CMSO工艺

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表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxi...

2013-10-12 59 CMSO工艺

PCBA设计审查

2013-10-16 95 CMSO工艺

2013-06-15 141 CMSO工艺

CADENCE 工艺方面的应用，包含文件的建立

2013-09-07 34 CMSO工艺

PCBA设计审查

2013-11-02 56 CMSO工艺

QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域...

2013-04-24 148 CMSO工艺

专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 SMT工艺相关资料-8.5M.rar

2013-07-25 65 CMSO工艺

专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT工艺相关资料-8.5M.zip

2013-06-10 54 CMSO工艺

2013-04-15 198 CMSO工艺

2013-07-31 70 CMSO工艺