Cu互连

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提出了以TI TMS320C64x DSP为核心处理器的多DSP芯片间的几种互连方式及其优缺点。同时详细讨论三种典型的互连方式，这些互连技术可以广泛应用于3G无线通信的基带处理中。这几种设计方

2024-03-13 6 Cu互连

试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、H

2024-03-24 5 Cu互连

在卫星通信系统中，非铁磁性微波无源器件的无源互调（PIM）问题非常严重，产生PIM的根源在于天线、波导法兰等无源器件的非线性效应，例如场发射、量子隧穿、热电子发射、电致伸缩、微放电等[1]。文中通过对波导法兰无源互调模型的分析和测量，得出波...

2014-12-29 40 Cu互连