CPU制造

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采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.

2024-04-11 4 CPU制造

CPU为CSP8051F020,有两个串口和一个SPI口。 一个串口通过数传电台和中控室计算机通信 另一个串口和PLC的MODBUS口通信。 SPI口控制数码管的显示。 已经在工程上应用。

2014-11-28 195 CPU制造