SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...
BGA技术资料
📦 资源总数：59
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BGA（球栅阵列）封装技术以其高引脚数、小尺寸和优异的电气性能，在高性能微处理器、存储器及ASIC芯片中广泛应用。掌握BGA技术对于提升电子产品的集成度与可靠性至关重要。本页面汇集了59个精选资源，涵盖设计指南、焊接技巧及故障排查等内容，助力工程师深入理解并应用BGA技术，解决实际工作中的难题。立即访问，获取宝贵资料！
🔥 BGA热门资料
查看全部59个资源 »openmv AD工程，三版成功
个人定制版openmv，使用官方原版openmv4硬件文件修改而来，三次打样（修改两次）后实现全部功能，使用国内常用元件，保证都是淘宝容易买到的，并且简化一部分电路设计，去掉BTB接口，直接单板实现，使用FPC镜头，焊接个FPC座就行，免得焊BGA的感光元件，现在只有STM32H743VIT6+OV...
CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期...
VIP专区-PCB源码精选合集系列（1）
VIP专区-PCB源码精选合集系列（1）资源包含以下内容：1. 3970979思创黄金开发板第二版电路图.2. 51开发板.3. Protel99SE精彩教程.4. PADS-Power和Logic和PCB实用教程.5. 上海贝尔PCB设计规范.6. elecfans.com-Protel99se鼠...
VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）
VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）资源包含以下内容：1. pcb的深层规范.2. 印制板设计规范.3. AD9破解补丁.4. 印制电路板设计技术指导.5. 小型化设计的实现与应用.6. PCBA工艺焊点标准.7. pcb注意问题.8. PCB工艺流程培训教材.9. AD9软件下载.10. P...
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