非接触IC卡读写器的应用设计
采用飞利浦公司的Mifare卡作IC卡，设计以射频技术为核心，以单片机为控制器的IC公交自动收费系弘中的应用。 ...
Blast-MMSE-IC技术资料
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blast-MMSE-IC技术，作为现代通信系统中不可或缺的一部分，通过最小均方误差（MMSE）算法优化了多输入多输出（MIMO）系统的性能，显著提升了数据传输效率与可靠性。广泛应用于5G、Wi-Fi等无线通信领域，是每位电子工程师深入理解先进信号处理技术的必修课。本页面汇集了1997份精选资源，涵盖理论研究到实际应用案例，助力您快速掌握这一前沿技术，加速项目开发进程。立即探索，开启您的专业...
🔥 Blast-MMSE-IC热门资料
查看全部1997个资源 »IC智能卡失效机理研究
摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提...
可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先...
IC设计cadence教程ppt版
IC设计cadence教程ppt版...
IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
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