<<"请输入b:"<<endl; for(int j=0;j<size;j++){ cout<<"第"<<j+1<<"个:"<<endl; cin>>b[j]; } } double* Dooli(Matrix& A) { double *Xn=new double [A.size]; Matrix L(A.size),U(A.size); //分别求得U，L的第一行与第一列 for(int i=0;i<A.size;i++) U.A[0][i]=A.A[0][i]; for(int j=1;j<A.size;j++) L.A[j][0]=A.A[j][0]/U.A[0][0]; //分别求得U，L的第r行，第r列 double temp1=0,temp2=0; for(int r=1;r<A.size;r++){ //U for(int i=r;i<A.size;i++){ for(int k=0;k<r-1;k++) temp1=temp1+L.A[r][k]*U.A[k][i]; U.A[r][i]=A.A[r][i]-temp1; } //L for(int i=r+1;i<A.size;i++){ for(int k=0;k<r-1;k++) temp2=temp2+L.A[i][k]*U.A[k][r]; L.A[i][r]=(A.A[i][r]-temp2)/U.A[r][r]; } } cout<<"计算U得:"<<endl; U.Disp(); cout<<"计算L的:"<<endl; L.Disp(); double *Y=new double [A.size]; Y[0]=A.b[0]; for(int i=1;i<A.size;i++ ){ double temp3=0; for(int k=0;k<i-1;k++) temp3=temp3+L.A[i][k]*Y[k]; Y[i]=A.b[i]-temp3; } Xn[A.size-1]=Y[A.size-1]/U.A[A.size-1][A.size-1]; for(int i=A.size-1;i>=0;i--){ double temp4=0; for(int k=i+1;k<A.size;k++) temp4=temp4+U.A[i][k]*Xn[k]; Xn[i]=(Y[i]-temp4)/U.A[i][i]; } return Xn; } int main() { Matrix B(4); B.Input(); double *X; X=Dooli(B); cout<<"~~~~解得:"<<endl; for(int i=0;i<B.size;i++) cout<<"X["<<i<<"]:"<<X[i]<<" "; cout<<endl<<"呵呵呵呵呵"; return 0; }
标签： 道理特分解法
上传时间： 2018-05-20
上传用户：Aa123456789
本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。 技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
标签： stm32f103
上传时间： 2021-12-02
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STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册，集成封装库型号列表如下：Library Component Count : 44Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G ANT,2.4G,PCB天线ATK-TEST-1*4-2.54mm 测试点ATK_MODULE 单排母,1*6,2.54mmBEEP 3.3V有源蜂鸣器BUTTON_DIP3 拨动开关SS-12F44C-0402-SMD C-0603-SMD C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V D-1N4148 Header-1*3-2.54mm 单排针-2.54mmHeader-2*10-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*2-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*3-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*4-2.54mm 双排座-2.54mmIR-LED 1206红外发射管（侧）IR-LF0038GKLL-1 红外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S Micro USB 5.9有柱脚长1.25加长针L-0420-4.7uH 电感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A LCD,TFT,1.3'240*240,禹龙LED-0603-RED 发光二极管-红色LED-RGB-1615-0603 RGB,共阳,1615,0603MIC-6022 MICMotor-SMD 电机,SMDPhone-3-M 耳机座,三节R-0402-SMD 贴片电阻R-0805-SMD 贴片电阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225 KEY,SMD,324225S8050-SMD SD-MICRO-TF SD,MICRO,TFU-AHT10 Sensor,温湿度传感器U-AP3216C Sensor.光照/距离U-AP6181 WIFI Module,SDIOU-ES8388 AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608 三轴陀螺仪/三轴加速度计,U-L9110S 电机驱动,800mAU-RT9013-3.3 LDO,500mAU-STM32F103C8T6 U-STM32L475VET6 MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128 SPI FLASH,16MY-12M-SMD 晶振 - 12M贴片Y-3215-32.768K XTAL,3215,32.768KY-3215-8M XTAL,3215,8MHz
上传时间： 2021-12-15
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STM32系列单片机Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : STM32系列单片机.csvLibrary Component Count : 19Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F030C6 32位STM单片机STM32F030C8 Flaah:64/RAM:8/IO:39STM32F030F4 Flash: 16K/RAM: 4K/IO: 15STM32F030K6 32位STM单片机STM32F051C8 Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F100C8 Flaah:64/RAM:8/IO:39STM32F103C8 Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F103C8_A Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F103RB Flaah:64/RAM:20/IO:51STM32F103RE 32位STM单片机STM32F103V 32位STM单片机100引脚STM32F103VC 32位STM单片机100引脚STM32F105R8 Flaah:64/RAM:64/IO:51STM32F105RB Flaah:128/RAM:64/IO:51STM32F205RG 32位STM单片机STM32F20x 32位ST单片机STM32F405ZG Flaah:1024/RAM:192/IO:114STM32F407ZE Flaah:512/RAM:192/IO:114STM32F407ZG Flaah:1024/RAM:192/IO:114
标签： stm32 单片机 Altium Designer
上传时间： 2022-03-13
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本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版,共计29章节，754页。技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。 数据手册中的内容包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
标签： stm32
上传时间： 2022-04-18
上传用户：d1997wayne
本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。 技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
标签： stm32
上传时间： 2022-05-19
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