LD3320芯片语音模块资料包括LD3320芯片设计论文+STM32单片机软件驱动代码:LD3320并行串行读写辅助说明.pdfLD3320开发手册.pdfLD3320数据手册.pdf其他共享配套参考程序模块介绍、应用提高语音识别技术论文资料MSP430 源程序.zip凌阳单片机部分程序.c基于STM32 的 LD3320基本驱动程序.zip官方开发板配套程序官方开发板配套程序.zip语音识别 AVR参考.zip语音识别模块 STM32＋SD卡＋LD3320工程.zip
上传时间： 2021-11-09
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CD40系列CD45系列集成芯片DATASHEET数据手册170个芯片技术手册资料合集:4000 CMOS 3输入双或非门1反相器.pdf4001 CMOS 四2输入或非门.pdf4002 CMOS 双4输入或非门.pdf4006 CMOS 18级静态移位寄存器.pdf4007 CMOS 双互补对加反相器.pdf4008 CMOS 4位二进制并行进位全加器.pdf4009 CMOS 六缓冲器-转换器（反相）.pdf4010 CMOS 六缓冲器-转换器（同相）.pdf40100 CMOS 32位双向静态移位寄存器.pdf40101 CMOS 9位奇偶发生器-校验器.pdf40102 CMOS 8位BCD可预置同步减法计数器.pdf40103 CMOS 8位二进制可预置同步减法计数器.pdf40104 CMOS 4位三态输出双向通用移位寄存器.pdf40105 CMOS 先进先出寄存器.pdf40106 CMOS 六施密特触发器.pdf40107 CMOS 2输入双与非缓冲-驱动器.pdf40108 CMOS 4×4多端寄存.pdf40109 CMOS 四三态输出低到高电平移位器.pdf4011 CMOS 四2输入与非门.pdf40110 CMOS 十进制加减计数-译码-锁存-驱动.pdf40117 CMOS 10线—4线BCD优先编码器.pdf4012 CMOS 双4输入与非门.pdf4013 CMOS 带置位-复位的双D触发器.pdf4014 CMOS 8级同步并入串入-串出移位寄存器.pdf40147 CMOS 10线—4线BCD优先编码器.pdf4015 CMOS 双4位串入-并出移位寄存器.pdf4016 CMOS 四双向开关.pdf40160 CMOS 非同步复位可预置BCD计数器.pdf40161 CMOS 非同步复位可预置二进制计数器.pdf40162 CMOS 同步复位可预置BCD计数器.pdf40163 CMOS 同步复位可预置二进制计数器.pdf4017 CMOS 十进制计数器-分频器.pdf40174 CMOS 六D触发器.pdf40175 CMOS 四D触发器.pdf4018 CMOS 可预置 1分N 计数器.pdf40181 CMOS 4位算术逻辑单元.pdf40182 CMOS 超前进位发生器.pdf4019 CMOS 四与或选译门.pdf40192 CMOS 可预制四位BCD计数器.pdf40193 CMOS 可预制四位二进制计数器.pdf40194 CMOS 4位双向并行存取通用移位寄存器.pdf4020 CMOS 14级二进制串行计数-分频器.pdf40208 CMOS 4×4多端寄存器.pdf4021 CMOS 异步8位并入同步串入-串出寄存器.pdf4022 CMOS 八进制计数器-分频器.pdf4023 CMOS 三3输入与非门.pdf4024 CMOS 7级二进制计数器.pdf4025 CMOS 三3输入或非门.pdf40257 CMOS 四2线-1线数据选择器-多路传输.pdf4026 CMOS 7段显示十进制计数-分频器.pdf4027 CMOS 带置位复位双J-K主从触发器.pdf4028 CMOS BCD- 十进制译码器.pdf4029 CMOS 可预制加-减（十-二进制）计数器.pdf4030 CMOS 四异或门.pdf4031 CMOS 64级静态移位寄存器.pdf4032 CMOS 3位正逻辑串行加法器.pdf4033 CMOS 十进制计数器-消隐7段显示.pdf4034 CMOS 8位双向并、串入-并出寄存器.pdf4035 CMOS 4位并入-并出移位寄存器.pdf4038 CMOS 3位串行负逻辑加法器.pdf4040 CMOS 12级二进制计数-分频器.pdf4041 CMOS 四原码-补码缓冲器.pdf4042 CMOS 四时钟控制 D 锁存器.pdf4043 CMOS 四三态或非 R-S 锁存器.pdf4044 CMOS 四三态与非 R-S 锁存器.pdf4045 CMOS 21位计数器.pdf4046 CMOS PLL 锁相环电路.pdf4047 CMOS 单稳态、无稳态多谐振荡器.pdf4048 CMOS 8输入端多功能可扩展三态门.pdf4049 CMOS 六反相缓冲器-转换器.pdf4050 CMOS 六同相缓冲器-转换器.pdf4051 CMOS 8选1双向模拟开关.pdf4051,2,3.pdf4052 CMOS 双4选1双向模拟开关.pdf4053 CMOS 三2选1双向模拟开关.pdf4054 C
上传时间： 2021-11-09
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基于瑞昱RTL8382L24口交换芯片的24口+2光口的千兆交换参考设计。包括基于Cadence平台设计的原理图、PCB和RTL8382L、RTL8281B的技术手册
标签： rtl8382l24
上传时间： 2022-01-29
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？作者：张国斌、田耘2008 年年初，某著名嵌入式系统IT 公司为了帮助其产品售后工程师和在线技术支持工程师更好的理解其产品，举行了ASIC/FPGA 基础专场培训．由于后者因为保密制度而只能接触到板级电路图和LAYOUT，同时因ASIC/FPGA 都是典型的SoC 应用，通常只是将ASIC/FPGA 当作黑盒来理解，其猜测性读图造成公司与外部及公司内部大量的无效沟通．培训结束后, 参与者纷纷表示ASIC/FPGA 的白盒式剖析极大提高了对产品的理解，有效解决了合作伙伴和客户端理解偏异性问题，参加培训的工程师小L 表示：“FPGA 同时拥有强大的处理功能和完全的设计自由度，以致于它的行业对手ASIC 的设计者在做wafer fabrication 之前, 也大量使用FPGA 来做整个系统的板级仿真，学习FPGA 开发知识不但提升了我们的服务质量从个人角度讲也提升了自己的价值。”实际上，小L 只是中国数十万FPGA 开发工程师中一个缩影，目前，随着FPGA 从可编程逻辑芯片升级为可编程系统级芯片，其在电路中的角色已经从最初的逻辑胶合延伸到数字信号处理、接口、高密度运算等更广阔的范围，应用领域也从通信延伸到消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等更多领域，现在，大批其他领域的工程师也像小L 一样加入到FPGA 学习应用大军中。未来，随着FPGA 把更多的硬核如PowerPC™ 处理器等集成进来，以及采用新的工艺将存储单元集成，FPGA 越来越成为一种融合处理、存储、接口于一体的超级芯片，“FPGA 会成为一种板级芯片，未来的电子产品可以通过配置FPGA 来实现功能的升级，实际上，某些通信设备厂商已经在尝试这样做了。”赛灵思公司全球资深副总裁汤立人这样指出。可以想象，未来，FPGA 开发能力对工程师而言将成为类似C 语言的基础能力之一，面对这样的发展趋势，你还能简单地将FPGA 当成一种逻辑器件吗？还能对FPGA 的发展无动于衷吗？电子
标签： fpga
上传时间： 2022-04-30
上传用户：fliang
为解决移相全桥电路驱动及相角控制问题,设计了一种数字控制的移相全桥驱动电路.以TPL521为光耦隔离、IR2110为栅极驱动芯片.由DSP产生PWM信号,经过光耦隔离和逻辑电路后送至IR2110进行相角控制.文章对IR2110驱动电路原理进行分析及参数进行设计,对TMS320F28335进行设置并给出部分代码.实验结果表明：通过TMS320F28335可产生的不同相角的PWM波形,满足了移相全桥对不同相角控制的要求.In order to solve the problem of phase-shifted full-bridge circuit driving and phase angle control,a digitally controlled phaseshifted full-bridge driving circuit was designed. TPL521 optocoupler isolation,IR2110 gate driver chip. PWM signals are generated by the DSP and sent to the IR2110 for phase angle control after optocoupler isolation and logic circuits. This text carries on the analysis to the principle of IR2110 drive circuit and parameter design,set up and give out some code to TMS320F28335. The experimental results show that the PWM waveforms with different phase angles generated by TMS320F28335 can meet the requirements of phase-shifted full-bridge control for different phase angles.
上传时间： 2022-05-03
上传用户：zhanglei193
PSoC 4是真正的可编程嵌入式片上系统，在同一芯片中集成了自定义的模拟和数字外设功能、存储器以及ARM Cortex-MO微控制器这样的系统和大部分混合信号嵌入式系统不完全一样，它们使用了一个微控制器单元（MCU）和外部模拟和数字外设的组合。除MCU外，通常它还需要多个集成电路，如运算放大器、模数转换器（ADC）和应用特定的集成电路（ASIC）PSoC 4提供了一个低成本的备用方案-批量生产中一般低于一美元一该方案可以替代一般的MCU加外部集成电路（IC）的组合方案。它的可编程模拟和数字子系统不仅可以降低整个系统成本，而且还支持极为灵活地调整设计，使产品快速上市。PSoC 4的一流的功耗性能可以在仍保持SRAM数据、可编程逻辑以及响应中断唤醒的前提下仅消耗低达150 nA的电流。在非数据保持的电源模式，PSoC 4仅消耗20 nA的电流。PSoC 4中的电容式触摸感应特性，称为CapSense"，能提供前所未有的信噪比、一流的防水性能以及支持各种类型的传感器，如按键、滑条、触控板和接近传感器。除PSoC4外，赛普拉斯PSoC系列还包括PSoC 1，PSoC 3和PSoC 5LP.这些器件提供了不同的架构和外设，更多有关的信息，请参见赛普拉斯平台PSoC解决方案的路线图PSoC 4系列的比较PSoC4包括下面三个器件系列：CYBC4000，CY8C4100以及CY8C4200，表1显示的是这些器件具有的特性。PSoC 4的功能集PSoC 4具有一个很大的功能集，包括：一个CPU和存储器子系统、一个数字子系统、一个模拟子系统以及全部系统资源，如图1所示。下面各节对每个特性进行了简要说明，更多有关信息，请查看PSoC 4的参考资源一节中所列出的PSoC 4系列器件的数据手册、技术参考手册（TRM）以及应用笔记.图1显示的是CY8C4200器件系列的各项特性。对于其他器件系列具备的这些特性的子集，请参考第2页上的表1.
标签： psoc4
上传时间： 2022-05-29
上传用户：trh505
随着通信、网络、计算机技术的发展给传统控制技术的发展带来了新的契机。蓝牙技术是一种用于各种固定与移动的数字化硬件设备之间的一种低成本、高效率的无线通信连接技术，在实际应用中取代了烦琐的电缆连接。本课题以英国Cambridge SiliconRadio公司生的BlueCore"M02蓝牙芯片作为研究对象，以蓝牙1.2协议栈为设计指导，给出了基于蓝牙HID协议栈的串口键盘鼠标取数据采集实现方案。蓝牙规范是亩蓝牙SIG开发的免费开放的蓝牙技术标准，包括核心规范（Core Specification）和应用规范（Profile）两个部分。核心规范定义了各层协议各自的工作方式，而应用规范是为了实现一个特定的应用模型而采取的特定协议层间的运行机制。整个蓝牙协议体系可分为底层硬件模块、中间协议层和高端应用层三部分。链路管理层、基带层和射频层属于蓝牙硬件模块。逻辑链路控制和适配协议、服务发现协议、串口仿真协议属于中间协议层，一般用软件实现。高端应用层是对用于各种应用模型的Profile.本论文首先分析和研究了蓝牙核心协议，然后重点分析了基于蓝牙HID高端应用模式的实现，用软件实现了基于HID协议的HC1、逻辑链路控制适配协议和服务发现协议。然后在HID应用规范的基础上给出了以串口方式实现键盘和鼠标数据采集的硬件和软件设计，整个系统设计结合蓝牙开发工具BBDK，给出了基于HID规范实现键盘鼠标的完整设计过程。在扫描码采集端以微处理器方式做为蓝牙主机实现HID高层应用规范，蓝牙主机内用C语言实现基于HID协议HCI，L2CAP，SDP：在PC机端用PC机做为蓝牙主机，在VC++6.0环境下用C++的类封装方式实现上述协议。
上传时间： 2022-05-31
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射频识别（即RFID，Radio Frequency Identification）技术是一种利用无线射频信号进行自动识别并进行信息传输的技术。随着社会的进步和科技的发展，它已经广泛应用于公安、金融、交通、医疗等社会生活的各个方面。伴随着各种射频卡应用的越来越普及，与之相关的射频卡读卡器也取得了飞速的发展，越来越多的公司、科研机构纷纷投入到智能射频卡读卡器以及相关应用系统的研究和开发当中。 目前我国流行最广泛的非接IC卡基本都是基于ISO/IEC14443协议的Mifare卡、TYPEA CPU卡、TYPEB CPU卡等，伴随着这些卡的应用，相应读卡器也有很多种，这些读卡器所采用的核心设计都是利用微处理器控制相应射频处理芯片来实现。目前国际上射频处理芯片设计基本被恩智浦（NXP，Philips前身）、德州仪器(TI)等几大半导体公司所控制，其高昂的费用不但影响了RFID技术在诸多领域的大面积推广，也造成了大量外汇流失。 为响应国家关于半导体产业国产化的号召，加快国产射频芯片在RFID领域的推广应用，本文结合RFID技术以及嵌入式系统设计要求，采用上海复旦徼电子集团股份有限公司设计的FM17550射频芯片结合意法半导体公司的CortexM0核的单片机设计了一款支持Mifare卡、TYPEA CPU卡、TYPEB CPU卡以及NFC功能的通用读卡器。本设计最大的特点在于支持多类型射频卡片且成本低廉。 本文首先阐述了射频识别技术的研究应用现状及相关的智能射频卡应用的相关标准，接着从硬件方面介绍该射频读卡器所包含的主要模块的相关设计，然后讲述了射频读卡器在天线调试过程中的一些方法，软件方面主要讲述该读卡器各种射频卡片的功能实现以及在不同行业应用当中带来的积极的社会和经济价值。
上传时间： 2022-06-09
上传用户：XuVshu
随着微电子技术在汽车控制系统中的广泛应用，汽车总成中电子系统的作用显得越来越重要，这种发展态势对汽车发电系统提出了更高的要求。汽车电压调节器是汽车发电系统的心脏部件，优质的电压调节器是保证汽车电子系统高可靠性的重要前提。本文通过对大量电子电压调节器的分析，提出了新的电压调节器电路。在调节器的具体实现形式上采用单芯片集成方式，使其在电压调节精度、体积、重量及耐振性等方面均优于普通电子电压调节器。文中还详细分析了电压调节器的的工作原理和电路结构，分块设计了芯片内部各个功能模块，包括取样电路、电压基准源、误差放大器、保护电路和调整晶体管，给出所有晶体管级电路图，并对各功能模块进行Spice模拟验证，模拟的结果及分析也一并给出。最后根据元器件在电路中的作用确定器件单元版图结构，并介绍了版图设计过程关键词：汽车电子；调节器；调整管：双极工艺汽车工业是一种高度综合性的产业。现代汽车的发展形成了以计算机为顶端，半导体元器件为基础，光电测试为手段，集成电路为原料的新格局。近几年以来电子点火，电子显示，数字检测，电子转向，电子钟，电子音响，电磁操纵，空调等电子产品在我国汽车上得到了很大的发展和应用[2]，这种发展态势对汽车发电系统提出了更高的要求，具体地说，用电系统不仅需要更大的供电能力，而且要求有更高的供电可靠性和供电质量。作为一个能满足这些要求的发电系统，除了高性能的发电机及可靠的整流装置外，还必需配备有高品质的电压调节器。为此，国内外有关研究机构及学者十分重视新型电子电压调节器的研究与开发.汽车发电系统的工作环境十分恶劣。相应地，对作为其关键部件之一的电压调节器的要求也很高。除要求电压调节器具有优良的电压调节性能外，还有许多特殊的要求，如强的耐震性，宽的工作温度范围，耐化学腐蚀以及能承受超负荷状态下的高压、大电流冲击等.
上传时间： 2022-06-19
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